织物增强聚吡咯导电复合材料的制备及特性

利用气相反应可以快速简单地制备织物增强聚吡咯复合材料，在２．３ｗｔ％聚吡咯含一下复合材料具有优良的导电性。由于气相反应合成的聚吡咯是附在纤维表面的薄层，因此在室温条件下材料具有较好的导电稳定性。     

聚吡咯／木单板导电复合材料的制备与表征

以FeCl3为氧化剂和掺杂剂，采用化学氧化原位吸附聚合法制备了聚吡咯／木单板复合材料。探讨了制备条件对表面电阻率和吸聚率的影响，以及获得的较优的制备条件。利用红外光谱（FT-IR）、X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）表征了材料的组成、结构和形貌。结果表明，制备条件为：单板室温吸附吡咯单体的时间30min，FeCl3浓度0．75mol／L，聚合反应时间30min，反应温度25℃。复合材料的表面电阻率可这15．53Ω／cm^2。复合材料中木单板表面吸附聚合了无定形的掺杂态的聚吡咯，聚吡咯排列紧密，有少量孔隙，无明显的方向性，且与木材表面有一定的相互作用。     

导电聚合物及导电聚吡咯的研究进展

综述了导电聚合物的发展历史，导电聚合物的结构特征和基础性能、导电聚合物的类型及其合成方法；然后重点介绍了导电聚吡咯的研究进展。     

天然石墨-纳米银/聚氨酯导电复合薄膜的制备及性能

采用热处理还原银盐原位引入银粒子的方法, 成功制备了天然石墨-纳米银/聚氨酯(C-Ag/PU)导电复合薄膜。并通过透射电镜(TEM)、 扫描电镜(SEM)观察了该复合薄膜的微观结构, 用X射线衍射仪(XRD)跟踪了银的还原和银粒子的生长过程, 探讨了加热温度和加热时间对银还原过程的影响, 研究了纳米银的生成和聚集对C/PU复合体系导电性能的影响。结果表明, 随着热处理的进行, 银粒子不断地生成和聚集, 最终以纳米尺寸(约10nm)均匀分散在聚合物基体中。纳米银粒子在天然石墨粒子之间起到了桥梁的作用, 改善了复合体系的导电通路, 显著提高了复合体系的导电性。      

聚吡咯／聚硫橡胶导电复合膜的制备与表征

利用带有电活性端基的液体聚硫橡胶与吡咯单体在以三氯乙酸作增溶剂兼支持电解质的乙腈溶液中一步电化学氧化复合，制备了一类新型的聚吡咯／聚硫橡胶导电复合膜。文中讨论了电流密度，吡咯与聚硫橡胶浓度比，电解液温度等制备条件对复合膜导电性的影响，并采用傅里叶变化红外光谱，扫描电镜和热重分析等技术对复合膜进行了表征。     

通过气相聚合制取聚吡咯／密胺复合泡沫

通过气相聚合方法用氯化铁作氧化剂制取了聚吡咯／密胺复合泡沫。此复合泡沫比起聚吡咯／聚氨酯复合泡沫具有高导电性、重量轻和优良的热稳定性，导电性和复合泡沫中聚吡咯的含量依存于密胺泡沫中氯化铁的含量、聚合时间和聚合温度。当氯化铁含量为５８８ｗｔ％时，２０℃聚合２４小时，可达最高导电率为０．０２７６δｃｍ＾－１。用扫描电子显微镜观察了复合泡沫的表面结构。     

聚吡咯导电薄膜原位聚合工艺的研究

以吡咯单体的水溶液为原料,氯化铁为引发剂,利用原位聚合法在玻璃纤维板表面生成一层聚吡咯(PPy)薄膜。探讨了吡咯单体浓度、聚合温度、聚合时间、聚合pH值、引发剂用量5个工艺条件对PPy膜电导率的影响。结果表明制得高电导率的工艺条件为:吡咯单体浓度0.041mol·L-1,温度20℃,FeCl3·6H2O 3.13g,pH值为2.6,聚合20min;电导率最好可达9.259S·m-1。在该工艺下得到的PPy膜的电导率随时间变化的规律,发现电导率基本不变,稳定性很好。     

聚吡咯导电材料合成方法的进展

本文对聚吡咯及聚吡咯导电复合物的合成方法进行了综述。     

聚吡咯导电复合材料结构和特性研究

介绍了低密度聚乙烯（聚苯乙烯）／聚吡咯复合材料的导电特性。发现复合材料的导电率和聚吡咯含量的关系可用“渗流理论”来描述，复合材料制备工艺强烈地影响其微观结构从而影响渗流门槛值。讨论了复合材料导电率的温度依赖性行为和结构的关系。     

聚吡咯/聚乳酸多孔复合导电材料的制备与表征

以FeCl_3为氧化剂和掺杂剂,以SDS(十二烷基磺酸钠)为乳化剂,利用乳液聚合法制备用于周围神经修复的聚吡咯(PPy)/聚乳酸(PDLLA)多孔复合导电材料。用傅立叶红外光谱,扫描电镜及霍尔效应测试系统对其进行了表征。结果表明:PDLLA的特征吸收峰和PPy的特征吸收峰在复合材料的FI-IR图谱中都有体现。说明复合体系中确有PDLLA和PPy。扫描电镜观察结果表明PPy/PDLLA膜是一个两相系统,PPy粒子分散在连续的绝缘PDLLA相中,并具有多孔结构,导电性能实验表明10%PPy/PDLLA具有最好的导电性。     

填充型聚合物基气敏导电复合材料

作为一种功能性复合材料，填充型聚合物基气敏导电复合材料在生物医学、化学化工以及环境科学等领域具有广阔的应用前景，综述了填充型聚合物基气敏导电复合材料的导电机制，影响因素及其近斯的研究进展。     

纳米银颗粒掺入的导电聚合物墨水导电性研究

目的提高有机聚合物导电墨水直写图案的导电性。方法在聚乙撑二氧噻吩-聚(苯乙烯磺酸盐)导电墨水中掺入纳米银颗粒(AgNPs)制备混合型导电墨水,并用于制备直写导电图案。结果直写图案的电阻率测试结果表明,当AgNPs的质量分数从0提高到10%时,图案电阻率从8.7×10~7μ?·cm下降到931.7μ?·cm;经过20 MPa的施压处理10 min后,图案电阻率均进一步下降,当AgNPs的质量分数为0和10%时图案电阻率分别降到4.2×10~7和93.8μ?·cm。当AgNPs的质量分数大于10%时,纳米颗粒会出现严重团聚,颗粒与聚合物混合不均匀,从而导致图案电阻不均匀;由于微观组织中孔隙增加,所以图案电阻率增加。结论在导电聚合物中掺入适量的纳米银颗粒是提高其直写图案导电性的有效途径,该直写图案不需要经过高温烧结,因此对基底材料的选择没有局限性,纳米银颗粒对直写图案导电性的促进作用机制在于为电子提供了更多的通路。该PP/AgNPs复合型墨水有望用于打印射频识别标签中的天线。     

导电导磁屏蔽复合材料的研究进展

在查阅大量有关电磁屏蔽材料文献的基础上给出了导电导磁屏蔽材料的概念和内涵,分析了军民内外对该电磁屏蔽材料的需求原因,指出了当前屏蔽材料存在的问题并结合导电型屏蔽材料、导磁型屏蔽材料和导电导磁型屏蔽材料分析了当前电磁屏蔽材料的研究现状,最后结合作者自身研究提出了基于网络状导电导磁屏蔽复合材料的微结构设计方案并分析了其可行性.     

碳包覆纳米铜颗粒/硫化硅橡胶导热复合材料的制备及性能

选用实验室自制的碳包覆纳米铜颗粒(Cu@C)为导热填料,以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基体,采用机械共混法制备了碳包覆纳米铜颗粒/室温硫化(Cu@C/RTV)硅橡胶导热复合材料。通过透射电子显微镜、BET法、热导率测试仪、热重分析仪、万能材料试验机及邵氏硬度计等方法和手段,完成Cu@C纳米颗粒填料的微观形貌分析和比表面积测定,并研究了Cu@C填料在低填充量下(30%)(质量分数,下同)对于Cu@C/RTV硅橡胶导复合材料热导率、热稳定性及力学性能的影响。结果表明,Cu@C纳米颗粒为球形、包覆型核壳结构,平均粒径在50 nm左右,其比表面积为69.66 m2/g。Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料的热导率随着Cu@C纳米颗粒填充量的增加而增大;填充量为30%时,复合材料的热导率可达2.41 W/m K;加入Cu@C纳米颗粒填料能够将RTV硅橡胶的热分解起始温度提高到422℃,并延缓其最终分解温度至625℃;随着Cu@C/RTV硅橡胶导热复合材料中Cu@C纳米颗粒填充量的增加,复合材料的拉伸强度和断裂伸长率呈下降趋势,而100%定伸应力和硬度则呈增大趋势。     

纳米银颗粒-银离子复合型导电墨水导电性研究

目的 为了减少纳米银颗粒墨水所制备图案的孔隙率，提高图案的导电性。方法 将多尺寸纳米银颗粒与银离子溶液混合制备得到纳米银颗粒-银离子复合型墨水，通过扫描电子显微镜（SEM）观察所制备图案的表面形貌，采用X-射线衍射仪（XRD）确定图案表面晶型，并对图案进行电阻率测试。结果 实验结果表明，纳米银颗粒-银离子的配比对该复合型导电墨水的导电性有重要影响。AgNPs与Ag⁺的体积比为2∶1的混合型墨水在干燥之后具有最佳导电性，电阻率为1.33×10^-3Ω·cm，该墨水中银的质量分数约为4.37%。经过热压之后，AgNPs与Ag⁺的体积比为5∶1的墨水所制备的图案导电性最好，电阻率为1.32×10^-4Ω·cm，该墨水中银的质量分数约为3.19%。结论 所制备的纳米银颗粒-银离子复合型墨水干燥后即可导电，经过热压处理之后导电性可进一步提高。该复合型墨水中银含量低，可大大降低其用于柔性器件的成本。     

有机导电聚苯胺复合材料研究

采用原位聚合方法合成了可溶性的聚苯胺，聚乙烯醇导电复合材料。研究了反应体系中聚苯胺的含量和反应时间、温度及酸浓度对复合材料电导率的影响，获得了较佳的聚合反应条件，并且通过红外、紫外、荧光光谱和热重曲线等对复合材料的结构、光电性能和稳定性进行了表征和分析。     

特殊形态结构导电高分子复合材料的电学性能

先使聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)与炭黑(CB)反应,再与聚丙烯/尼龙6(PP/PA6)共混制备出CB位于两相界面处的PP/PA6/PP-g-MAH/CB导电高分子复合材料,研究了材料的特殊结构和电学性能。结果表明,在PP/PA6/CB体系中CB粒子分布在PA6相,体系的逾渗阈值为2%;而在PP/PA6/PP-g-MAH/CB体系中,CB被PP-g-MAH诱导分布在两相界面处。PP/PA6两相为海岛结构时,PP/PA6/PP-g-MAH/CB体系仍可导电。PP/PA6/PP-g-MAH/CB体系的逾渗阈值降至1.6%,低于PP/PA6/CB体系。体系的正温度效应(PTC)强度远高于PP/PA6/CB体系,在90-135℃范围内不出现负温度效应(NTC)。PP/PA6/PP-g-MAH/CB体系的电学性能归结于其特殊的界面形态结构:导电通道由位于共混物界面处的PP-g-MAH和CB构建而成。     

导热绝缘高分子复合材料的研究进展

介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热机理及制备方法.论述了导热绝缘高分子复合材料的研究进展,包括导热绝缘填料、导热绝缘橡胶、导热绝缘塑料及导热绝缘胶粘剂的研究.最后阐述导热绝缘复合材料的应用及发展方向.     

透明导电氧化锌薄膜的制备

简单回顾了透明导电氧化锌薄膜的发展历程，着重介绍了各种氧化锌薄膜的制备方法和各自的优缺点，以及改进方案和在实际生产中的应用，分析了透明导电氧化锌薄膜存在的问题和解决问题的思路，最后对于氧化锌这种极具替力的材料进行了展望。