陶瓷多层布线基片和厚膜多层布线基片

<正> 为谋求电子电路的小型化、高速化,人们一直在研究各种新的组装技术。引人注目的方法之一就是将许多IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)芯片直接装配到多层布线基片上。这种高密度组装技术已进入实用化阶段。 氧化铝陶瓷基片     

厚膜多层电路的布线设计

<正> 前言以半导体芯片为主体的微组装技术使电路的集成度大大提高,并且使电路功能更为复杂与完善。厚膜多层电路是微组装技木中一种主要的电路形式,应用广泛。布线设计是多层电路试制与生产的关键工序,有必要研究实用的布线技术,加快试制和生产的进程,提高电路性能。本文主要从实用的观点     

厚膜多层布线介质的研制

新型厚膜多层线布及交叉介质材料达到了美国杜邦公司同类产品的技术水平。它既可以在空气中烧成,又可以在氮气中烧成。本文还探讨了若干关键的技术性问题。     

厚膜多层布线技术及其应用

厚膜多层布线工艺,又称为二次集成技术.其特点是在氧化铝陶瓷基片上装配厚膜多层电路装置.其方法是将电路的导体图形和绝缘玻璃层连续通过丝网漏印、烧结在基片上.二层或更多层导线通过玻璃绝缘层,一层层地进行隔离.同时,在绝缘介质层中的窗口和通道上把TTL、ECL、MOS等硅集成半导体电路,采用键压工艺,组装在厚膜多层布线的窗口中以实现二次集成完成电路的整个功能.     

多层布线低温陶瓷基片

随着混合集成电路的发展,单面布线或双面布线已不能满足要求,陶瓷多层布线基片就接着问世。陶瓷多层基片一开始以烧结氧化铝基片为基础,在基片上交替印刷导体浆料和一层绝缘浆料而成,为了防止导体和绝缘浆料相互交混,印一次导体或绝缘层就得单独烧结一次。这种工艺称为干结工艺。另外一种工艺是以氧化铝     

在大的多层厚膜基片上安装芯片载体

<正> 引言一个硬件电子系统可以分成二个部分:一是封装好的单块电路;二是把这些单块电路连接起来构成功能电路的互连导体系统,如印刷电路板、多层板等。单块电路发展趋向自一九五九年以来,每两年单块电路的复杂程度要增加一倍。有证据说明,这种发展趋向至少将延续到八十年代。随着复杂程度的不断增加,必将要求每个芯片具有更多     

厚膜多层布线基板用电阻浆料的研制

本文叙述了厚膜多层布线基板用电阻浆料的设计原理和工艺方法，对其关键技术进行了详细分析和讨论。对所研制的方阻分别为１０２Ω／□，１００Ω／□，１ｋΩ／□，１０ｋΩ／□，１００ｋΩ／□，１ＭΩ／□的六个品种进行了严格的鉴定测试，其性能与杜邦１９００系列相当。     

厚膜电路多层组装的CAD电性能分析和布线

在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、IBM公司等正在大力研究和开发,从逻辑功能设计到组装分析模拟和电性能预测等已取得成果,并进入实际应用阶段。本文综述了多层封装设计的CAD设计工具、模拟工具、CAD模型、多层组装设计分析和电特性CAD预测方法,最后介绍了CAD布线。     

厚膜多层电路基板

利用二维基板表面的混合IC获得了发展。但是,近年来,随着电子线路的小型化、轻量化、薄型化和多功能化,已广泛引入三维高密度安装技术。特别是在半导体IC的高性能、高功能化中,必须研究包括外围电路的综合高密度安装形式。为提高单位体积的电路密度,可通过电路布线的多层化来实现,其方法有如表1所示:(1)厚膜印刷法;(2)生薄板法;(3)薄膜法等等,应根据安装的电     

厚膜多层片式电感器研究

厚膜片式电感器具有创新设计的多层片式结构，用厚膜多层布线技术，对片式电感采用共烧工艺，进行了性能试验，研制了磁体－导体一体化结构（类似独石结构）的片式电感样品。     

厚膜陶瓷基片通孔填充工艺

随着厚膜电路技术的发展,混合集成电路的集成度越来越高,要求提高混合集成电路陶瓷基片布线密度,而陶瓷基片双面布线是提高集成密度的较好方式之一.双面布线需要在厚膜陶瓷基片上制作通孔,并对通孔进行导体填充,以实现陶瓷基片正反两面电性能导通和散热等功能,而制作性能良好的导体孔柱是厚膜工艺的难点.重点介绍了通过优化填孔设备压力参...     

陶瓷多层基片

一、前言众所周知,近几年来半导体工业取得了惊人的进展,现在大规模集成电路已进入大量生产阶段,从计算机、电子交换机等工业生产方面应用的设备直到台式计算机、照相机、手表、汽车等方面得到了广泛的应用。另外,超大规模集成电路的研制也在各方面取得了迅速的进展,正在接近实用阶段。与此同时,一直作为芯片管壳的,与树脂、玻璃同样得到广泛应用的陶瓷材料也有多方面的发展。     

杂乱层厚的多层介质膜干涉滤光片

杂乱层厚的多层介质膜干涉滤光片张道中，李兆霖，程丙英（中国科学院物理所光物理实验室北京１００（）８０）利用光束在多层介质膜中的干涉效应，可以得到窄的透过带宽、一定透过率的干涉滤光片。这种干涉滤光片尽管理论上透过带宽十分窄，但由于存在镀膜材料的吸收和膜...     

混合集成电路用厚膜多层基板

<正> 日本东芝公司最近用丝网印刷方法制成有大容量电容器的混合集成电路用厚膜多层基板。通常制作厚膜电容器,是在氧化铝生瓷基板上印刷氧化铝浆料,并与钨等电极浆     

烧结前厚膜基片洁净工艺研究

用实验方法对烧结前厚膜基片洁净工艺进行了研究,获得了空白陶瓷基片和印有各种湿、干膜浆料的基片的有效清洗方法。     

厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。     

超大面积厚膜多层电路的研制

本文阐述了超大面积（150mm*100mm)厚膜多层板的制造技术及其应用。