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最大的复杂可编程逻辑器件(CPLD)供应商Altera公司日前发布了新款MAX II器件系列,这是业界最新的CPLD。MAX II系列的核心是新的体系结构,它大大地降低了成本和功耗。据Altera市场人员介绍,Altera在近15年CPLD的领导地位和创新的基础上,推出了业界成本最低的CPLD—MAX II系列。MAX II器件的成本是相竞争CPLD的一半,它采用了新的查找表(LUT)体系,因此每个I/O管脚的成本是市面上最低的,而且开创了CPLD体系的新纪元。Altera摒弃了传统的宏单元体系,采用了查找表(LUT)结构满足CPLD设计者的需求。基于LUT的体系采用TSM… 相似文献
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引言
SOPC(System On Programmable Chip,可编程的片上系统)是Altera公司提出的一种灵活、高效的SOC解决方案。它将处理器、存储器、I/O口等系统设计需要的功能模块集成到一个可编程器件上,构成一个可编程的片上系统。SOPC是PLD和ASIC技术融合的结果,代表了半导体产业未来的发展方向。 相似文献
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《电子产品世界》1995,(10)
现场可编程门阵列(FPGA)由掩模可编程门阵列(MPGA)和可编程逻辑器件(PLD)两者演变而来并将它们的特性结合在一起,因此FPGA既有门阵列的高逻辑密度和通用性,又有可编程逻辑器件的用户可编程特性.它通常由布线资源围绕的可编程逻辑单元构成阵列,又由可编程I/O单元围绕阵列构成整个芯片,排成阵列的逻辑单元由布线通道中的可编程内连线连结起来实现一定的逻辑功能.对于ASIC设计来说,采用FPGA在实现小型化、集成化和高可靠性的同时,减少了风险,降低了成本,缩短了周期.这些特点使FPGA近年来发展迅速.Xilinx公司为适应各种应用的需要,在1995年推出多个新产品系列,如有双口RAM的XC4000E,大容量低成本的XC5200系列,反熔丝型门海结构的XC8100系列和可再配置协处理器的XC6200系列等,以及XACT6.0开发系统,由此也可看出FPGA的发展势头.本文以XC8100系列为主对其新产品作一介绍. 相似文献
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文章介绍了Altera公司的可编程逻辑器件EPM 70 32S ,以及该芯片在注塑机控制器系统中的应用 ,简化了系统的设计 ,大大提高了系统的I/O口能力 相似文献
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SOPC(片上可编程系统):灵活、高效的解决之道 总被引:1,自引:0,他引:1
《今日电子》2001,(12):13-13
SOPC(System on a programmable chip:片上可编程系统)是Altera公司提出来的一种灵活、高效的解决方案,它将处理器、存储器、I/O口、LVDS、CDR等系统设计需要的东西集成到一个PLD器件上,构建成一个可编程的片上系统,它所具有的灵活性、低成本可让系统设计者获益非浅。 11月1日,Altera公司在北京举行了半天的研讨会,主要讨论了SOPC蕴含的技术,并展示了实践中构建的基于SOPC的系统。借这次会议机会,我采访了Altera公司中国区总经理赵典锋先生,请他详细介绍了SOPC的关键技术和应 相似文献
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BobGarrett MartinS.Won 《世界电子元器件》2001,(12):27-28
概述 一些微控制器的用户也使用可编程逻辑器件(PLD),增加现有MCU不具备的硬件功能,或为整个系统性能至关重要的功能提供硬件加速。随着超大容量的PLD象APEX 20KE系列的出现,它可以把整个16和32位MCU或微处理器以及系统设计者所要求的更多功能整合到单个可编程器件中。这种方式实现的更大集成度可以满足许多 相似文献
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2月10日,Altera公司发布集成了收发器的两款FPGA系列新产品。新增的Stratix IV GT和Arria II GX 40nm FPGA系列与Stratix IV GXFPGA和HardCopy IV GXASIC一起进一步拓展了业界全系列收发器FPGA和ASIC解决方案产品组合。Altera系列产品提供的收发器速率覆盖了155Mbps至11.3Gbps,满足了从对成本敏感的视频摄像机到超高性能骨干系统等多种应用需求。 相似文献
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《电子设计技术》2000,(8)
Altera公司的策略性市场推广高级总监Bobert K. Beachler最近到香港,向本刊介绍Altera在可编程逻辑器件上实现系统集成取得的新发展。 Altera的目标是在可编程逻辑芯片上直接实现系统集成,系统速度能满足用户的要求,用户可以把所有关键的功能块放上去,标准改变时不受影响,而且必须是开放的。当然还包括降低费用,提缩短开发时间。去年,Altera推出了高密度的APEX系列器件,开发工具Quartus~(TM),加上一系列可重复使用的TP芯核,拉开了在可编程逻辑器上实现系统集成(SOPC)的帷幕。最近,Altera针对SOPC的需要推出一套嵌入式处理器产品,称作Excalibur~(TM),它包括ARM、MIPS和Nios处理器三种芯核以及相应的开发 相似文献
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《电子设计技术》2003,10(12):54
莱迪思半导体(Lattice)公司近日推出其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC).该器件有效地综合了ASIC与FPGA技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案.ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR Ⅱ SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持.器件内与ASIC块相连的是逻辑资源超过1 6K的高性能F P G A和内嵌的R A M块.ORSPI4 FPSC面向Metro空间高速通信系统中的线卡应用领域,是目前业界集成度最高的现场可编程系统芯片. 相似文献