非晶态Fe—Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％－７７％和２０％－２４％，同时含有１．５％－５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。     

镍－铁－磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ３＋存在及ｐＨ值不稳定产生的问题。通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测，结果表明在Ｈ２ＰＯ３体系中得到了含量在．２０％～６０％，含磷量在８％～１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

电镀规范对Fe－Ni－P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上升，耐磨性提高；粮液的ｐＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和耐磨性最高。宜选用的工艺参数为ｐＰＨ值１．０～１．２，温度６０～７０℃，电流密度１０～２０Ａ／ｄｍ２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非晶合金高２倍，摩擦系数低２０％。     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

镍—铁—磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ＾３＋存在及ＰＨ值不稳定产生的问题，通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测结果表明在Ｈ３ＰＯ３体系中得到了含量在２０％－６０％，含磷量在８％－１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

电沉积非晶态铁基合金的研究进展

综述了电沉积铁基非晶态合金，主要是非晶态Ｆｅ－Ｍｏ、Ｆｅ－Ｗ、Ｆｅ－Ｐ合金研究进展，，讨论了电沉积条件和镀层的特性。     

镍－钨－磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态镀层的形成规律。用极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀层的腐蚀行为。     

电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究

研究了Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶态合金薄膜的是沉积工艺，通过ＳＥＭ－ＥＤＳ，ＸＲＤ，ＥＭＰＡ等微观分析方法，提出了获取８￣１４ｗｔ％Ｎｉ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能，在含Ｃｌ＾－１的中性盐液中有良好的耐蚀性，且不产生点蚀；Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶合金镀层，经晶化处理后，耐蚀性能提高，且与基材呈冶金结合     

镍—钨—磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态层的形成规律。及极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀的腐蚀行为。     

电沉积Ni—P非晶态合金的初期结构及形成机理

在典型的用于电沉积Ｎｉ—Ｐ非晶态合金的溶液中，于非晶碳膜上恒电位［－９００ｍＶ（ＳＣＥ）］电沉积１ｓ后，发现有Ｎｉ的晶核形成，在相邻很近的Ｎｉ晶核之间沉积出Ｎｉ－Ｐ—Ｓ非晶核及不连续非晶镀层．证明电沉积Ｎｉ－Ｐ合金初期晶态Ｎｉ的形成并非基体外延所致．     

电镀

９９０９００１　Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能比较——ＡｇｌａｄｚｅＴ．ＴｒａｎｓＩｎｓｔＭｅｔａｌＦｉｎ,１９９７,７５（１）∶３０（英文）研究了Ｃｒ镀层、Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｍｎ－Ｚｎ合金镀层性能与电流效率／电流密度比值、热处理前后（对Ｎｉ－Ｐ合金镀层而言）镀层应力和显微硬度的关系。研究了热处理和放电处理对高硬度Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的影响,用比色分析法分析了各种镀层。详细介绍了电沉积Ｍｎ－Ｚｎ合金［含２５％（ｗｔ）Ｚｎ］的槽液成分、极化曲…     

水溶液中Ni-Ce-P合金电沉积行为的研究

用动电位扫描法研究Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金电沉积行为,结果民体和Ｈ３ＰＯ３可使金属离子的析出电位正移,加上Ｎｉ＾２＋的诱导共沉积,使得Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金从水溶液中宙积出来,ＸＰＳ谱图和能理弥散仪测试结果表明,镀层成分分别为：８１．９（ｗｔ）％,Ｎｉ,９．７７（ｗｔ）％ｃｅ,６．３２（ｗｔ）％Ｐ。     

镍硼镀层对陶瓷与金属联接的影响

采用自催化镀方法对Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面进行３Ｎｉ－Ｂ镀层金属化处理，然后，把金属化的Ａｌ２Ｏ３分别和Ｎｉ，Ｆｅ－Ｎｉ合金组成偶对，进行了固相压力扩散焊，并通过组织分分析对界面区的固相反应进行研究。结果表明，经特殊预处理的９９％Ａｌ２Ｏ３陶瓷，其表面镀层Ｎｉ－Ｂ型基体的结合强度可达２５０ＭＰａ以上，镀层呈非晶态，而热处理可完全晶体化。Ｎｉ－Ｂ／Ｎｉ（Ｆｅ－Ｎｉ）对。界面消失，成分完全均匀；Ａｌ２Ｏ３／     

Ni-Fe-P,Ni-W-P合金与镀层性能

研究发现,非晶态 Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系中加入少量Ｆｅ,Ｗ 等元素对镀层性能有影响,非晶态Ｎｉ－Ｐ 镀层中引入少量Ｆｅ,Ｗ 元素既能保护镀层优良的耐蚀性又可大大提高其硬度和耐磨性。     

新型合金代铬刷镀层的组织及强化机理的研究

采用Ｘ射线衍射仪，透射电镜和扫描隧道显微镜等手段对新型代铬镀层（Ｎｉ－Ｆｅ－Ｗ－Ｐ－Ｓ）相结构及组织进行了研究，并初步探讨了镀层的强化机理。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｗ－Ｐ－Ｓ合金镀层的组织是由含Ｆｅ、Ｗ、Ｐ、Ｓ的镍基固溶体和在其上弥散分布的金属间化合物Ｎｉ_３Ｆｅ所组成，镍基固溶体处于非晶和微晶的混合状态，合金镀层的镀态硬度为ＨＶ７００～７５０，在３００℃退火时。硬度达到最大值ＨＶ９００～９５０，其强化机理主要是微晶的晶界强化和Ｎｉ_３Ｆｅ的弥散强化。     

Ni—Fe—P,Ni—W—P合金与镀层性能

研究发现,非晶态Ｎｉ－Ｐ合金电镀体系中加入少量的Ｆｅ,Ｗ等元素对镀层性能有影响,非晶态Ｎｉ－Ｐ镀层中引入少量Ｆｅ,Ｗ元素既能保护镀层优良的耐蚀性又可大大提高其硬度和耐磨性。     

电沉积Fe—Ni—P合金的磁性研究

通过对电沉积Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金磁性的测定，获得了合金成分以及电沉积工艺对其技术磁性的影响规律。研究结果表明，合金中Ｐ，Ｆｅ含量，电沉积镀液ｐＨ值和电流密度对Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的技术磁性均有很大影响。     

Fe73.5Ag1.0Nb3.0Si13.5B9.0软磁合金的结构和磁性

利用Ｘ射线衍射及磁测量等方法研究了不同退火温度下Ｆｅ７３．５Ａｇ１．０Ｎｂ３．０Ｓｉ１３．５Ｂ９．０软磁合金的结构和磁性，发现Ｆｅ７３．５Ａｇ１．０Ｎｂ３．０非晶态态合金在５００℃下退火处理１ｈ后，有少量的α－Ｆｅ和南Ａｇ析出，此时的软磁性能较好，随退火温度的增加，Ｆｅ２３Ｂ６、Ｆｅ２Ｂ、Ｆｅ３Ｂ等Ｆｅ－Ｂ化合物大量析出，软磁性能急剧下降，在Ｆｅ７３．５Ａｇ１．０Ｎｂ３．０Ｓｉ１３．５Ｂ９．０非晶     

镍—钨—磷合金镀层在硫酸介质中的耐蚀性

研究了自催化镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层在Ｈ２ＳＯ４介质中的耐蚀性，结果表明，在１０％－２０％（ｗｔ）Ｈ２ＳＯ４介质中，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层有极好的耐蚀性，这是由于一定组成的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层具有非晶态结构及表面极易形成致密的钝化膜所致。     

非晶态Ni－W合金镀层的高温氧化性能研究EI

研究了Ｎｉ－Ｗ合金镀层的抗高温氧化及镀层加热处理后的硬度。为了进一步提高非晶态合金（Ｎｉ－Ｗ）镀层的性能，往镀液中又加入了Ｐ、Ｍｏ、Ｃｅ、Ｂ元素。