CSP工艺封装智能卡模块技术研究

CSP工艺封装智能卡模块技术是用CSP封装工艺技术替代传统的智能卡模块封装金丝键合的封装工艺.该技术属于智能卡行业首创,在智能卡模块封装领域,不管是在国内还是国外,尚没有此工艺技术封装智能卡模块.该封装工艺和封装设备及相关测试设备均为自行研发,并全部实现国产化.CSP工艺封装智能卡模块技术跟原有传统智能卡卷带式模块封装...     

微波等离子清洗在封装工艺中的应用

微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。     

板上倒装掀起智能卡封装革命

近日,全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求;同时,新的封装工艺也将可能改变整个智能卡产业的布局.一场智能卡领域的革命正在无锡悄悄地兴起.     

英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺

日前,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS（Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高。     

FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图

英飞凌（Infmeon）公司基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高，能够满足不断创新的智能卡应用的需求。     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此工艺使智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局.     

英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命

近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(FlipChiponSubstrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线。此工艺使智能卡在节省智能卡I C封装内部芯片空间、成本效率方面有很大的提高;同时,新的封装工艺也将改变整个智能卡产业的布局。FCOS的优势在经历了较长的研发阶段后,英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke&Devrient(G&D)在今年年初宣布成功合作推出了创新的FCOS封装工艺。F C O S方法在业界首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装(图1上图)。芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接,…     

TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析

针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制.研究表明,模具内表面有机物形成的局部沾污可能阻碍芯片的顺利脱模,导致硅片内产生较大的局部应力并碎裂失效.通过模拟在不同的沾污面积、形状和位置下的封装脱模,确认了最可能导致失效的条件.芯片碎裂失效可以通过使用高弹性模量的塑封料或减小硅片尺寸得以改善.     

智能卡非接触模块封装技术

简要介绍了IC封装中智能卡(Smart Card)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。     

智能卡温度报警问题分析及优化设计

随着智能卡芯片集成度越来越高,芯片功率密度不断增大,在部分应用场景中,智能卡出现由于功耗过大导致温度报警,致使芯片停止工作的现象。本研究以实际应用的智能卡为例,通过红外测温实验和数值模拟技术,评估产品的散热性能。从智能卡封装结构设计、塑封胶材料、芯片热源点功率值、热源点面积和芯片面积五方面,评估报警位置的温度值和智能卡表面的温度分布,提出采取特定封装结构、降低热源点功率、增大热源面积可有效解决IC卡由于局部温度过高产生的温度报警问题。     

智能卡预封装技术

完善的产品封装技术需要先进的封装工艺。对于智能卡的封装来说,圆片的减薄和薄芯片的处理相当重要,如何用一种最经济有效的方法进行智能卡芯片预封装则是我们面临的一个挑战。     

一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究

在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高.同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流.本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论.     

TO252封装产品可靠性改善研究

在共模的条件下,TO252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优化框架结构,在TO252引线框架基岛中部加"T"形孔,显著提高了产品的可靠性,其结果为单基岛双芯片封装产品的可靠性提升提供优化指导。     

积层绝缘树脂沾污去除和化学镀铜工艺

概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。     

上海市集成电路行业协会

上海市集成电路行业协会成立于2001年4月19日。 上海市集成电路行业协会是由上海地区从事集成电路设计、制造、封装、测试、智能卡及其设备材料和其它直接相关的企事业单位自愿参加并组织起来的，不以营利为目的的社会团体。协会现有会员单位300家，下设设计、制造、封装测试、设备材料、智能卡五个专业委员会。     

光电耦合器封装及相关失效机理

与一般的半导体器件相比,光电耦合器的工作原理、结构和封装设计独具特色。光耦的失效机理除与单独的LED、三极管相同外,还有它独有的失效机理。在简单介绍光耦的工作原理与封装结构的基础上,重点分析了几种与光耦封装有关的失效机理:导光胶或反射胶工艺控制不佳导致胶开裂、起皮;光耦内部材料间热膨胀系数不匹配,内部电连接开路;内部沾污产生腐蚀;塑料和内部有机胶吸潮发生"爆米花效应";外部电路异常导致光耦失效。并针对各种失效机理提出了改进措施。     

英飞凌有铅小信号分立器件全在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技（无锡）有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1．5亿美元,将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地,并同时兼具创新工艺开发功能。     

能满足更小尺寸需求的制程技术

随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄,制程技术也不断创新.本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求,而且能够实现更好的产品性能.     

一种基于智能卡的微型密钥恢复服务器的实现

利用密钥封装方式及智能卡技术实现了一个微型密钥恢复服务器的设计,达到了系统配置要求最低、成本低廉、安全可靠的设计目标,适合大多数小型应用场合.     

双台面工艺

在混合或其他电路中,无封装的半导体片虽然能减少器件封装的费用,但大多数器件都相当脆弱,必须非常仔细地操作才不致损坏或沾污。采用的玻璃钝化虽然减少捐坏,但是在热应力下器件边缘会发生少量的碎裂现象,并引起器件沾污。对杂质极为敏威的三端交流开关器件尤为麻烦。在玻璃纯化半导体开关元件中,通常在有源区周围淀积玻璃槽,将结隔离开。但是,在