甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

为了提高焦磷酸铜．焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明：合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10％的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的...     

铝合金Ni-Co-P合金电镀工艺优化

在铝及其合金表面沉积Ni或Ni基合金,可以提高基体表面的硬度和耐磨性.通过正交试验,研究了铝硅合金基体上电镀Ni-Co-P镀层的工艺,得到了电流密度、镀液温度、pH值、电镀时间、镀液成分对镀层厚度、硬度、成分和沉积速率的影响规律,同时,还考察了镀层的耐磨性.结果表明:延长电镀时间、提高镀液温度和pH值时,镀层厚度和镀层硬度均增大;提高电流密度时,镀层厚度增大,但镀层硬度减小.提高电流密度、升高温度和提高pH值时,沉积速率增大.     

Pb-Sn-Cu合金共沉积工艺研究

为了改善内燃机滑动轴承镀层的减摩性能,采用在合金基体上镀覆三元合金的工艺,在氟硼酸盐镀液体系中实现了Pb-Sn-Cu三元合金表面电镀.研究了镀液体系中镀液成分及工艺参数对Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分及含量的影响.结果表明,镀液成分及电镀工艺参数对镀层成分及含量有较大的影响.镀液成分及电镀工艺参数的试验结果表明,镀液的最佳组成及工艺参数为:200 g/L Pb2+,25 g/L Sn2+,2.5 g/LCu2+,4g/L对苯二酚,2.5 g/L蛋白胨,100 g/L游离HBF4,30 g/L H3803,温度为25℃,电流密度6.0A/dm2.     

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺.系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析.对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望.     

电镀光亮铜——锡合金

近年来,以电镀铜锡合金代替镀镍,已日益广泛。铜锡合金镀层较镍镀层具有很多优点,例如防锈能力较同厚度的镍镀层好、针孔少、电镀的均匀性亦高……。但目前生产中应用的还多半是非光亮的普通铜锡合金电镀,镀后必须经过繁重的机械抛光手续。于是,生产上向我们提出了不用机械抛光的电镀光亮铜锡合金的要求。最初,在镀液选择方面,我们参阅了有关资料,进行了近二十种镀液配方的选择性试验。其中包括     

电镀Zn-Ni合金研究进展与应用现状

Zn-Ni合金镀层以其良好的耐蚀性、低氢脆性而成为替代锌镀层和镉镀层的优良镀层.本文介绍了电镀Zn-Ni合金的应用现状,分析对比了酸性体系和碱性体系电镀Zn-Ni合金的特点,重点概括了碱性Zn-Ni合金镀液体系中配位剂和添加剂的研究进展,并对电镀Zn-Ni合金未来的发展进行了展望.     

焦磷酸盐电镀铜锡合金

一、概况电镀铜锡合金为我国轻工业产品和其他工业产品应用最广的防护——装饰性中间镀层。其镀液的络盐,一直采用氰化钠。近两年来,在整个无氰电镀研究工作中,对于无氰铜锡合金镀液,已进行了一定的探索试验,在研讨过的 EDTA 镀液、柠檬酸盐镀     

锌酸盐体系Zn-Fe合金电镀阴极电流效率的研究

对碱性锌酸盐体系电镀Zn-Fe合金阴极电流效率的影响因素进行了系统的研究,并分析了镀层中铁原子的引入对Zn-Fe合金电镀阴极电流效率的影响原因及合金镀层中铁含量与阴极电流效率的关系,以期通过控制镀液组成及工艺条件在一定程度上提高阴极电流效率.增加电镀液中锌铁离子总摩尔浓度,提高镀液中锌铁离子摩尔比,降低铁离子浓度,适当控制阴极电流密度,升高镀液温度均可提高锌铁合金电沉积的阴极电流效率.添加剂ZFA的加入使Zn-Fe合金电镀的阴极电流效率降低.合金镀层中引入Fe明显降低了电沉积的阴极电流效率,镀层中的Fe含量从0升高至0.73%,合金电沉积的阴极电流效率却从79.48%降低至68.23%.这是由于碱性溶液中,氢气在金属Fe上析出的过电势明显小于在金属Zn上的过电势,使析氢容易进行引起的.     

甲基磺酸盐电镀铅锡合金故障分析

甲基磺酸盐电镀铅锡合金工艺以其铅锡镀层成分比例调节范围大,调节容易,镀液稳定性较好,电镀时槽端电压较低(4V左右),电镀废水处理简单,毒性较低,镀层可焊性好而得到广泛应用。 虽然甲基磺酸盐电镀铅锡合金具有以上诸多优点,但是我公司在其生产实践中还是遇到了一些问题,现详述如下,以引起同行们的注意和参考。1 前处理 本公司甲基磷酸盐电镀铅锡合金电镀生产线是在涂覆了一薄层铜的铁镍合金(铁58％镍42％)薄片(厚0.35 mm,长200 mm,宽25mm)框架经塑封后镀铅锡合金。 零件在出槽水洗烘干后,经显微镜观察,框架的筋条上生成了细密的毛刺。首先观察镀液,结果是镀液不浑浊,澄清透明,且过滤机刚换过滤芯。经化验分析镀液成分(甲基磺酸铅、甲基磺酸锡、甲基磺酸)均在电镀正常规范之内。做霍尔槽实验,样片目测正常;又经德国X射衍射仪测厚及分析镀层成分及厚度,均在工艺规范之内,镀液性能良好。     

铜件Au-Fe合金电镀主工艺条件对镀层沉积速度及其性能的影响

为获得性能良好的Au-Fe合金镀层,在以KAu（CN）2,FeSO4,KCN及柠檬酸钾为主要成分的镀液中对铜件进行电镀,沉积出了装饰性Au-Fe合金镀层。采用扫描电镜、原子吸收光谱以及弯曲、热浸和人工汗试验研究了KAu（CN）2浓度、FeSO4浓度、镀液pH值及温度对Au-Fe合金沉积速度的影响和镀层的性能。结果表明：...     

电镀非晶态镍钨合金工艺研究

研究了电镀非晶态镍钨合金工艺,采用EDS、XRD等手段检测了镍钨合金镀层,并将工艺条件如电流密度Jc、镀液pH值、镀液温度等对镀层的影响进行了比较,得出非晶态镍钨合金电镀的最佳工艺:[W]/([W] [Ni])为0.6～0.8,Jc=6.0～12.0 A/dm2,温度55～65℃,pH=6.5～7.5.结果表明,W含量质量分数高于44%的镍钨合金镀层结构为非晶态;且在此工艺下易得到钨含量在44%以上的非晶态钨合金镀层.     

Zn-Ni合金电镀的研究进展

综述了Zn-Ni合金电镀的工艺特点、沉积机理、镀层耐蚀性机理等的研究现状,分析了Zn-Ni合金镀液体系特性和钝化特性,提出了Zn-Ni合金电镀今后的研究方向,以期为Zn-Ni合金电镀的研究和生产提供参考.     

镍钴合金镀层的电沉积及其耐蚀性的研究

研究了Ｎｉ－Ｃｏ合金的电积过程，讨论了电镀工艺条件的改变对合金镀层钴含量的影响。实验结果表明，选择适当的阴极电流密度、电解液温度和镀液ＰＨ值等，可以获得表面光洁、平整和致密的耐蚀性能比镍镀层更好的合金镀层。     

羟基烷基磺酸锡铅合金电镀法

锡铅合金电镀为合金电镀中的一个重要镀种。近年来,锡铅合金电镀作为可焊性镀层和抗蚀性镀层,广泛地应用于电子工业的零部件、配备产品等方面。尤其是光亮锡铅电镀集功能性电镀和装饰性电镀于一身,更是深受人们喜爱。然而,在工业中电镀锡铅合金的镀液主要是氟硼酸电镀液、氟硼酸-氨基磺酸电镀液、苯酚磺酸电镀液、柠檬酸电镀液。前三种含有氟酚等有害物质,对操作者有危害,又污染环境,三废治理困难,且处理经费较高。而柠檬酸电镀液则成份较为复杂,生产     

焦磷酸盐——锡酸盐电镀铜锡合金电极过程的研究

用焦磷酸盐镀铜锡合金代替剧毒氰化物,新配镀液镀层质量很好,但镀液使用时间较久后,镀层质量明显下降,经研究发现镀层质量下降的原因主要是因为阴阳极电流效率不等,使镀液成份发生较大变化,以致使镀液主要成份的含量与正常含量有较大偏差,因而影响镀层质量.为了维持焦磷酸盐镀液在电镀过程中稳定,笔者采用钝性阳极与铜锡合金阳极交替使用,较好地解决了老镀液镀层质量下降的问题.     

电镀Ni-P合金镀层工艺研究

探讨了添加剂及工艺条件对镀层性能及镀层中磷含量的影响。根据实验结果,确定了电镀Ｎｉ－Ｐ合金镀液配方及工艺条件。在所规定的镀液配方及工艺条件范围内,可获得低磷（５％以下）镀层,中磷（６％－８％）镀层和高磷（９％￣１３％）镀层。     

电镀宽范围Re含量Ni-Re合金工艺研究

控制镀层中Re含量,获得较宽Re含量范围的Ni-Re合金镀层,可为单晶合金的高温防护提供技术支持。研究了Ni-Re合金电镀体系中镀液组分及电镀工艺条件对镀层外观、Re含量及电流效率的影响,得到最佳电镀工艺条件为电流密度Jc4~5 A/dm^2,温度60~70℃,pH=5;在该工艺条件下,保持镀液中柠檬酸与镍离子摩尔比为1.0,调整镀液中镍离子浓度(30~450 mmol/L),得到Re含量在16%~98%(质量分数)的Ni-Re合金镀层,并研究了镍离子对Re沉积的催化作用及Re含量对合金镀层微观结构的影响。结果表明:镍离子浓度为240mmol/L时对Re沉积催化效果最好,此时Re的析出电位正移40 m V,Re沉积电流效率达到66. 9%,JRe=30. 06m A/cm^2,Ni-Re合金镀层中Re含量≤43%时,镀层微观表面平整细致,其XRD谱衍射峰角度与纯镍相近,形成了以Re为溶质、Ni为溶剂的置换固溶体的晶体结构,随着合金镀层中Re含量的进一步增加,合金镀层向非晶态转变,在Re含量≥52%时,Ni-Re合金转化为非晶态镀层。     

钨钴稀土合金电镀液获得国家专利

据报道,江西理工大学科研人员研制成功的钨-钴-稀土合金电镀液近日获得国家专利。据介绍,该成果可有效减少我国钨-钴-稀土合金生产过程中产生的铬镀层污染。由多元络和剂与稀土制成的电镀液,可降低制备合金镀层的温度,使施镀过程不需     

电镀Zn-Ni-P合金工艺的优化

通过正交试验和电镀实践，优化了电镀耐蚀性Zn-Ni-P合金的镀液组成和工艺参数。优化实验验证表明，该工艺稳定，得到光亮、致密、外观平整的Zn-Ni-P合金镀层，镀层中Ni含量为15．5％，P含量为8．1％。盐雾腐蚀试验结果表明，Zn-Ni-P合金较Zn-Ni合金耐蚀性大大提高。