中国台湾地区聚酰亚胺薄膜工业及产品发展概况

简述了聚酰亚胺薄膜的工业发展现状,介绍了中国台湾地区聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的发展历程、制造技术、产品性能特点及其应用领域、产业发展概况等,展望了中国台湾地区聚酰亚胺薄膜品种的技术发展动向、市场趋势、新功能性薄膜产品的研究趋势。     

国内聚酰亚胺薄膜产品概况及市场趋势

概述了国内聚酰亚胺薄膜的制造技术、发展现状和一些主要公司的产品性能特点和应用领域,介绍了近年来国内聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的市场占有率、未来市场趋势、新型功能聚酰亚胺薄膜产品以及在应用技术方面的新进展,对国内聚酰亚胺薄膜未来发展趋势进行了分析。     

耐电晕聚酰亚胺薄膜研究进展

聚酰亚胺因其耐电晕性能不足严重缩短了复杂工况下的使用寿命，纳米改性技术的应用为耐电晕聚酰亚胺薄膜的研发提供了新的发展方向。该文首先从耐电晕机理出发，综述了电晕下聚酰亚胺的老化进程；然后从材料的介电特性、电导特性、陷阱特性、界面效应及热导率等性能参数分析了提升复合聚酰亚胺耐电晕性能的策略；最后针对当前耐电晕聚酰亚胺薄膜研究存在的问题进行了总结，并对未来发展方向做出了展望，以期实现具有优异耐电晕性能聚酰亚胺薄膜的研发。     

KOLON和SKC公司的透明聚酰亚胺薄膜专利分析

聚酰亚胺因其优异特性被广泛应用于高新技术领域，近些年以可折叠屏手机为代表的新型显示技术更是极大推动了透明聚酰亚胺的发展。为了解国外公司的聚酰亚胺技术状况及未来发展方向，本文以韩国KOLON、SKC及其相关衍生公司为研究对象，深入分析了其于2017—2022年在中国的聚酰亚胺薄膜专利情况，包括申请数量、公开情况、领域分布等，重点讨论了透明聚酰亚胺专利的技术路线和布局特点，详细介绍了代表性透明聚酰亚胺薄膜的结构配方、制备方法、关键性能等，并对其当前面临的挑战与未来技术突破方向进行了总结。     

导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料的研究进展

随着先进电子及高频通信技术的发展,聚酰亚胺薄膜作为重要的聚合物绝缘材料面临越来越高的导热性能要求.传统聚酰亚胺薄膜的本征导热系数较低,无法满足电子元器件的快速散热需求.近年来,研究人员对导热聚酰亚胺薄膜材料开展了大量研究,通过加入无机导热填料获得了具有良好导热性能的聚酰亚胺基复合薄膜.本文综述了国内外在导热聚酰亚胺绝缘薄膜材料方面的最新研究进展,详细讨论了聚酰亚胺/导热填料复合薄膜的导热行为,系统阐述了导热性能的影响因素,包括填料类型、尺寸、加入量、填料与基体的界面相互作用等,并对高性能聚酰亚胺基导热绝缘薄膜材料面临的技术挑战进行了总结与展望.     

国外聚酰亚胺薄膜发展概况

本文从生产技术、产品性能、生产规模、市场动态等方面介绍了美国Kapton的发展现状以及日本的聚酰亚胺薄膜发展和市场情况,指出了美国Kapton在世界上生产技术最先进、质量水平最高、生产规模和产量最大,至今仍垄断着国际市场的事实,并指出了日本近几年来聚酰亚胺薄膜发展迅速,出现的品种多,值得人们注意的现实,同时,还介绍了Kapton和其他聚酰亚胺薄膜品种的发展技术动向。     

表面氟化对潮湿环境下聚酰亚胺薄膜绝缘性能以及表面电荷动态特性影响的研究

为增强聚酰亚胺薄膜在潮湿环境中的绝缘性能,基于聚合物表层分子结构改性技术对聚酰亚胺薄膜进行表面氟化处理15、30、45、60 min,并将其浸泡于高纯水中6、12、24 h,比较氟化前后聚酰亚胺薄膜的吸水性能和表面电荷消散特性,分析表面氟化时间对聚酰亚胺薄膜吸水特性的影响机理以及氟化、吸水共同作用下表面电荷动态特性变化机理。结果表明:氟化处理聚酰亚胺薄膜的吸水率小于未氟化聚酰亚胺薄膜。浸水的氟化聚酰亚胺薄膜的表面电荷消散时间比未氟化聚酰亚胺薄膜的长,击穿电压比未氟化聚酰亚胺薄膜的高。证明表面氟化是一种增强聚酰亚胺薄膜在潮湿环境中耐受能力的一种有效方法。     

国外聚酰亚胺薄膜工业发展概况

从制造规模、产品类型、市场分布、产业发展、制造技术等方面介绍了美国杜邦(Kapton)、日本UBE(Upilex)、日本钟渊Kaneka(Apical)以及韩国SKC KOLON PI聚酰亚胺薄膜主要制造商的工业发展历程,并总结说明了聚酰亚胺薄膜品种的发展技术动向。     

聚酰亚胺薄膜材料的导热分析方法

电子及微电子技术的发展对导热聚酰亚胺薄膜提出了新的应用需求,围绕聚酰亚胺薄膜材料的导热性能调控及制备引起了研究人员的广泛关注,而关于其导热性能的分析测试方法则缺少系统的研究.本文综述了国内外针对聚酰亚胺薄膜材料的导热分析技术,详细介绍了瞬态法、稳态法和温度波谱分析等代表性方法的基本原理、主要特点及适用范围等,综述了不同分析方法对聚酰亚胺薄膜材料在面外及面内方向导热系数和热扩散系数的对比测试结果,并对聚酰亚胺薄膜材料导热分析所存在的问题及未来发展趋势进行了总结与展望.     

聚酰亚胺改性薄膜—F-H级电工绝缘耐热薄膜(综述之二)

继“聚苯硫醚薄膜”之后,本文是F-H级电工绝缘耐热薄膜系列综述中的第二篇,介绍聚酰亚胺改性薄膜的发展、性能、制造和用途。聚酰亚胺改性薄膜发展艰难,加工性改善不大,综合性能不如聚酰亚胺薄膜而成本降低不大是发展的最大障碍。     

我国聚酰亚胺薄膜产品的生产设备

本文根据我国现有的聚酰亚胺薄膜生产机组的情况,分别介绍了这些生产机组的构成以及各机组生产出的薄膜产品在性能及结构上的特点。     

方波脉冲下聚酰亚胺/纳米复合薄膜耐电晕特性研究

本文为探究在方波脉冲下聚酰亚胺(polyimide,PI)/纳米复合薄膜的耐电晕特性,采用原位聚合法制备了纯膜和掺杂纳米氧化铝的复合薄膜,通过傅里叶红外光谱(FTIR)技术分析了薄膜的化学结构,测量了纯膜和纳米膜的表面电阻率,并在重复方波脉冲下进行耐电晕实验,最后运用扫描电子显微镜(SEM)分析电晕击穿前后薄膜的微观形态。实验结果表明:纯膜和纳米膜的耐电晕时间都会随着电压的升高而降低,并且在同一电压下,纳米膜的耐电晕特性优于纯膜。通过测试分析,从纳米粒子和聚合物基体间形成的界面、薄膜表面电荷分布、薄膜试样击穿过程3个方面对纳米薄膜优异的耐电晕特性给出了解释。     

高压方波脉冲对聚酰亚胺薄膜表面形貌的影响

为了研究高频脉冲电压下绝缘材料的老化、失效机理,给变频电机绝缘结构设计提供理论基础,在高频脉冲方波条件下,对纳米和非纳米聚酰亚胺薄膜进行了不同频率和不同时间的老化及局部放电测试:通过扫描电镜研究对比了老化对2种薄膜表面及横截面形貌的破坏情况;分析比较了频率对2种薄膜局部放电参量(起始放电电压,平均放电量和放电次数)的影响。结果表明:老化后2种薄膜的表面形貌都发生了明显改变,但由于添加纳米粒子使2种薄膜破坏情况完全不同;气隙表面电导率对局部放电有很大影响,无机纳米填充使非纳米聚酰亚胺薄膜产生大量界面,改善了材料的电导率,更加容易产生局部放电初始电子。     

耐电晕特种绕组线的制造及应用

本文主要介绍了两种耐电晕性好,绝缘厚度薄,机电性能优良,而且导热、耐热性都很高的新型绕组线。一种是耐电晕薄膜绕组线,另一种是耐电晕特种漆包绕组成,可适用于牵引电机、变频电机以及高压电机等。     

聚酰亚胺薄膜中电荷输运机理和空间电荷特性

通过测量比较耐电晕型和普通聚酰亚胺薄膜空间电荷积聚的阈值电场,分析温度对空间电荷分布的影响,以此来研究聚酰亚胺薄膜中电荷输运机理和空间电荷的特性.试验结果表明:耐电晕型聚酰亚胺薄膜空间电荷积聚的阈值场强高于普通聚酰亚胺薄膜,纳米粒子的加入有效地提高了耐电晕型薄膜的介电性能.此外,温度的升高促进电极发射电荷,增大电荷的能量和电导率,使得空间电荷的数量不断地增加,入陷的位置逐渐向介质体内移动,这与聚酰亚胺薄膜绝缘老化、击穿关系密切,是空间电荷的重要特性.     

聚酰亚胺薄膜在大型低温超导磁体中的应用

论文主要介绍聚酰亚胺薄膜在大型低温超导磁体中的作用 ,以及在大型低温超导磁体中的粘接性能及其提高方法     

聚酰亚胺薄膜表面水解动力学研究

利用FT-IR测定了NaOH溶液处理聚酰亚胺薄膜表面水解过程.结果表明,聚酰亚胺在NaOH溶液中形成带有钠离子的高聚物,经盐酸溶液酸化,转变成聚酰胺酸;在水解初始阶段,聚酰亚胺薄膜表面完全与NaOH溶液充分接触,水解反应较快,随着反应时间的延长,聚酰亚胺薄膜表面附着一层聚酰胺酸,反应较慢;水解过程分为初期快速阶段和后期慢速阶段;采用两步、一级反应动力学模型研究薄膜水解程度并得出相关的动力学参数.     

计量泵在聚酰亚胺薄膜生产线中的应用研究

为提高聚酰亚胺薄膜产品的厚度均匀性,提高其公差水平,将计量泵应用于聚酰亚胺薄膜生产线中,通过计量和调节技巧等技术的灵活运用,结果表明,聚酰亚胺薄膜产品的厚度公差从8%～10%降低到3%～5%,有效地控制了薄膜产品的厚度均匀性,明显地改善了聚酰亚胺薄膜的厚度公差。     

聚酰亚胺薄膜双折射测定方法研究

本文通过研究、分析,选择用偏光显微镜测定聚酰亚胺薄膜双折射的方法,解决了聚酰亚胺薄膜分子取向的评定问题。     

钛酸锶钡铁电薄膜的制备与性能优化研究

综述了目前钛酸锶钡(BST)铁电薄膜最为常用的4种制备工艺:磁控溅射法(Magnetron Sputtering)、脉冲激光沉积法(PLD)、溶胶-凝胶法(Sol-gel)、金属有机物化学气相沉积法(MOCVD)。并介绍了在优化BST铁电薄膜性能方面所作的工作和取得的成果。