硅集成电路的现状及21世纪的基本趋势

ＩＣ已有３９年发展历史。有人曾预测硅技术已接近发展极限，引起人们关注。在这世纪之交的数年内，ＩＣ如何发展。本文对ＩＣ技术以及ＩＣ水平的现状和基本趋势作出了试析，并对ＩＣ前沿技术的发展提出了看法。     

非接触式IC卡及其发展和应用

文章主要介绍了最近几年发展起来的新技术———非接触式ＩＣ卡的原理、结构，与读写器的通信流程，并且与接触式ＩＣ卡进行了性能上的比较。然后列出了目前非接触式ＩＣ卡的主要器件及其发展方向。最后，讨论了非接触式ＩＣ卡在实际中的应用领域及前景。     

IC制造中真实缺陷轮廓模型的比较

本文对现有的ＩＣ制造中真实缺陷轮廓的建模方法进行了比较，得到了一些有意义的结果，该结果为进行有效的集成电路（ＩＣ）成品率预报及故障分析提供了有益的借鉴。     

最小面积电源和地线网络的设计

本文讨论了集成电路芯片中单一压焊块树形结构电源／地线网络的线宽设计给定电源（地）线的布线拓扑结构，在满足最大可允许电压降、最小工艺线宽和金属电迁移等约束的条件下使整个电源（地）网络所占用的布线面积最小本文采用拉格朗日乘子算法实现了这个目标，不仅取得比较小的电源布线面积，同时取得了比其它同类算法快得多的运行速度     

通过FPGA实现的IC卡双卡读写系统

介绍了一种采用FPGA实现的IC卡双卡读写系统，拓宽了SEP3203微处理器应用范围，并给出了FPGA的具体实现方法和软件设计。该系统通过采用改变片选而不对卡掉电的方法，实现双卡之间的报文鉴别代码验证，用于双卡数据通讯、身份验证、数据存储，并已实际应用于金融收款嵌入式设备中。     

新兴的GSM无线IC卡公用电话

我国GSM移动电话发展迅猛，已覆盖全国大中城市。在这种情况下，GSM无线IC卡公用电话应运而生，它可安装干出租车、长途大巴、轮船、火车以及岛屿、农村等不便架线而被GSM网所覆盖的场所，旅客可以使用全国通用的IC卡进行在途通信，极大地方便了大众的出行。1无线IC卡公用电话系统和有线IC卡公用电话系统的关系无线和有线IC卡公用电话系统的关系如图1所示。图1无线和有线IC卡公用电话系统的关系一个地区的有线IC卡公用电话系统由有线IC卡公用电话机（CT）和有统本地级IC卡电话机管理中心（APMS）组成，如图1右半部分所示。而…     

走进IC卡

介绍了IC卡技术特点及其应用，并展望了我国IC卡的发展前景。     

移动通信IC面临良好的发展机遇

人们预测，下一个推动IC发展的应用领域将是通信查询号:131IC发展的契机过去许多门类的技术对于促进移动通信的发展和普及起到了很好的作用，IC就是其中重要的一项。反过来看，移动通信的推广应用也促进了IC的发展。移动通信产品中所使用的半导体产品，1991年的销售额约为20亿美元，1995年即超过了30亿美元，1997年超过36亿美元。增长的速度是相当可观的。从无线手机中所使用的零部件来分析，以价格作依据，1997年半导体器件约占71％；无源元件约占2％；机械零件约占27％。在半导体器件中按功能划分，各种器件所占比例如下表所示：由此…     

一种可与微机兼容的12位D／A转换器

本文介绍并分析了一种可与微机兼容的１２位Ｄ／Ａ转换器的工作原理及其应用。该Ｄ／Ａ电路内有高稳定的齐纳隐埋基准，数字输入采用了两级缓冲锁存结构，片内含速输出放大器。本文给出了其主要性能指标性能指标及典型应用连接图。     

智能IC卡的分类与标准及技术性能分析

详细论述了有关智能ＩＣ卡的发展历史，卡的分类，标准，性能，优点及技术指标。