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针对中国实验快堆工程主工艺钠系统特种材料304H奥氏体不锈钢与12XIMФ珠光体耐热钢(俄供)异种材质的焊接,设计提出了极为苛刻的技术条件要求,在国内无任何可供参考的资料和先例情况下,结合现场实际情况通过对材料的焊接性分析和研究,经多次试验,提出选用含奥氏体元素镍含量较高的焊接材料,进行预堆焊隔离层焊接法,经过模拟现场条件焊接工艺评定试验,证明这种焊接工艺能有效的抑制焊缝成分的稀释和熔合区中碳的扩散,可以获得理想的具有较高抗裂陛能和冲击韧性的奥氏体+铁素体双相组织的焊接接头,满足主工艺钠系统管道对焊接材料和焊接工艺性能的各项要求。 相似文献
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TP304H与12Cr1 MoV锅炉管异种钢的焊接 总被引:2,自引:0,他引:2
利用舍夫勒组织图对韶关发电厂SA2 13TP30 4H与 12Cr1MoV异种钢接头可能出现的焊接组织进行了分析 ,制订出了合理的焊接工艺 ,并对锅炉上的SA2 13TP30 4H与 12Cr1MoV钢焊口进行了施焊 ,经 17个月的运行 ,10 4个焊口未出现爆漏现象 相似文献
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本文通过对某年产2万吨多晶硅工程项目合成装置转化系统TP316H耐热不锈钢管道化学成分分析,评定管道焊接工艺,从而制定了正确的焊接施工工艺,保证了该项目TP316H耐热不锈钢管道的焊接质量,为类似的管道焊接提供了技术工艺参数,具有很好的推广应用价值。 相似文献
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本文通过分析12Cr1Mo VG与P91异种钢的焊接性、机械性能,并经过力学性能检验,分析试验指标,得出最优焊接参数,改进了焊接及热处理工艺的技术方法,保证了现场异种钢焊接的质量。 相似文献
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本工作基于提高M390高碳马氏体不锈钢与304奥氏体不锈钢焊接接头的力学性能并且使M390/304焊接接头达到高端刀具的硬度要求,对闪光对焊的M390/304焊接接头进行不同热处理工艺研究。实验采用拉伸、维氏显微硬度测试及扫描电镜(SEM)表征不同热处理工艺的焊接接头的力学性能及微观组织演变,并通过线扫描研究了不同热处理工艺下焊接接头的元素扩散,揭示了不同热处理工艺下焊接接头的断裂机理。研究结果表明,1 150℃空冷热处理工艺为M390/304闪光对焊焊接接头的最佳热处理工艺,对应的抗拉强度和延伸率分别为494 MPa和15.7%,分别比焊态提高了2.7%和182%。延伸率显著提高是由于在1 150℃空冷工艺下焊接接头的元素扩散程度较大,焊缝中化学成分的均匀性得到提高。不同热处理工艺下焊接接头的断裂类型均为脆性断裂,但断裂位置并不相同。断裂位置的变化是由于不同热处理工艺下C、Cr、Ni等元素的扩散程度不同,焊缝中碳化物的尺寸和形貌也不同,导致焊缝中第二相强化作用不同。 相似文献
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通过分析12Cr1MoV钢管钨极氩弧焊接头在热处理前后组织与性能的变化,研究了焊后热处理对其组织与性能的影响。结果表明:弯曲180°后面弯试样热处理前后均无开裂现象,焊态下的背弯试样个别接头有细小开裂,热处理后则未出现开裂;热处理后接头的抗拉强度有所提高;焊后热处理消除了接头组织中的淬硬组织,使接头的韧性和承载能力得到提高。 相似文献
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以小口径厚壁12Cr1MoVG珠光体耐热钢管多层多道焊接接头为对象,使用有限元模拟软件,采用生死单元法,计算焊接接头中的残余应力。计算结果表明:焊接接头外壁焊缝附近区域的残余应力为压应力,母材端的残余应力变化幅度要比焊缝区的小;焊接接头内壁焊缝及热影响区的残余应力为压应力,而母材承受拉应力。通过对比可知焊接接头内、外壁轴向残余应力分布的计算结果与实测结果高度吻合,说明数值模拟方法可以为管状接头的焊接工艺评定提供便利、可靠的技术支持。 相似文献
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以基于Cr系催化剂、不同己烯含量的管材用乙烯己烯共聚物为研究对象,应用1H固体NMR技术测定了其室温下的相结构参数以及不同温度下的相结构变化.研究发现,随着共聚单体含量的增加,NMR结晶相组分的含量降低,界面区和无定形区组分含量增加,且两者在NMR测定的长周期中所占的比例也增加.提出了以界面区含量和无定形区含量的比例随温度的变化作为定性判断非晶区中链段运动受限程度的依据.此外,采用相同的1H固体NMR技术研究了不同耐压等级聚乙烯管材料基体树脂的聚集态结构.发现室温下随着管材料耐压等级的增加,结晶相组分含量减少而其他两组分含量增加,且NMR测定的长周期中结晶相组分所占比例降低而其他两组分比例升高.实验结果证明,上述定性判断非晶区中链段运动受限程度的判据与材料的耐压等级有较好的对应关系. 相似文献
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研究了 Li_(1+x)Ti_(2-x)Cr_xP_3O_(12)系统的相组成与电性的关系。结果表明,Cr~(3+)能取代 LiTi_2P_3O_(12)中的Ti~(4+)生成固溶体,直至 x=0.8。在固溶体范围内,电导率随 x 的增加不断升高,至 x=0.8时达到极大。此时在室温和300℃的电导率分别为2.4×10~(-4)和4.8×10~(-2)S/cm,电子迁移数在10~(-4)数量级,分解电压为1.8V。对所得结果从结晶化学角度进行了讨论。 相似文献