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以硫酸镍为主盐,次亚磷酸钠为还原剂,采用复合络合剂在酸性条件下对45钢镀件进行化学镀镍,在硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、醋酸钠浓度、络合剂A浓度、镀液pH值和镀液温度等单因素实验的基础上,以镀层沉积速率为指标,用正交设计法对酸性化学镀镍工艺进行了系统优化,结果表明,最佳施镀条件为:硫酸镍浓度35 g/L,次亚磷酸钠浓度30 g/L,络合剂A浓度10 g/L,镀液pH值6.0。在此条件下镀件的镀层沉积速率高达17.38μm/h,且其质量符合国家相关标准。 相似文献
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钨合金表面化学镀镍工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为主络合剂,在钨合金表面进行化学镀镍。通过正交实验发现,pH对沉积速率的影响非常显著。并结合实际生产确定了最佳工艺条件为:30g/L的硫酸镍,25g/L的次磷酸钠,20g/L的柠檬酸钠,温度85℃,pH4.0。讨论了施镀时间对沉积速率与镀件外观的影响,以及稳定剂硫脲与加速剂氟化钠对沉积速率和镀液稳定性的影响。通过X射线衍射图证实该镀层为Ni-P合金。采用SEM及EDS分别对镀前、镀后及热处理3种样品的微观形貌及镀层成分进行了分析与比较,结果发现,经700℃热处理后的镀件表面不存在晶界和明显的缺陷,最为均匀、致密。浸泡实验表明镀后热处理样品耐蚀性最好,镀后样品次之。该镀液稳定,制得的镀层结合力良好。 相似文献
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用次磷酸钠取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂(酒石酸钾钠)用量、次磷酸钠用量对铜沉积速度的影响。确定了最佳工艺条件为酒石酸钾钠质量浓度15 g/L,次磷酸钠质量浓度30 g/L,镀液的pH值为11左右,温度65℃。 相似文献
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铝合金化学镀Ni-P-B的研究 总被引:3,自引:1,他引:3
以二甲基胺硼烷(DMAB)为还原剂,在铝合金上获得了化学镀镍低磷低硼镀层,研究了硫酸镍、次磷酸钠、DMAB、络合剂、pH值和稳定剂对镀层的沉积速度、显微硬度和微观形貌的影响。通过正交实验和单因素实验,确定了最佳工艺配方为:24g/L硫酸镍,适量DMAB,12g/L次磷酸钠,3mg/L硫脲,30mL/L络合剂。所获得的化学镀镍镀层中P、B、Ni的质量分数分别为:1.8l%、0.26%和97.93%。该镀层与基体的结合力良好,硬度在550~710Hp。范围内,在铝质活塞上应用获得了满意的效果。 相似文献
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研究了以柠檬酸钠为配位剂的硫酸盐体系中影响镍铜合金镀层成分的因素.镀液基本组成及工艺条件为:六水合硫酸镍100 g/L,五水合硫酸铜10g/L,柠檬酸钠70g/L,硼酸30g,氯化钠6g/L,温度55℃C,pH 4.5,电流密度3A/dm2.结果表明:镀层中铜含量随主盐硫酸铜和配位剂柠檬酸钠含量的增大而增加,随电流密度... 相似文献
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以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20~30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25~0.40、络合剂总质量浓度为35g/L(其中EDTA-2Na为2.5~10.0 g/L),θ为86~90℃、pH为4.6~5.0时,沉积速度为11.87~14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2%~12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型"馒头峰"。 相似文献
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研究了自制的纤维对苯酚的吸附热力学特性,测定了不同温度下的吸附等温线,结果显示,纤维对水溶液中的苯酚有较高的吸附能力,吸附过程符合Langmuir和Freundlich方程,吸附焓变为正值,表现为吸热的吸附过程。 相似文献
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当反渗透进水硬度过高时,容易污堵膜,需要采用预处理进行软化,文章研究了进水在经过双碱软化之后,硬度下降60%,但产水电导率和COD与没有经过软化时相比较没有大的变化,都能够达到很高的去除率.最重要的是膜的污堵状况得到了很大的改善,使得膜的清洗周期延长到没有软化前的三倍. 相似文献
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本文根据纤维增强复合材料的特性,列出了损伤的主要类型和产生原因;对适用于复合材料制品的无损检测敲击技术进行探讨;对敲击技术的基本原理、方法分类、适用范围进行介绍;对传统敲击法和数字敲击法进行比较;总结敲击法的未来发展状况。 相似文献
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凹凸棒粘土对铀吸附性能的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用酸和热处理对凹凸棒粘土进行改性,研究了凹凸棒粘土对铀的吸附性能,确定了5%HCI酸活化和400℃热活化的样品具有最好的吸附性能,铀的去除率分别达到92.8%和94.95%,吸附量分别为37.11mg偿和37.90mg/g。 相似文献