MAX262滤波器在地下金属管线探测仪中的应用

基于可程控的开关电容有源滤波器MAX262,设计一种切比雪夫型多频点带通滤波器.通过对系统时钟分频和自定义时钟,实现对其在地下金属管线探测仪中所有工作频率的覆盖,并结合其四阶传输函数和编程辅助软件,给出了各个频点的滤波器编程参数.实测结果表明,该多频点带通滤波器能有效处理不同频率的信号,且滤波效果令人满意.     

基于MAX262的可程控多频点带通滤波器的设计

基于可编程开关电容有源滤波器MAX262可通过改变外部时钟频率以及采用微处理器接口控制64级中心频率这一特性,给出了一种滤波器设计新方法,采用一个时钟频率,实现了多频点的带通滤波,WAVE仿真结果达到了设计的要求。     

基于Matlab的巴特沃斯滤波器设计

为了得到较纯净的真实信号,对巴特沃斯模拟滤波器的幅频特性、设计方法及设计步骤进行了研究,利用Matlab程序,设计了巴特沃斯模拟滤波器,给出了Matlab设计程序,并分析了巴特沃斯模拟滤波器的幅频特性.利用Matlab程序绘制了巴特沃斯模拟滤波器的幅频特性曲线,并利用Matlab实现了模拟滤波器原型到模拟低通、高通、带通、带阻滤波器的转换.由模拟滤波器原型设计模拟高通滤波器的实例说明了滤波器频率转换效果.     

微波着陆系统角误差数字滤波器的设计与仿真

根据国际民航组织附件10关于微波着陆系统（MLS）角误差测试滤波器的定义和要求,用双线性变换法设计数字滤波器,利用数据分析软件MATLAB对设计的数字滤波器和模拟原型滤波器进行仿真,并对其仿真结果进行分析和比较。     

一种新型具有陷波特性同轴介质带通滤波器

针对同轴介质滤波器有限传输零点不易实现的问题,介绍了一种新颖的带陷波特性的介质带通滤波器,由1/4波长的同轴介质谐振器相互耦合,并在任意入出端级联一段吸收网络组合优化而成。该网络在通带外边缘既产生了有限传输零点,又增加了滤波器节数,且可灵活设计零点的位置,对特定的频率进行吸收,具有易装配、易调试、工程实用化强的特点。实例制作的中心频率1.0 GHz、3 dB带宽约30 MHz,50 dB陷波频点975 MHz,仿真设计和实测结果吻合很好。     

基于频率响应掩蔽法的宽带滤波器的设计

针对FIR滤波器设计中锐截止宽带滤波器阶数较高、计算复杂的问题,提出用频率掩蔽法,先设计一个过渡带为目标过渡带的L倍的原型滤波器,其实现复杂度远小于所要求的滤波器,依据L倍内插滤波器的过渡带宽是原型滤波器的1/L的原理,利用一对互补滤波器和掩蔽滤波器,得到了较低计算复杂度的锐截止宽带滤波器。     

M带余弦调制滤波器组的设计

本文提出了一种近似重构的M带余弦调制滤波器组的设计方法.该方法将原型滤波器表示成A(z^L)B(z)的形式,通过优化低阶FIR滤波器A(z)的通带边缘频率,间接设计原型滤波器.在优化过程中,采用常用的Parks-McClellan算法设计滤波器A(z).文中给出的设计例子表明,该方法可获得很高阻带衰减的滤波器组.     

关于滤波器网絡綜合的一种方法

滤波器是无线电技术中许多设计问题的中心,可以用它来分开或组合不同频率。在阻抗匹配中也经常使用滤波器。通常需要的是两端终接电阻相等的滤波器,有时也需要一个具有阻抗变换型的低通滤波器。如在参量放大器信号回路中,需一个具有阻抗变换型的低通滤波器,而现有的设计参量往往不能满足实际要求,为此需对具体问题进行计算。本文主要讨论切比雪夫阻抗变换型的原型低通滤波器及椭圆函数低通原型滤波器的一种综合方法。采用这种综合方法,可避免解高阶代数方程。其他滤波器如高通、带通等都可在低通滤波器基础上经过适当的频率变换而得到,不必另行综合。     

吸收型准高斯带通滤波器的研制

在数字及高速率信号传输系统中,经常采用Bessel或Gaussian函数滤波器,该类滤波器只有在中心频率(带通滤波器)或DC处(低通滤波器)才有良好的匹配特性,在其他频点都有很大的反射,在微波电路的级联中会产生杂波和干扰。为了解决该问题,设计了一种在通带和阻带内都有很小反射的滤波器,即吸收型(匹配型)准高斯类带通滤波器。介绍了其设计过程及方法,并设计了一种中心频率为100 MHz的吸收型准高斯带通滤波器,给出了仿真结果和实测曲线,实测结果与仿真结果吻合得很好。     

双频微带带通滤波器的设计与仿真

详细介绍了一种双频带通滤波器的设计方法。该方法通过两次连续的频率变换和电路转换来将一个低通原型滤波器合成双频带通滤波器。该双频带通滤波器仅由导纳倒置转换器和一系列谐振器构成．通过传统的分布参数电路很容易得到。文中结合设计方法又给出了设计实例,并利用ADS（Advanced Design system）软件对双频带通滤波器的性能进行了。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!