天线基本模块液冷系统设计

随着电子设备内电子元件组装密度和热流密度的相应加剧,元器件体积功率剧增,自然冷却及强迫风冷的冷却方式已难以满足电子元器件热设计的需要,冷板作为一种高效成熟的换热设备,在电子设备冷却中得到广泛的应用。文中以天线基本模块中发热芯片冷却为研究对象,利用基本模块主体作为冷板,运用热分析和实验相结合的手段,构建组合天线基本模块的液冷系统。     

大型灯泡贯流泵机组电机冷却系统比较

从可靠性、经济性和维修性等不同角度,分析比较了灯泡贯流泵机组电机开敞式强迫空气冷却-水外冷、密闭式强迫空气循环冷却-水外冷和定子水冷-转子空冷3种典型电机冷却方式的特点。结果表明,开敞式强迫空气冷却-水外冷系统安装维修性及可靠性较好;密闭式强迫空气循环冷却-水外冷电机温升均匀,延长电机绝缘寿命;定子水冷-转子空冷系统冷却费用低、冷却效果好。成果对选用和设计电机冷却系统有一定参考价值。     

大热流密度电子设备的散热方法

随着当代电子技术的高速发展,电子产品的热流密度急剧升高,过高的温度对电子设备正常工作的影响也越来越严重,大热流密度对电子设备的冷却技术提出了更高的要求.文中针对大热流密度电子设备的散热方法,重点介绍了强迫空气冷却、热管、微槽道等现有的散热方法的工作原理、应用方式以及应用场合,并结合相关文献简要介绍了气体喷射冷却、喷雾冷却和热电制冷等新型散热方法在大热流密度电子设备中的应用发展状况.     

计算机组装基板的热设计

随着半导体高集成化技术的革新,计算机向高性能、小型化方向快速发展,同时内部的发热密度越来越大,散热技术的重要性更加突出。高速计算机的实现主要取决于半导体及其组装连接、冷却的技术。在此,叙述热设计越来越被重视的背景,说明热设计的基本方法。进一步用具体的例子介绍实用的空冷、水冷方式的结构,说明今后的动向、课题等。     

试验机改装中的电子设备冷却技术研究

机载电子设备大功率、高热流密度的发展趋势对试验机改装工程中的冷却散热技术不断提出更高的要求。首先介绍了机载电子设备的冷却要求;其次,针对不同的冷却需求详细介绍了试验机改装时的电子设备冷却实现方案,阐述了不同冷却散热技术的原理、特点和改装设计方案。研究结果表明,液体冷却技术逐渐成为机载电子设备主要的冷却散热方式。试验机改装工程中,根据电子设备的散热需求设计合适的冷却方案,有利于充分发挥电子设备的热性能,提高电子设备的稳定性和可靠性。     

热处理喷雾控制冷却技术的研究开发

目前热处理行业普遍使用的冷却方法是：空冷、油冷、盐浴冷、水溶性淬火剂冷却，水冷等，上述方法分别在特定的工况条件下有较好的应用效果。但它们共同的局限性是各自的冷速一定，适用范围较窄，在冷却过程中其冷却能力一般不可调，无法实现控制冷却。喷雾控制冷却技术作...     

电子设备热设计综观

电子组装密度的迅速扩展并由此带来热流密度的增大与散热技术的矛盾,使热设计工程师面临一场新的挑战。本文从热设计的基础研究和传热在电子设备工程上的应用这二个方面,介绍了新近的工作进展。其中包括微型散热器件、新型冷却剂的传热特性、二相流冷却、热设计较件开发和热设计标准的宣贯等几方面问题的述评;在应用方面,以大容量、高速电子计算机的冷却问题为主线,介绍各种新型的冷却措施。文中认为,热设计工程师应从冷却系统的功能、可用性与维修性、可靠性规定指标和冷却系统的投资费用等一些基本原则出发,研制出一些更为有效的冷却方法,以适应这一发展形势的需求。     

焊后冷却方式对S20433奥氏体不锈钢等离子弧焊接头性能的影响

对S20433奥氏体不锈钢板进行等离子弧焊接,研究了焊后空冷和水冷方式下接头的显微组织和性能。结果表明:与空冷方式下的相比,水冷方式下接头中铁素体含量较高,热影响区较窄;水冷方式下接头的硬度略高于空冷方式下的;空冷和水冷方式下接头的抗拉强度分别为693,667 MPa,空冷方式下接头与母材具有更好的强度匹配性;空冷方式下接头在弯曲试验后无裂纹出现,而水冷方式下接头在背弯试验时因氧化夹杂物的存在而出现裂纹,表明空冷方式下接头的韧性更好;两种冷却方式下接头均具有良好的抗氢致开裂性能;采用空冷的焊后冷却方式,接头的综合性能更好。     

圆铜管件的划线和加工

本文分析的零件经组装并焊接成形后,用于制作大型空冷发电机定子端部相连接环。由于发电机端部形状限制、连接环功用和内部通风冷却等方面的需要,零件毛坯采用1、2空心圆铜管,铜管规格为φ70mm×15mm,弯制后最大直径为3140mm。     

空气冷却器改造技术创新

表面蒸发空冷技术在石化领域应用是起步阶段,石化领域内适合表面蒸发空冷的冷却单元比较多,通过对常规的冷却单元进行表面蒸发空冷器改造,其节能效果明显,可将能耗降低,节能潜力巨大。     

军用电子设备的组装技术

复杂的航空电子系统和普通的飞行甲板无线电收发机显示了组装大型和小型军用电子设备的方法。军用电子设备,特别是航空电子设备,在高密度和高可靠性的设备组装方面一直处于领先地位。近几年,军事上要求更密集的组装,以在很少或不增加尺寸的情况下达到较高的性能。甚至不太复杂的军用电子设备,例如便携式无线电话必须有效地进行组装,以满足使用期性能要求和在恶劣环境下的可靠操作。下文论述了两种截然不同的电子设备组装应用,这种应用包括高密度、加固设计和可靠     

航空电子设备冷却气流致冷方式及其前景

一、概述航空电子设备中配置有各种功能的印制电路板。由于航空飞行器对电子设备的重量和体积有着严苛的要求,使得元器件在印制电路板上必须高密度地安装,从而使元器件在工作时产生大量聚集的热量,大大降低元器件的可靠性。因此,热设计是航空电子设备结构设计中必须重点解决的关键问题之一。当前所采用的冷却气流致冷方式一般分为三种形式,即冲击式,冷板式,空心板式。1.1 冲击式冷却气流直接冲击印制电路板的元器件表面将热量带走。这种冷却方式结     

渗碳后空冷对22CrMnMo钢组织的影响

通过对22CrMnMo钢制零件渗碳空冷裂纹进行取样,分析了裂纹的形状特征,对裂纹金相组织特征分析,判定零件热处理工艺中渗碳空冷环节是产生裂纹的原因,进一步研究了22CrMnMo钢制零件渗碳空冷工艺形成不同组织的机理,提出了渗碳冷却工艺的改进方法,为生产企业解决产品生产质量问题提供了帮助。     

振荡热管研究进展及展望

介绍了目前空冷强迫对流解决微小空间高热流密度散热方案中一种极具前途的传热元件一振荡热管的原理、结构和特点,概括分析了国内外的理论研究和实验研究情况,同时列举了振荡热管在电子散热领域的一些实际应用,并在分析有关文献的基础上为进一步的研究做了展望。     

结构因素对自冷效果的影响

作为基本散热方法之一的自然冷却具有结构简单、成本低、可靠性高等特点,被广泛地用于体积发热率密度不高的电子设备的散热中。自冷设计的主要任务是在结构上进行符合自然散热规律的热设计,将设备内产生的热量以低热阻的形式迅速转移到环境中去,确保设备工作在允许的温度范围内。与设备自然散热有关的结构因素很多,而且各种结构因素及其不同的组合均会给设备自     

空冷机组冬季运行注意事项及防冻措施

空冷是西部缺水区域火电机组主要冷却方式,因西部区域冬季环境低,经常发生空冷单元结冰甚至管束冻裂现象。本文针对内蒙古极寒地区某电厂空冷机组冬季运行的情况,对现场进行部分改造,增长设备运行周期,保证机组冬季运行稳定。     

辙叉用贝氏体钢热处理工艺研究

对新型辙叉用含Al贝氏体钢进行热处理工艺对比研究。通过对比分析直接空冷、贝氏体开始转变温度(BS)之前快冷后空冷以及等温淬火之后的组织及性能,发现等温淬火的组织具有最佳的综合力学性能,且组织最细。但等温淬火工艺会导致较高的生产成本,并且辙叉本身较大的尺寸导致在实际生产中较难实现。所以根据等温淬火的工艺特点设计出在温度BS之前快冷,温度BS与马氏体开始转变温度(MS)温度期间置于炉中保温缓冷,最后空冷的三阶冷却方式,结果表明三阶冷却方式处理之后的贝氏体钢具有和等温淬火相似的组织形貌及大致相同的强韧性。对接近实际铁路辙叉尺寸的大块试样的不同冷却方式的冷却曲线进行测定,发现油冷不仅能够达到所需的冷速且容易在实际生产中应用。     

QFS-125-2 125MW双水内冷汽轮发电机 Z(315～710)系列直流电动机

125MW双水内冷汽轮发电机定、转子线圈采用水直接冷却,是世界上大型汽轮发电机的先进冷却技术之一,这种冷却方式,可以在相同有效材料的用量下比空冷发电机提高约1倍发电容量,与氢冷发电机相比,因不需要防爆,其     

电子设备液冷技术研究进展

随着电子设备发热功率密度的不断增加,传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热。液冷技术是通过液冷介质与热源接触进行热交换,再由冷却液体将热量传递出去,具有高换热系数、良好的流动性及稳定的工作能力,因而成为现代电子设备冷却系统的首选。为了进一步适应新型电子设备的高性能、高可靠、低成本的发展趋势,液体冷却方式需要在理论分析和优化结构上做进一步的研究。文中首先综述了几种常用的液冷技术的原理、特点、研究动态和工程应用,并提出了液冷技术发展的趋势。     

微通道液冷冷板矩形槽道铣削工艺实验研究

随着电子器件集成化、小型化的发展,电子设备封装密度增大、体积缩小,热流密度急剧增加,对冷却技术提出了更高的要求。微通道液冷系统能够大幅度提升设备冷却能力,满足电子设备日益增长的冷却需求。目前微通道加工的主流方法是高速铣削,然而微通道具有肋片宽度窄、通道直径小、通道高宽比大的特点,切削加工效率低下,且容易造成刀具折断。针对以上问题,分别选择0.2mm、0.3mm、0.4 mm和0.5 mm宽的微小槽道进行加工实验,并在不同切削参数组合下进行微通道铣削。通过切削实验和可行的微通道加工尺寸方案和刀具不折断条件下的合理切削参数,提高了微通道加工效率。