GeForce3新时代的来临

被大家期望已久的Getoice 3(NO 20)图形芯片终于发布了,各大显卡厂商也随之纷纷推出了采用Getoice 3芯片的显卡,ECSA(艾尔莎)、华硕都推出了其采用Getoice 3芯片的显卡。     

感受Telechips的魔幻之音 友基魔法精灵MP3播放器

近日,国内知名MP3播放器制造厂商友基科技正式发布新款采用TELECHIPS芯片的MP3播放器——魔法精灵UG723SE。魔法精灵MP3播放器最大的特点在于它采用了业内公认的拥有出色音质、且功能众多的Telechips TCC723解码芯片。该芯片经过友基科技的二次开发,具备了更多贴近中国用户的功能。而该机型的价格也比韩产使用Telechips TCC723解码芯片的MP3播放器低廉很多,因而使得该款MP3播放器拥有极高的性价比。众所周知,MP3播放器所采用的解码芯片(通常称作解决方案)是关系到音质好坏的最关键因素。Telechips TCC723解码芯片以32位元AR…     

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.     

Egas实用型显卡 3D超级屠龙卡

这块3D超级屠龙卡使用的3D芯片组是ATI截至目前为止,针对高端市场所推出最高等级的芯片Rage128 GL芯片。在次一代的3D芯片组中,Rage 128 GL芯片组率先支持32MB的显示内存。另外在芯片制造技术上也采用较先进的0.25微米制造工艺,可以容纳更多晶体管,不但在处理资料时能获得较快的速度,另外芯片工作时的温度也会比较低。     

微系统三维(3D)封装技术

文章论述塑料三维(3D)结构微系统封装技术相关问题,描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装(MCM-V)相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力,根据有限元设计研究结果,改变芯片载体结构,降低其发生裂纹的危险。计划采用板上芯片和塑料无引线芯片载体的替代低应力和低成本的3D封装技术方案。     

支持USB输入 山灵新品电子管CD播放机CD3．2与CD1．2

CD 3．2 技术特点 1、数字接收芯片采用Crystal公司的CS8416； 2、采用BB公司的SRC4193做升频转换； 3、D／A转换芯片采用ESS公司的ES9018；     

宽带FBAR滤波器的研制

采用阶梯型结构的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片和外匹配电路实现了一种输入输出端口阻抗均为50 Ω的宽带FBAR滤波器.FBAR滤波器芯片采用自主的FBAR滤波器工艺实现,外匹配电路采用0.35 μm GaAs工艺实现,并在该芯片上植球,采用倒装工艺将FBAR滤波器芯片与外匹配电路芯片进行异构集成.然后采用微组装工艺将异构集成芯片装配在标准陶瓷外壳中,外壳通过平行封焊工艺实现气密封装,体积仅为3.8 mm×3.8 mm×1.8 mm.测试结果显示,该滤波器通带频率范围为3 300～3 600 MHz,1 dB带宽约为300 MHz,相对带宽为8.7％,插入损耗为1.41 dB,在3 250 MHz和3 650 MHz处带外抑制分别为16.5 dBc和48.2 dBc.将实测结果与仿真结果进行了对比,两者基本吻合.     

存贮器3D模块的1种组装方案

MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用 Flip Chip 裸芯片比其它裸芯片 COB(板上芯片)的一个显著优点是 Flip Chip 的引     

高通推出新款双核芯片

鉴于智能手机市场迅猛增长,高通近期一直在致力开发用于移动设备的高端芯片,能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。一款名为MSM8960的双核芯片已被市场采用,预计首批采用该芯片的智能手机和平板电脑要到2012年初才会问世。     

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组     

尔必达宣布开始销售采用TSV技术制作的DDR3 DRAM样品芯片

日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用硅通孔互连技术(TSV)制作的DDR3 SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相当1GB容量),该三维芯片中还集成了接口功能芯片。     

穿透硅通孔:兼顾技术与成本的考虑

采用3维(3D)芯片层叠的生产技术用于制造更复杂、性能更强大、更具成本效率的系统,是一个具有前景的方向。采用穿透硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的连接技术可以有效地实现这种3D芯片层叠。     

重影消除自适应均衡芯片设计

提出了一种重影消除自适应均衡芯片设计．该芯片采用自适应算法、内置576抽头数字滤波器，可完成重影消除的所有功能。芯片高度集成，内嵌DSP控制器、存储器、同步检测器、D／A、A／D及用户编程。该芯片采用3．3V电源电压、0．35μm CMOS工艺生产制造，80-pin的QFP封装；在典型工作频率下最大功耗为1．3W。     

视频格式转换芯片研究

从芯片采用的算法、兼容性和集成度3个方面对国内外视频格式转换主流芯片的性能特点进行分析对比,从而使读者对于视频格式转换芯片有一个系统的认识,并根据数字电视的发展趋势,展望了视频格式转芯片的发展方向.     

基于CoolSET—F3的反激电源的分析和设计

文章从电路结构、芯片功能等方面对新型电源控制芯片CoolSET与常用芯片UC3842和NCP1207进行了比较,CoolSET—F3系列芯片将PWM发生器、短路保护、前沿消隐等多种功能集成于芯片内部,电路结构更简单,功能更完备。文中采用CoolSET芯片设计并试验了市电输入、六路输出的反激电源。试验结果表明,采用CoolSET芯片提高了变换器的效率,适应于微型开关电源的研究。     

考虑温度因素的3D芯片TSV容错结构设计

相比于2D芯片,3D芯片具有更高的功率密度和更低的热导率。针对散热问题,多层3D芯片一般采用具有较高热导率的铜填充硅通孔(TSV)。为提高3D芯片的成品率,在温度条件限制下,对3D芯片进行TSV的容错结构设计非常重要。分析了带有TSV的3D芯片温度模型,提出了3D芯片温度模型的TSV修复方法。根据温度要求设计总的TSV数,将这些TSV分为若干个组,每组由m个信号TSV和n个冗余TSV组成,实现了组内和组间信号的TSV修复。实验结果表明,该TSV容错结构不仅有较高修复效率,而且具有较好散热效果。     

基于FPGA的SMⅡ与MⅡ协议转换器实现

介绍了采用Xilinx Spartan3系列FPGA芯片,完成了以太网SMⅡ和MⅡ协议之间的转换。EOS芯片和PHY芯片之间存在不同的MⅡ协议,通过协议转换器实现互联互通。     

短小精悍——WINFAST 6300MA Pro主板

丽台公司新近推出的Winfast 6300MA Pro主板采用了SIS630E控制芯片,并设计为MICRO-ATX结构。 SIS630E是支持IntelCoppermine、Celeron处量器的整合芯片,在其内整合了3D图形芯片、声音处理芯片以及网络控制芯片。此外,它还提供了DVD硬件加速功     

嵌入式MPEG-4网络视频流媒体服务器的设计与实现

详细介绍了一套基于MPEG-4压缩的嵌入式网络流媒体采集、传输、控制系统.嵌入式CPU采用S3C2410B,嵌入式操作系统采用嵌入式Linux操作系统,MPEG-4视频压缩芯片采用MPEG-4硬压缩芯片WIS GO7007B.     

Sequans推出下一代LTE基带解决方案

4G芯片制造商Sequans Communications（简称Sequans）近日宣布,推出3款新FDD与TDDLTE基带芯片,一款配套RF芯片及两款新LTE平台,以上产品支持全球所有FDD与TDDLTE网络。这些芯片均代表了最先进的LTE半导体技术。其采用40纳米CMOS加工技术设计,可实现业内领先的低功耗与高性能,并采用微型封装。