铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。     

添加剂对镀锡引线可焊性的影响

分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性，讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响，适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性，获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。     

钛基体化学镀锡工艺

采用化学镀法在钛基体上制备锡涂层,选择适当的预处理方法,利用单变量和正交实验相结合的方法确定化学镀锡液各成分种类和浓度以及工艺条件,讨论对钛基体镀覆金属的镀层厚度、耐腐蚀性、镀层结合力和表面形貌的影响。结果表明:最佳工艺条件为12 g/L甲基磺酸锡,60 mL/L甲基磺酸,105 g/L硫脲,2 g/L EDTA,40 g/L次磷酸钠,3 g/L对苯二酚,镀液温度65℃,沉积25 min,伴有慢速搅拌;最佳工艺条件下的镀液稳定,厚度为2.18μm以上的镀层,镀层耐蚀,结合力较好,表面结晶均匀致密。     

引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响

采用具有不同显微组织的引线框架用C19400铜合金为基材进行电镀Ni,采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(OM)、粗糙度测量仪等分析了铜合金的显微组织对Ni镀层形貌、厚度和表面粗糙度的影响。结果表明:镀层厚度随铜材中变形组织的增加而减小,退火态(O态)基材表面Ni镀层厚度达到了6.11μm,剧烈变形(SH态)基材表面Ni镀层厚度仅为3.73μm。Ni镀层会“复制”铜基材的表面形貌,变形量较大的基材电镀Ni后粗糙度的增幅小于变形量较小的基材。电镀时应结合基体材料的显微组织来调整工艺参数,以获得性能较优的镀层。     

影响引线框架镀锡的塑封胶渣的去除

正微电子产品电镀锡时,必须把封装工序在引线框架上产生的胶渣清除干净,否则在电镀过程中会造成露铜,镀层发花,焊接性能不好等缺陷,影响微电子产品电性能参数的漂移。除塑封胶渣是微电子镀锡中重要的工序。胶渣的形成是在塑封工序中,引线框架与塑封模具之间有缝隙,由于环氧树脂模塑料须在加温加压下固化,注进的压力过大,合模的压力过小,环氧模塑料从缝隙中与模     

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成引线极间短路的原因,提出了解决方法。     

黄铜基体镀锡变色原因的分析

锡是银白色金属,无毒,可焊性及防护性好,所以镀锡广泛应用于汽车及家电端子、电脑IC框架等.然而,由于工艺控制或操作不当导致锡镀层在使用过程中出现变色现象,当基体为黄铜时变色更严重,为此开展了黄铜基体镀锡变色原因的分析.     

铜带镀锡层性能的影响因素

通过实验研究穿孔铜带镀锡层厚度以及溶液成分与镀锡层析气量的关系;并根据施镀时间测量镀液中锡离子的质量浓度;找出镀液成分及产品质量随施镀时间变化的规律;提出穿孔铜带镀锡的维护与工艺优化.     

化学镀锡层表面形貌影响因素的研究

研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响.结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大.而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面形貌也有一定的影响.     

世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器

近年来,汽车的电子化进程正不断发展,随着越来越多的电子控制单元（ECU）搭载于发动机室周围,这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电容器,目前包括了小型尺寸1608～3216（EIA0603～1206）。     

铜基上化学镀锡工艺研究

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺，介绍了镀液中各成分的作用，探讨了稳定剂，络合剂，还原剂、促进剂、防氧化剂，表面活性剂，温度、沉积时间等因素对沉积速度影响，结果表明，该工艺镀液稳定，可用于电子元器件以及表面安装器件，印制电路板等铜基上化学镀锡。     

塑料基体酒石酸盐镀铅工艺

在含有酯键的塑料基体上经镀前处理,在酒石酸盐镀液中获得了铅镀层。实验中重点探讨了各种工艺条件（镀液组成及阴极电流密度）对阴极电流效率的影响;通过阳极极化曲线的测定,找出了络合剂游离量和搅拌与阳极临界钝化电流密度的关系;通过霍尔槽试验确定了最佳阴极电流密度范围。     

软熔处理对锡镀层的影响

研究了软熔处理温度与保温时间对锡镀层的镀层结合力、镀层表面形貌和孔隙率的影响.结果表明:软熔处理会改善镀层结合力,但温度和时间不宜过高、过长;软熔处理的温度过高和时间过长,表面会析出锡珠,影响表面质量;软熔处理会降低镀层的孔隙率,但温度高于200℃,则孔隙率会随着温度的升高而增加.     

发射光谱定量测定硼、铅、锡、钼

样品以氧化锌、氟化钠、硫为缓冲剂。锗为内标,改善元素蒸发行为,大幅降低分析背景,分别对长波、短波板采用不同的显影时间。实现样品的硼、铅、锡、钼同时测定。此法广泛应用于各类地质样品中,取得满意的分析结果。     

SiC颗粒对镀铁层表面形貌和结构的影响

采用自制的不对称交直流电镀电源,在氯化亚铁镀铁液中加入S iC颗粒制备了Fe-S iC复合镀层。研究了S iC颗粒对镀铁层表面形貌和镀铁层结构的影响,并对复合镀层的硬度和耐磨性进行了评定。研究结果表明,加入S iC颗粒可以减少镀铁层中的微裂纹,提高镀铁层的硬度和耐磨性。     

引线框架高速镀银中防银置换剂

防银置换剂直接影响引线框架高速镀银镀层结合力、可焊性及电性能,通过电化学测试方法进行筛选和工艺验证,开发出一种新型防银置换剂。应用结果表明,该防银置换剂既能有效防止基材与镀液发生置换反应,又能满足引线框架其它性能要求。     

温度对钢基体上暗镍镀层性能的影响

以瓦特镀镍液为基础,在Q235A钢基体上分别采用直流电沉积和脉冲电沉积方法在不同温度下制备了镍镀层,采用线性扫描伏安法测试了不同温度下,Ni2+在Q235A钢基体上发生氧化还原的电化学行为;采用表面轮廓测量仪以及纳米力学测试系统对镍镀层表面粗糙度、显微硬度及弹性模量进行了表征。实验结果表明,随着电解液温度的上升,镍在电沉积过程中的极化程度会下降。直流电沉积制备的镀层在电解液θ为40℃时的粗糙度最小;脉冲电沉积制备的镀层在电解液θ为50℃时的粗糙度最小。直流电沉积及脉冲电沉积制备的镀层的显微硬度和弹性模量在电解液θ为50℃时达到最大值。     

由葡萄糖酸盐溶液中电镀光亮Pb—Sn合金

本文所报告的葡萄糖酸盐光亮Pb-Sn合金镀液,系采用了葡萄糖酸钠作为Sn~(2+)和Pb~(2+)的主络合剂,EDTA为辅助络合剂,DTL-1和DTL-2作为光亮添加剂,用质量比为4∶6的铅锡合金板作阳极,在pH值为6～7,液温为20～35℃,阴极电流密度为1～3A/dm~2的条件下施镀,可得与镀液中铅锡比大致相同的银白色全光亮Pb-Sn合金镀层.另外,文中还就赫尔槽试片的分析,循环伏安曲线的测量等对镀液的性能及添加剂的作用都作了研讨.