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提出了一种新型基于法布里 -珀罗 (F- P)微腔的发光器件结构 .它采用 PECVD方法制备的非晶硅 /二氧化硅结构作为微腔中的布拉格反射腔 ,非晶碳化硅薄膜作为中间光发射层 ,通过对一维方向光子的限制 ,使发光层荧光强度增强 ,谱线变窄 .通过调节发光层和反射腔膜厚及折射率 ,可以精确控制发光峰位 .实验结果证明该结构可望实现全硅基材料的强室温可见光发射 . 相似文献
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以 PECVD 为制备工艺 a-SiO2 = H/ a-Si= H 为分布式布拉格反射镜的多层膜 a-SiC:= H 为中间腔体发光材
料 制备出垂直腔面的发光微腔. 根据模拟结果确定了微腔的多层膜层数和排列顺序 并在 250C 下制备出了这种
微腔. 将微腔样品分别在不同温度下进行退火 对退火前后的微腔进行了反射谱和光致发光谱研究. 结果表明 微
腔能激射出波长为 743nm 半高宽为 9nm 的光 在 350C 退火后发光性能进一步提高 而 450C 退火后 性能恶化. 相似文献
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红外光谱检测是一种可靠稳定的分析方法,微机电系统(MEMS)法布里-珀罗(F-P)可调谐滤波器是红外光谱仪、手机摄像头、便携式高光谱成像仪和遥感仪等仪器的核心器件。传统红外分析系统和光谱仪的体积大、功耗高且价格昂贵,很难应用到小型化器件中。相比传统类型的滤波器,MEMS F-P可调谐滤波器具有尺寸小、分辨率高、易于集成和功耗低等优势。综述了近年来MEMS F-P可调谐滤波器在国内外的研究进展,讨论了其波长调谐范围、光谱分辨率、孔径大小以及制造的复杂性和成本等,并展望了MEMS F-P滤波器未来的发展趋势和应用前景,为MEMS F-P可调谐滤波器的研究提供了参考。 相似文献
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为了提高传统空气腔法布里-珀罗(法珀)干涉仪的温度灵敏度,提出了一种基于液体填充的增敏型 法珀微腔光纤温度传感器。传感器采用标准单模光纤与二氧化硅毛细管制作长度为微米量级的光纤法珀微腔并填充以液体。对所制作液体填充法珀微腔光纤温度传感器,由反射光谱通过相关算法计算绝对腔长的方式实现温度解调。理论和实验均表明,该液体填充型法珀微腔传感结构具有明显的温度增敏效果。对于腔长为~12.140 μm的液体填充法珀微腔光纤温度床感器,其腔长-温度灵敏度达到了2.185 nm/℃,高于作为参照的非填充空气腔法珀光纤温度传感器高一倍左右,增敏效果明显。 相似文献
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采用聚乙烯基咔唑poly(9-vinylcarbazole)(PVK)、8-hydroxyquinoline aluminium (Alq3)掺杂4-(Dicyanomethylene)-2-methyl-6-(p-dimethylaminostyryl)-4H-pyran(DCM)的聚合物薄膜作为增益介质,金属Ag层和分布布拉格反射镜(DBR)作为上、下两个反射镜,制作了光泵浦的平面Fabry-Perot有机微腔.采用YAG激光器的三倍频光作为泵浦源,研究了光泵浦平面Fabry-Perot有机微腔的光特性,观测到位于583.72 nm处的谐振峰,这与F-P微腔理论符合得较好,并发现其半高全宽(FWHM)能达到2.608 nm,谱线发生了明显的窄化. 相似文献
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为了设计一种高品质因子的光子晶体微腔和研究单缺陷光子晶体微腔谐振模波长随晶格常数的变化规律,使用时域有限差分法(difference time-domain method)和基于Baker算法的Padé近似方法计算了半导体材料上空气孔阵列光子晶体微腔的谐振模波长和品质因子.得到的新型光子晶体微腔的品质因子达246510,单缺陷光子晶体微腔模波长随晶格常数a和孔半径r的近似为线性变化关系:当孔半径r为一常数时,表现为晶格常数改变1nm,谐振波长变化约3nm,为实际制作光子晶体微腔激光器提供了理论指导. 相似文献
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为了设计一种高品质因子的光子晶体微腔和研究单缺陷光子晶体微腔谐振模波长随晶格常数的变化规律,使用时域有限差分法(difference time-domain method)和基于Baker算法的Padé近似方法计算了半导体材料上空气孔阵列光子晶体微腔的谐振模波长和品质因子.得到的新型光子晶体微腔的品质因子达246510,单缺陷光子晶体微腔模波长随晶格常数a和孔半径r的近似为线性变化关系:当孔半径r为一常数时,表现为晶格常数改变1nm,谐振波长变化约3nm,为实际制作光子晶体微腔激光器提供了理论指导. 相似文献
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采用固相烧结法制备YBa2Cu3O7-x(YBCO)陶瓷,研究其在常温下电导率特性及烧结温度对电导率和热膨胀系数的影响。研究结果表明,YBa2Cu3O7-x相形成的温度为930℃、940℃烧结的YBCO陶瓷电导率最佳(达到9.742×105S/m),电导率具有随环境温度的变化呈正温度系数特点;烧结温度越高,电导率的环境热稳定性越好,烧结温度为950℃时,电导率基本不随环境温度变化而变化。不同烧结温度制备的YBCO陶瓷,热膨胀系数基本一致(为13.60~14.06μK-1),与铁素体不锈钢接近。 相似文献