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IC China 2010将于10月21日在苏州开幕由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同主办的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心举办。 相似文献
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深亚微米SOC功耗和噪声解决方案——2010 Apache Design Solution技术研讨会成功举行由业界顶尖的全面性电源与噪声分析平台解决方案提供商Apache Design Solution举办,中国集成 相似文献
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全国集成电路行业工作会议在京召开4月15日至16日,由工业和信息化部主办,以"政策支持产业健康快速发展自主创新推进产业结构升级"为主题的全国集成电路行业工作会议在北京召开。国家发展改革委、科技部、财政部、教育部、商务部、海关总署、国家广电总局等相关部委领导和代表,中国科学院、中国工程院、国家知识产权局、外国专家局、中国人民银行、银监会、国家开发银行以及地方行业主管部门领导和代表,工业和信息化部 相似文献
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国内要闻2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会西安成功举办2011年11月17至18日,由中国半导体行业协会、西安市科学技术局、西安高新技术产业开发区管委会、"核高基"国家科技重大专项总体专家组共同主办的"2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展"在 相似文献
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未来三年中国将成为拉动半导体行业增长的主要力量毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示,未来三 相似文献
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国内要闻珠海全志采用TSMC55纳米工艺成功推出A10芯片平台珠海全志科技与TSMC日前共同宣布,成功推出采用TSMC55纳米工艺生产的A10系列系统整合芯片平台,藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3软件开发工具包,该平台具备高效能及低功耗的优势,能够大幅提升消费性电子产品的系统运算 相似文献
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集成电路产业链中的可靠性保证与质量管理培训在沪举行2008年上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)与台积电(TSMC)在国内第一次举办的"集成电路产业化中的可靠性保证与质量管理"培训课程颇受好评,为了进一步提升我半导体产业质量管理 相似文献
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国内要闻半导体生态改变类IDM成形中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授日前应邀出席由全球半导体联盟(GSA)举办的半导体领袖论坛,他在题为20nm制程后时代IC设计业的发展挑战的主题演讲中提到,20nm制程后,半导体产业生态系统将有大改变,未来晶圆代工厂将与IC设计厂将以类IDM厂形式合作。 相似文献
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中国半导体行业协会理事长江上舟同志不幸逝世中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世,享年64岁。江上舟同志是上海芯片产业的奠基人、国家大飞机项目的启动者之一, 相似文献
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2009上海国际信息化博览会成功举办由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府共同主办,国际半导体设备与材料协会、慕尼黑国际博览集团以及中国印制电路行业协会联合承办的2009上海国际信息化博览会于3月17至 相似文献
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国内要闻中国研制出世界领先水平的LED光源日前在厦门召开的两岸LED论坛上,经国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心透露,中国已经研制出在输入电流为20mA、COB封装模式下高达177流明/瓦的LED光源,标志着中国LED光源研发技术已达世界领先水平。 相似文献
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国内要闻华大电子成为中关村国家自主创新示范区十百千工程第三批重点培育企业近日,中关村科技创新和产业化促进中心发布了中关村国家自主创新示范区十百千工程第三批重点培育企业名单,华大电子作为集成电路产业板块的核心企业位列其中。为贯彻落实国务院批复同意建设中关村国家自主创新示范区的要求,北京市委市政府决定在中关 相似文献
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凤凰微电子当选2007 Red Herring亚太100强；中芯国际超越特许半导体重夺第三名；英飞凌前CEO舒马赫出任宏力半导体总裁；英特尔（InteI）大连芯片厂正式奠基；Hynjx无锡200毫米半导体生产设备出售给华润上华…… 相似文献
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芯原使用Cadence InCyte Chip Estimator准时更低成本交付芯片设计Cadence公司宣布,芯原公司已采用CadenceInCyte Chip Estimator,帮助在设计过程的更早阶段 相似文献
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2011上海国际信息化博览会上海隆重召开2011年3月15-17日,由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)、中国印制电路行业协会(CPCA)联合承办的2011上海国际信息化博览会在上海新国际博览中心隆重召开。 相似文献
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国内要闻展讯年内将推出40纳米LTE芯片近日,展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露,展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。在3G芯片方面,展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用 相似文献
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国信办发布《中国信息化发展报告2006》；软件产业与集成电路产业促进条例将出台；《“十一五”期间支持自主创新开发性金融合作协议》签署；建设部：公布第二批数字化城市管理试点名单。 相似文献
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华虹NEC推出高效nvSOC产品原型平台上海华虹NEC电子有限公司日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台,这一平台的推出可以帮助客户高效创建SOC和ASIC原型,大大缩短客户SOC产品开发周期和减少设计风险。 相似文献
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华虹NEC推出业界领先的0.13微米嵌入式EEPROM解决方案上海华虹NEC电子有限公司日前宣布,公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台,成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)解决方案,该方案是在已有的0.13微米嵌入式Flash平台上开发的,实现了Flash和EEPROM的完 相似文献
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Carbon与芯原结成IP合作伙伴Carbon Design Systems与芯原股份有限公司(VeriSilicon)宣布,双方已达成合作伙伴关系,将把芯原的ZSP模型集成到Carbon公司的SoC Designer 相似文献
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