中芯国际参加SEMICON China 2008

中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会（SEMI）以及中国电子商会（CECC）共同主办，同时由全球IC设计与委外代工（FSA）以及上海集成电路行业协会（SICA）共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。     

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

智多微电子（上海）有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。     

中芯国际举办先进技术专题研讨会

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）,近日于上海举办了“2012年先进技术专题研讨会”。会上展示了中芯国际最新的研发成果、先进技术设计方法介绍、IP和Library解决方案、防静电（ESD）方法介绍等。     

中芯国际借国内资源开始新一轮扩张

从近期中芯国际（SMIC）系列举动观察，中芯国际新一轮“圈地运动”已拉开了序幕。不过，与中芯国际进入中国大陆伊始采取的主要依靠海外资金建厂明显不同的是，因海外借贷、证券市场再融资受阻，大陆银行及地方政府，成了中芯国际公关对象。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”

上海1月18日电—由杭州国芯科技有限公司（数字电视及消费类电子终端产品的集成电路设计、开发与销售公司）设计，采用中芯国际（中国及世界领先的集成电路代工厂之一，以下简称“中芯国际”，纽约交易所：SMI；香港联交所：0981．HK）的0．18μm混合信号技术制造生产的卫星数字电视信道接收芯片GX1101，近日荣获第五届中国国家信息产业“重大技术发明奖”殊荣。     

中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”）近日宣布，共同创办IC研究合作实验室。     

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

世界领先的集成电路代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。     

大唐控股投资1．72亿美元于中芯国际

2008年11月10日——上海大唐电信科技产业控股有限公司（“大唐控股”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）达成决定性协议，大唐控股将投资1．724L美元以收购中芯国际新发行的普通股股本，相当于该公司16．6％的股权。大唐控股将以每股0．36港币的价格收购36．99亿股新普通股。交易完成后，大唐控股将在中芯国际的九个董事会席位中委任两名董事代表。     

中芯与灿芯40LL ARM Cortex—A9成功流片

目前国际领先的Ic设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM联合宣布，     

中芯国际稳步迈向45纳米先进水平

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际或SMIC）。成立于本世纪初。目前是我国规模最大,技术水平最先进,也是最具潜力的晶圆代工企业（Foundry）。它的代工线分布在上海,北京和天津,并在成都建立有封装厂。     

中芯国际2008年技术研讨会在上海召开

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）今年9月在上海举行中芯国际2008年技术研讨会,也是中芯国际举办的第八届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。     

大唐控股入主中芯国际加速TD布局

11月11日,中芯国际发布公告称,已与大唐电信科技产业控股有限公司订立股权购买协议。根据这份协议,大唐控股将以1．72亿美元（约合11．73亿元人民币）收购中芯国际16．6％的股份。大唐控股以每股0．36港元的价格共收购中芯国际新发行股份的36．99亿股,并以16．6％的持股比例成为中芯国际扩大股本后的最大单一股东。此前,中芯国际的第一大股东为上海实业,其持股比例为10％左右。     

中芯与灿芯40LL ARM Cortex—A9成功流片

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际及ARM联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARMR CortexTM—A9MPCoreTM双核测试芯片首次成功流片。     

中芯国际45nm工艺技术设备进厂年底试产

中芯国际45nm工艺技术再获重大进展,继与IBM签定技术授权合作协议后,中芯国际45nm最重要武器浸没式微显影（immersion lithography）设备在日前正式由上海浦东机场移往中芯国家上海厂区Fab8,这也是中芯国际自有第1台45nm工艺技术设备,预计最快2008年底进入试产阶段。另外,由中芯国际所代管武汉新芯之前亦曾进口这款浸没式微显影机种。     

中芯与灿芯40LLARMCortex—A9成功流片

国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM今日联合宣布,采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM CortexTM．A9MPCoreTM双核测试芯片首次成功流片。     

中芯国际获特许SAIFUN NROM技术

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）以及SAIFUN半导体日前共同发布公告，中芯国际已经在其以闪存为基础的产品上获特许使用SAIFUNNROM技术。     

中芯国际将使用SAIFUN NROM开发闪存卡

中芯国际近日宣布，公司已经于以色列赛芬半导体有限公司（Saifun Semiconductors Ltd．）达成协议，根据此协议，中芯国际将使用SAIFUN NROM（R）技术来开发和制造闪存卡。     

中芯国际针对40及28纳米举办先进技术研讨会

中芯国际集成电路制造有限公司日前在上海举办其2013（第五届）先进技术专题研讨会。此次研讨会以40纳米及28纳米IP解决方案为主题,旨在促进中芯国际与客户在高端设计技术上有更深入的交流,以推动技术创新和商务合作。     

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

奇梦达公司（Qimonda）与中芯国际集成电路公司目前宣布签署协议，扩大双方于标准内存芯片（DRAM）的技术合作。根据该项协议，奇梦达将转移其80nm DRAM沟槽技术给中芯国际位于北京的12英寸晶圆厂。中芯国际将运用此技术，为奇梦达制造针对各种计算机运算应用的专属DRAM组件。