电子制造企业离无铅化还有多远

1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间，国内电子制造企业尤其是作为上游的基础电子企业推行无铅化制造迫在眉睫。业内人士指出，无铅化对我国电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑战，无论是元器件、设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和技术变革的压力。     

2007年中国半导体创新产品和技术项目公布

2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办了“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动。该项活动在各协会积极组织和推动下进行。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、分会和地方协会推荐，经活动评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，     

未雨绸缪 迎接新挑战--记2007国际最新SMI无铅技术研讨会

随着欧盟RoHS与“中国RoHS指令”的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，据统计，中国电子制造无铅化程度已完成了将近70％，远远走在世界电子制造无铅化的行列，目前电子产品朝着短、小、轻、薄化的趋势发展，使得SMT无铅组装技术与产品可靠性等方面同时面临着新的考验与挑战。[第一段]     

IPC与高级电子封装国际委员会联合举办技术研讨会

IPC与高级电子封装国际委员会（JIC）于2008年5月21日至22日在亚特兰大联合举办了一场题为：“如何执行高级互连技术解决方案”的技术研讨会。会议由佐治亚理工学院主持，并提供了有关电子产品中使用的互连技术最新趋势信息。     

“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会在深成功举行

随着欧盟“双指令”的日益临近，无铅化生产已是大势所趋，当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫，中国也不例外!     

第二届松山湖IC创新高峰论坛成功举办

由中国半导体行业协会IC设计分会主办的"第二届松山湖IC创新高峰论坛"于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞,并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家,国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂,共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。上午会议由中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠教授主持,新岸线、Amlogic、联芯科     

环球仪器发起举办无铅化贴装技术论坛

11月29日，一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由美国环球仪器发起，邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商：汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics-Soltec）、美国KIC、美国OK国际集团（OKI）等，集合了行业内最顶尖的技术力量，围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题，就如何在无铅化进程中使上下游厂商达成一体化服务展开了积极的探讨。共有来自电子制造业的近30家著名厂商的近200人参加了此次论坛。     

电子封装无铅化现状

近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。     

禾望电气东莞研发中心项目举行奠基仪式

2021 年3 月24 日上午,禾望电气研发中心建设项目开工奠基仪式在东莞市松山湖园区隆重举行,公司董事长、总经理韩玉、副总经理肖安波等领导出席奠基仪式,同时莅临奠基仪式的嘉宾有松山湖高新技术产业开发区管理委员会、招商引智办、城建分局、自然资源局等领导,广东粤建工程项目管理有限公司、广州智海建筑设计有限公司、深圳市创兴建设股份有限公司等。     

2010中国电子制造技术论坛

从2008年以来，世界性的金融危机席卷全球，在这种背景下，2010年是国家“十二·五”规划的起步之年，也是中国电子学会电子制造技术分会（原生产技术学分会）更名后的第一年。为了适应当前信息技术飞速发展的形势，总结过去五年电子制造业所取得的成果与技术进步，展望未来五年电子行业技术升级进程，中国电子学会电子制造与封装技术分会拟定于2010年10月召开“2010中国电子制造技术论坛”，论坛的主题是“电子制造技术与封装技术可持续发展”。同期召开电子制造与封装技术分会理事会。     

“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行

欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。     

“先进电子制造技术专馆”——聚焦电子制造业

记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。     

电子封装无铅化现状

近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。     

电子封装无铅化现状

近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。     

中国的电子制造业可持续发展

2007年11月1日,环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德罔汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开,研讨会也主要关注了小型化高密度装配及无铅化,让厂家在同一天内掌握业内各个层面的最新技术。     

NEC无铅化焊接技术对策

作为地球环境保护问题的一环，电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始，向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此，日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所周知，NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一样，既是电子元器生产厂家也是电子设备制造商。于是，观察NEC公司的无铅焊接技术对策，可以窥视到日本无铅化生产技术发展的一斑。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

二十年倾力打造中国电子工业“地基”——生益科技发展的启示

覆铜板是南铜箔和绝缘基体组成的板（带）状材料，其用途是制造印制电路板，以便承载电子元件，并使元件之间绝缘或互连。因此，覆铜板是任何电子整机不可或缺的重要基础材料，素有“电子工业的地基”之称。一个国家覆铜板工业的发展水平，也是制约和推动该国电子工业现代化发展的因素之一。     

漫步者生产中心启用仪式暨15周年媒体沟通会

2011年5月28日，国内著名的多媒体音箱品牌——漫步者在其位于东莞松山湖高新技术产业开发区内的漫步者生产中心举行了“漫步者生产中心启用仪式暨15周年媒体沟通会”。漫步者东莞松山湖生产中心坐落于开发区北部松山湖畔，总占地面积约11万平方米，毗邻金威啤酒、华为等国内知名企业。