EBSD技术在形变Zr合金组织与织构研究中的应用

本文采用配备在扫描电镜中的EBSD系统及相应的取向分析和组织重构技术,对形变状态和退火状态下Zr合金的微观组织及织构演变规律进行了初步研究。结果表明,形变样品中晶粒细碎且不均匀,具有较为明显的形变带特征;织构主要为基面平行于轧面（（0002）／／Z）取向织构,同时还存在较多的{0001}（1010）和{0001}（1150）织构及{1104}（1102）织构。退火样品中晶粒均匀,基本为等轴晶,几种主要基面织构变化不大,但{1104}（1102）织构含量与形变样品相比提高了一倍以上。     

EBSD取向成像技术在研究冷轧工业纯镍再结晶形核中的应用

本文采用电子背散射衍射（EBSD）技术对大形变冷轧工业纯镍经过低温退火后部分再结晶的显微组织与显微织构进行了定量表征,利用取向成像技术（OIM）对再结晶晶粒与基体之间的位向关系进行了研究。结果表明,低温退火条件下,再结晶晶粒在具有较高储存能的LGBs和LBs结构中出现,再结晶晶粒形核取向呈随机分布,并不具有所谓“取向形核”;利用EBSD方法对形变金属再结晶形核取向关系的研究具有较好的统计性。     

EBSD技术在研究AZ31镁合金挤压织构中的应用

AZ31镁合金挤压棒材在传统正挤压变形过程中易于形成很强的挤压纤维织构.本文利用EBSD技术对AZ31镁合金挤压棒材的挤压组织进行了表征,发现AZ31镁合金挤压棒材在挤压时形成的织构不是均匀的(0002)基面平行于挤压方向的环状纤维织构,而是由(10-10)棱柱面垂直于挤压方向和(11-20)棱柱面垂直于挤压方向的两个...     

EBSD技术在研究AZ31镁合金挤压织构中的应用

AZ31镁合金挤压棒材在传统正挤压变形过程中易于形成很强的挤压纤维织构。本文利用EBSD技术对AZ31镁合金挤压棒材的挤压组织进行了表征,发现AZ31镁合金挤压棒材在挤压时形成的织构不是均匀的(0002)基面平行于挤压方向的环状纤维织构,而是由(10 10)棱柱面垂直于挤压方向和(11 20)棱柱面垂直于挤压方向的两个不同的纤维织构组分组成的。因此(0002)极图不足以表达该织构的足够信息,必须用沿挤压方向的反极图表示。纤维织构的存在使得挤压样品具有明显的拉伸各向异性。     

EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等.并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量.     

EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用

本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等。并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量。     

EBSD分析技术在镁合金晶粒尺寸表征中的应用

分别使用金相法和电子背散射衍射（EBSD）自动分析技术对AZ31镁合金轧制退火态样品进行晶粒尺寸表征,发现用金相法统计晶粒尺寸时,受制样手段和相机分辨率的影响,有些晶界很模糊,造成统计的晶粒度偏大。而用EBSD技术可重构出清晰的晶界,进行快速便捷的自动表征。在处理EBSD数据时,对如何消除取向噪声及伪对称性对晶粒尺寸表征中带来的不利影响进行了讨论。     

冷轧锆合金晶粒内取向差轴分布规律的EBSD研究

锆合金具有密排六方结构,晶体对称性低,优先滑移系数目较少,变形机制较为复杂.本文利用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了变形锆合金晶粒内部取向差轴(in-grain misorientation axes,简称IGMA)的分布规律.研究结果表明,c轴平行于TD或向TD倾斜的晶粒,IGMA集中分布在〈0001〉轴附近,其...     

Cu/Nb微观复合线材中Cu沿径向的织构研究

本文利用电子背散射衍射(EBSD)技术,对含不同铌芯丝数的Cu/Nb微观复合线材中的Cu沿径向的织构进行了表征.结果表明:复合线材在拉拔过程中,各层织构存在差异,织构种类由表及里减少,且主要向平行于拉拔方向的〈111〉丝织构聚集;对于复合不同道次的样品,在相同部位,变形量大的线材内部织构更集中于〈111〉织构组分.     

纯Ni和Ni-5at．％W基带织构的EBSD研究

双轴织构Ni基带是生长高临界电流密度YBCO超导薄膜最好的基带，Ni基带中的织构通过外延生长遗传到YBCO薄膜中，从而使薄膜具有高电流传输能力。但由于纯Ni强度低且具有铁磁性，在传输交流电时会产生交流损耗，     

EBSD研究取向硅钢晶粒取向和晶界结构

采用扫描电镜结合EBSD技术分析了取向硅钢初次再结晶晶粒的取向和晶界结构。初次再结晶晶粒中以30°～55°的大角晶界为主,Goss取向晶粒含量小于5%,且经常生长在（111）〈112〉取向的晶粒周围。同时测定了二次再结晶晶粒的实际取向,并计算出与Goss取向的取向差关系。     

高纯Ta溅射靶材微观组织与织构的EBSD研究

高纯Ta溅射靶材广泛应用于电子信息产品制造业中,其微观组织均匀性、晶粒尺寸大小及晶粒取向分布对溅射性能有着直接的影响。本文采用EBSD技术对高纯Ta溅射靶材不同区域的组织和织构进行了分析,并对高纯Ta溅射靶材的微观组织、织构组分和晶界取向差进行了研究。     

利用EBSD技术分析低应变量形变显微组织

电子背散射衍射(EBSD)技术能够定量分析晶体材料形变显微组织.本文比较了EBSD数据的不同处理方法在分析形变显微组织中的应用效果,讨论了用局部取向梯度和取向离均差研究形变组织的微观分析方法.尝试用Matlab软件对EBSD的原始数据进行处理,重构出单个晶粒的相对全Euler角图,能很好研究单个晶粒内的形变显微组织.     

利用EBSD技术分析低应变量形变显微组织

电子背散射衍射(EBSD)技术能够定量分析晶体材料形变显微组织。本文比较了EBSD数据的不同处理方法在分析形变显微组织中的应用效果,讨论了用局部取向梯度和取向离均差研究形变组织的微观分析方法。尝试用Matlab软件对EBSD的原始数据进行处理,重构出单个晶粒的相对全Euler角图,能很好研究单个晶粒内的形变显微组织。     

EBSD在Nimonic 80A动态再结晶机制研究中的应用

本文采用背散射电子衍射(EBSD)技术对镍基高温合金Nimonic 80A在不同温度下热压变形后的微观结构进行表征。基于对动态再结晶过程关键参数-再结晶体积百分含量(volume fraction of DRX)、晶界取向差分布(misorientation angle distribution)和孪晶界含量(fraction of twin boundaries)的量化分析,实现对动态再结晶机制的辨别。充分发挥了EBSD大面积定量分析的优点,展示了其在量化分析金属材料动态再结晶机制中的优势。     

激光预处理基体细化铬层晶粒的电镀机理研究

为了揭示激光淬火预处理钢基体细化镀铬层界面晶粒的电镀机理,采用理论和试验相结合的方法进行了理论分析和试验验证。用化学腐蚀法制备了铬层/激光离散预处理基体界面的两侧（铬层界面与基体界面）,利用扫描电镜研究了铬层界面晶粒形貌,利用激光粗糙度仪测量了基体界面粗糙度;借助电镀理论构建了以过电位为中间变量的铬层界面晶粒尺寸和基体界面粗糙度关系分析模型;取得了粗糙度与晶粒尺寸呈正比的试验结果和粗糙度与晶粒尺寸呈正比的理论关系,得到了淬火预处理钢基体细化镀铬层界面晶粒的电镀机理。结果表明,激光淬火预处理钢基体得到的较小粗糙度可以提高过电位,过电位的提高减小了铬层界面晶粒尺寸。这一结果对进一步解释激光淬火预处理可以提高基体/铬层界面结合强度是有帮助的。     

利用EBSD技术对690合金不同类型晶界处碳化物形貌的研究

利用扫描电子显微镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）技术和取向成像显微（OIM）软件研究了Ni基690合金中不同类型晶界处碳化物的形貌。不同类型晶界处析出碳化物的形貌有很大区别,在孪晶的非共格界面（Σ3i）附近,棒状碳化物向两侧晶粒内部生长,而类似的棒状碳化物只向Σ9晶界一侧的晶粒内部生长。Σ3i与Σ9晶界附近的棒状碳化物的生长方向与基体晶粒的{111}面平行。晶界上析出的碳化物尺寸随着Σ值的升高而明显增大。在相同的腐蚀条件下,晶间腐蚀的痕迹随着Σ值的升高变得严重。     

EBSD在Nimonic 80A动态再结晶机制研究中的应用

本文采用背散射电子衍射（EBSD）技术对镍基高温合金Nimonic 80A在不同温度下热压变形后的微观结构进行表征。基于对动态再结晶过程关键参数-再结晶体积百分含量（volume fraction of DRX）、晶界取向差分布（misorientation angle distribution）和孪晶界含量（fraction of twin boundaries）的量化分析,实现对动态再结晶机制的辨别。充分发挥了EBSD大面积定量分析的优点,展示了其在量化分析金属材料动态再结晶机制中的优势。