有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用

在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM组件的温度场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值基本一致,表明模拟正确反映了MCM组件的温度情况.使用该方法能快速、简便地获得MCM组件温度分布情况,可缩短热设计、测试周期.     

大规模MCM基板互连探针测试和路径优化

已有的路径优化算法在MCM基板互连测试中已经发挥了一定的作用，但由于MCM的高密互连特性，使得测试变得更加复杂和困难，因此人们希望能引入新的方法与思路，以解决MCM基板互连测试的路径优化问题。将蚁群算法应用到互连测试探针路径优化问题当中，根据MCM基板互连测试的特点，建立探针路径优化的模型。提出一种针对大规模MCM基板互连探针测试的方法，首先将MCM基板进行分片，然后对每片进行优化，最后将优化结果连接在一起，成为一条完整的路径。实验结果表明，蚁群算法能在较短的时间内得到更优的路径。     

高密度电子组装新技术之进展

本文概述了高密度电子组装之进展,包括集成电路芯片级组装,厚薄膜混合集成电路、表面安装技术(SMT)电路/组件级组装,以及最近发展的多芯片组件(MCM)、三维高密度组装等分机级、整机级组装新技术。     

热-力载荷作用下的多芯片模块布局优化设计

针对多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部(粘接剂)热应力两个方面的综合优化方法.该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束.所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性.     

千万像素光学芯片模组测试高精密定位基座的研究

通过对芯片探针测试机理的研究,基于微/纳米力学相关理论,建立了探针测试数学模型;在理论研究的基础上,设计了4 000万像素光学芯片模组测试高精密定位基座。经测试光学芯片模组的光学中心和镜头中心偏差±0.1 4mm/1 m。对于BGA封装锡球点阵间距≤0.2 mm的产品,其探针电阻≤50 mΩ,总弹力增大到1.25 mm/g。     

MCM互连测试中的神经网络模型研究

针对多芯片组件 (Multi- chip Module)互连测试的特点 ,用构造互连结构的神经网络状态表 ,求解满足状态表所有状态的能量函数方程组的一组解来获得神经网络模型参数的方法 ,为互连网络的正常状态和几类典型的故障状态分别建立了对应的二值 Hopfiled神经网络模型 ,并验证了模型的正确性。     

OEM压阻芯片性能测试及装置

OEM压阻芯片性能测试装置由2个平台构成,即硬件平台和软件平台,具有自动测试芯片性能和控制探针台功能.OEM压阻芯片性能测试可实现4寸(1寸=2.54 cm)芯片上近千个传感器图形的性能测试.每个图形测试项目包括桥路电阻、失调电压、漏流、击穿.对测试项目的合格判定标准实现了开放式管理,可根据不同类别的传感器芯片,设置不同的合格判定标准;在击穿电压测试项目中,对反向偏置电压设置实现了开放式管理,可根据不同的要求,设置不同的反向偏置电压,方便了应用.     

GaN大功率Quasi-MMIC在片测试系统的研究

讨论GaN大功率Quasi-MMIC在片测试系统搭建以及测试中需要解决的各项问题.通过对传统在片测试系统的研究,结合GaN芯片要求高电压、高功率输出的特点,对直流探针和测试夹具进行改进,最终组建了GaN大功率Quasi-MMIC的在片测试系统,并用该系统对某款GaN Quasi-MMIC进行了测试评价,证明了该测试系统...     

新技术 新挑战——当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)问题,就是焊膏印制以前从未有过的基本物理问题。     

基于圆周法的IGCT芯片门/阴极性能缺陷检测方法与实现

功率半导体器件IGCT芯片的门/阴极之间设计的呈多圈环状平面布局的等效二极管单元数量庞大,为准确快速检测每个单元的特性并筛查出缺陷单元的位置,设计了基于圆周运动动态检测的IGCT芯片门/阴极阻断特性测试台.该测试系统中用于芯片阴极的探针采用软探针滑动接触,用于门极的探针采用滚轮探针滚动接触,解决了快速运动中直流测试信号的传输问题,给出了测试电路原理,配套设计有实时观测显微镜和三维可调旋转平台精确控制位移.该系统有别于在芯片上逐个打点测试的传统方法,满足了测试准确性、无损检测等需要,相比较逐点测试方法提高测试效率15倍以上,为芯片规模化生产中此项性能的在线检测提供了有效手段.     

高密度组装X波段有源相控阵T/R模块

介绍了应用一种新的高密度组装技术来降低X波段有源阵列雷达的成本、重量及体积。文中介绍的组件使用了多层AIN基板、倒装单片微波集成电路芯片(MMIC)、共面波导传输线及无需焊接的用于互连的毛钮扣。论述了设计优化、组件结构与组装技术以及测试结果。关键词：     

基于WinForm的芯片测试管理系统设计

芯片测试管理系统作为一种芯片测试过程信息化解决方案,可有效提升芯片测试程序的核心竞争能力。本研究以芯片测试为研究对象,通过对该芯片测试对某机构的深入调研,主要发现了芯片测试流程中存在数据管理不规范、信息化较低等问题,因此,本研究首先进行开发芯片测试管理功能需求分析,采用结构化软件设计方法;以WinForm和SQLsreve数据库为系统软件开发平台,设计了一套有效且可靠的芯片测试管理系统。该芯片测试管理系统的设计包括软件整体架构、各个工序功能模块、数据库结构和可视化界面等,满足了在芯片测试管理系统功12项功（系统管理、产品出入库、品检功能、测试功能、镭射功能、打点功能、烘烤功能、设备管理、异常处理、订单工艺、质量管理、可视化管理模块）能需求。最后,通过设计功能分析芯片设计流程、数据库、设备管理、可视化界面、工艺管理设计效果,展示了该芯片测试管理系统的性能、可靠性、依赖性等,提升了芯片测试的效率,为芯片制造行业提供支持。     

微波功率组件基板热阻研究

基于热阻解析模型,对微波功率组件基板热阻进行了理论分析,获得无量纲基板参数与基板热阻的关系曲线。借助于数值仿真计算了基板厚度对微波功率组件芯片温度的影响,并根据理论分析模型,分别测试了不同热耗和不同基板厚度条件下的芯片温度,分析了厚度、热耗和芯片温度的关系。试验结果与理论分析一致,研究结果有助于改善高热流密度微波功率组件的芯片性能。     

基于PLC控制技术的高压整流桥芯片测试分选机

高压整流桥芯片测试分选机是对整流桥芯片进行如VF、IR和TRR等性能参数的测试,并按照要求,对测试过的芯片进行分档,采用PLC作为高压整流桥芯片分选机的控制设备能够实现高速、准确的测试与精确无误的分选,论文介绍了高压整流桥芯片测试分选机的组成及工艺流程,并对PLC控制系统及程序设计方法进行了详细描述。高压整流桥芯片测试分选机广泛应用于半导体行业。     

基于本征光敏型聚酰亚胺的多层薄膜电路制作工艺

本征光敏型聚酰亚胺(PSPI)具有优良的热稳定性、感光性、力学性能和介电性能,其在MCM组件中的应用,将进一步降低组件的重量、提高封装密度.在国外,PSPI在MCM中的应用已较为成熟,而国内在这方面与国外有较大的差距.为此,文章从应用的角度出发,研究了PSPI的光刻特性,优化工艺参数后,厚度10μm的PSPI可刻出Φ30μm的微孔;PSPI表面沉积金属的附着力是难点和关键,文中重点对PSPI表面金属化工艺进行了研究,通过对PSPI进行等离子处理工艺的优化,在其表面TiW-Cu-Au膜层的附着力满足要求,附着力达25 MPa;在此基础上,制作出了"3层介质+3层电路"的多层薄膜微波测试电路.结果表明,测试电路层间导通良好,在1~40 GHz范围内插入损耗小于0.85 dB,回波损耗小于-13 dB.     

悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造

集成电路圆片级测试探卡主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量。随着集成电路设计和制造技术的发展，芯片焊盘密度日益增加，电路工作速度不断提高，由此产生的寄生电容和寄生电感效应会对传统测试探卡的正常工作造成影响，难以得到正确的测试结果。结合先进的MEMS技术，提出了一种采用铝通孔导电、金属自隔离结构的MEMS探卡，探卡由台阶结构的悬臂梁探针陈列构成，探针的具体结构排列依据待测芯片（DUT）的管脚分布，同时测试探针电学导通电阻小于1Ω，详细叙述了探卡的结构设计和制造方法。     

减少SOC测试时间的测试结构配置与规划

以减少系统芯片(SOC)测试时间为目标,研究了基于内嵌芯核分簇的并行测试结构配置与规划问题。以求解多处理器规划问题为模型,分析了并行测试层次型SOC多芯核的规划,重点研究了最小化测试时间目标下多芯核最优分簇问题。以ITC2002SOCBenchmark为实验对象,示例了芯核分簇的规划结果。该方法可用于SOC并行测试流程控制及SOC的可测性设计。     

微流体芯片中流体温度软测试技术研究

在微流体芯片的众多应用研究领域中,如微反应器、PCR扩增、微流体驱动和控制等,微流体芯片中的流体温度和热量控制是一个非常关键的因素,为此国内外学者在微流体芯片温度测试和热控制方面进行了大量的研究.不管采用何种加热方式,加热板或者是芯片本身,都不能代表微流体芯片中流体本身的温度.本文提出一种微流体芯片中流体温度软测试技术,核心是利用比较容易测量的辅助变量(流体周围的芯片温度)来推断不可测的流体温度变量.通过构造辅助变量与流体温度变量数学映射关系,实现对流体温度的在线估计.根据微流体芯片中微流体传热机理分析,建立了微流体温度软测试数学模型,并用模拟试验验证了模型的正确性.     

雷达组件故障检测多功能测试系统的结构设计

结构设计是雷达测试维修系统的关键,好的结构设计会对整个测试维修系统的研制起到事半工倍的效果。测试系统结构设计的核心在于通用性、便利性、安全性。文中综述了某雷达测试维修系统的结构设计,对数字组件和微波组件的适配器设计提出了新颖的设计方案。本测试系统具有通用化、组合化、高集成度、扩展性能强、安全实用等特点。该测试系统的成功研制,为同类测试系统的结构设计提供了一种有效思路。     

阵列式柔性纸基SERS细菌检测芯片的制备

为实现细菌的快速、低成本、高通量检测,设计并制备了一种阵列式柔性纸基SERS检测芯片。首先制备银溶胶,再利用激光打印和碳粉的疏水性,在纸基上分别构造隔离区与阵列检测区。在检测区循环滴加银溶胶,由于碳粉的疏水特性,将银溶胶液滴限制在检测区范围。一定温度下,银溶胶自然干燥即形成阵列式活性SERS检测芯片。利用罗丹明6G作为探针分子对纸基SERS芯片进行了表征,测试结果表明该芯片的检测限为10~(-8) mol/L,重复性测试的RSD约为11.85%。大肠杆菌SERS测试实验表明,该芯片可快速获得大肠杆菌的拉曼特征峰,无需对样本进行标记或复杂的前处理。该柔性纸基SERS芯片结构简单、制作快速、成本低廉,阵列结构可实现多参数的同时测量,有望应用于致病菌的直接、快速检测。