电子设备工艺缺陷与可靠性,维修性分析

介绍了电子设备制造工艺存在的主要缺陷，定性分析了缺陷对产品性能，可靠性，维修性及保障性的影响。     

基于舰船电子设备的维修性分析与验证

舰船电子设备在作战中具有重要的作用,对舰船电子设备的维修性设计进行分析,及时将维修性设计和验证相结合,提高舰船电子设备的维修性水平。对舰船电子设备的维修性设计进行分析和阐述,之后提出一套维修性验证程序。为舰船电子设备的维修性验证提供了新的思路。     

舰船电子对抗设备的模块化——第1部分:设备的结构层次和“模块”的含义

现代军用电子设备的可靠性与维修性愈来愈重要.而模块化问题与设备维修性系密相关.模块是设备结构中关键的一个层次.明确其定义和设计属性对确保设备的可靠性和维修性具有十分重要的意义.     

基于缺陷均匀分布的集成电路制造成品率与可靠性之间的关系模型

在集成电路可制造性设计研究中,成品率与可靠性之间的关系模型备受人们关注.缺陷对成品率和可靠性的影响不仅与出现在芯片上的缺陷粒径大小有关而且与缺陷出现在芯片上的位置有关.本文主要考虑了出现在互连线上的金属丢失物缺陷对互连线的影响,分析了同一粒径的缺陷出现在互连线不同位置对互连线有效宽度的影响,给出了基于缺陷均匀分布的互连线平均有效宽度,结合已有成品率和可靠性估计模型,提出了基于缺陷位置信息的集成电路制造成品率与可靠性之间的关系模型.在工艺线稳定的情况下,利用该工艺线的制造成品率可以通过该关系式有效地估计出产品的可靠性,从而有效地缩短新产品的研发周期.     

控制设备的可靠性设计方法和实施途径

通过预计、分配、分析、改进等可靠性工程活动,将可靠性技术融入到产品的设计中,阐述了电子设备可靠性设计的基本原则与实施途径,包括元器件的可靠性选用、降额设计、简化设计、保护电路设计、热设计、耐环境设计、机械结构设计、测试性与维修性设计等．     

电子设备的耐久性问题

主要讨论了有关电子设备的耐久性问题和耐久性与可靠性、维修性、保障性的关系以及耐久性的特点。     

其它

0320122电子设备的耐久性问题[刊]/夏仕昌//电子产品可靠性与环境试验.—2003,(2).—50～52(D)主要讨论了有关电子设备的耐久远性问题和耐久性与可靠性、维修性、保障性的关系以及耐久性的特点。参4     

半导体器件制造工艺对数字集成电路可靠性的影响探究

<正>1数字集成电路可靠性理论基础1.1可靠性基本概念在数字集成电路设计和生产过程中，可靠性是一个非常重要的指标，它是指产品或系统在一定时间内不会发生故障的能力。对于数字集成电路而言，其可靠性主要受到制造工艺、材料选择以及环境等因素影响。因此，了解这些因素的重要性是提高数字集成电路可靠性的关键。首先，制造工艺是数字集成电路可靠性的重要组成部分之一。制造工艺包括芯片的设计、制备、测试等一系列过程。其中，晶片制作技术是最重要的环节之一，不同的晶片制作方法会对产品的性能产生不同程度的影响。例如，硅基板上的晶体管尺寸、栅极宽度、沟深等都会影响到晶体管的工作特性。此外，晶片加工温度、压力、时间等参数也会直接影响晶体管的稳定性和寿命。     

雷达虚拟维修性仿真试验研究

随着雷达规模小型化、功能复杂化的发展趋势,越来越狭小的空间给雷达维修带来了很大困难,甚至发生设计出来的产品无法进行维修的情况。传统的维修性设计分析与评估凭个人经验依据模型和工程图进行估计,极不准确。基于此,文中搭建产品数字化虚拟维修的流程,阐述了雷达虚拟维修性仿真试验方法,通过某雷达的虚拟维修性仿真验证,实现了设计、制造和维修的并行协作,实现数字化虚拟制造及维修,显著升级改造传统的产品设计和装配制造过程,节约产品研制时间,找出产品设计缺陷,进而全面提高雷达研发能力。     

Al-Cu互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法

侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一.此种缺陷会导致电迁移,从而降低器件的可靠性.缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中,θ相Al2Cu在Al晶界聚集成大颗粒,并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原电池反应导致Al被腐蚀而在互连导线侧壁生成孔洞.通过对光刻胶去除工艺温度以及湿法清洗工艺中有机溶液的水含量控制可以抑制这种缺陷产生,从而减少电迁移,并且提高芯片的可靠性.     

厂可靠性工程开展历程

可靠性工程是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。产品可靠性不高，耐久性很差，不仅会造成极大的经济损失，工厂信誉下降，甚至还会危及人身安全及国家安全。可靠性工作是指为达到产品的可靠性要求而进行的有关设计，试验，工艺，制造等一系列工作，是适应电子设备需要而发展起来的新兴综合性工程。特别是军事装备，可靠性工程更为重要可靠性指标已经作为一项非常重要的战术技术指标面考核。为了工厂普及可靠性     

基于RIGOL数字示波器的电源纹波自动测量系统

引言 目前,AC/DC、DC/DC转换器件已经发展成为各种电子设备、自动控制设备的重要组成部分,其质量的优劣直接影响到整个设备的可靠性和稳定性。这就要求电源模块生产厂商在设计、工艺、制造、测试等环节进行严格控制,产品出厂前对其进行严格测试是电源产品生产过程中一个非常重要的环节。     

复杂电子设备的可靠性设计

本文简单讨论大型复杂电子设备(或系统)的可靠性形成过程,指标的确定,模型的选择以及设计中应注意的几个问题,以期引起电子设备(或系统)设计师对可靠性设计的重视,并可能展开进一步讨论和研究。     

微波管降额使用以换取可靠性

前言微波管的可靠性主要依赖于三个因素。首先,它受失效机理或制造过程中产生的缺陷的不利影响。可生产性差,制造工艺拙劣和工艺管理不善都会带来制造上的缺陷。其次,可靠性极大地取决于给管子提供的现场保护,例如闭锁,操作步骤和装卸。最后,为了可靠地工作,管子的标称工作点和设计的极限能力之问必须留有适当的安全系数。本文着重讨论实现微波管可靠工作的一个重要因素,即安全系数或降低定额(降额)。     

某设备电子控制模块的热设计

随着电子元器件的高度集成化及加工制造工艺手段的不断提高,电子设备功率密度越来越大,对电子设备进行热设计在电子设备设计过程中越来越重要.该文首先介绍了电子设备热设计的层次、研究内容和任务,然后具体介绍了选择冷却方式的准则,并根据准则选取了合理的冷却方式,设计了散热系统结构,并通过数值模拟计算得到了设备内部的热流场和温度分...     

军用电子设备的组装设计

军用电子设备由于受品种多、数量少、研制周期短等因素的影响,加上重性能轻工艺等原因,经常忽视设备的组装设计,导致出现许多意想不到的故障.为此,介绍了组装设计的内容及任务,结合研制经验,对组装设计的主要内容分别进行了详细讨论,包括模块划分、组装结构确定、元器件及总体布局、线缆的布置与绑扎以及设备的电气装配与机械装配工艺等.组装设计作为军用电子设备研制过程中的重要环节,它直接影响到设备的性能、质量和可靠性,设计师应加强这方面的研究与总结.     

装载机驾驶室SMC顶护盖设计

驾驶室顶护盖轻量化的必要性。SMC因其良好的各项性能成为取代部分金属材料的首选。本文介绍了SMC顶护盖的设计要求、SMC成型模具的设计及工艺，以及制造过程出现的缺陷和解决办法。     

产品可靠性设计中的予测与分配

在产品设计中考虑可靠性因素的影响,并在设计上相应地采取对策,这就叫产品的可靠性设计。国内、外大量事例都证明了在一切重要产品的设计中都必须开展可靠性设计,只有开展了可靠性设计的产品才能具有较好的可靠性和较高的、较稳定的产品质量。相反,不进行可靠性设计的产品,其可靠性与质量一般都不能达到较高水平,也不可能具有较强的竞争力与生命力。 对于电子或以电子为主的产品来说,可靠性设计实质上就是在现有元器件水平的基础上,从产品的总体设计、元器件的选用、电路的稳定性、结构工艺以及维修设计等方面采取各种措施,以实现产品既定的可靠性指标。这些措施包括:总体设计中的可靠性最佳方案选择;结构工艺的环境适应性的确定;成熟的先进新技术的采用;以及自动检测与维修性设计等。     

可靠性维修工程软件的现状分析与应用

结合应用于××型号电子系统中的可靠性维修性工程软件进行设计的实际情况,介绍了国内外流行的可靠性维修性工程软件包现状,同时就如何在工程中应用计算机辅助工具进行可靠性设计问题作了一些探讨.     

无铅CGA的组装与返修

IBM引入了CuCGA(Copper Column Grid Array)来代替传统铅锡焊柱的CCGA(Cerami CColumn Grid Array)以实现无铅化，如图1所示。CCGA、CuCGA提供一个高可靠性封装方案，使具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片的使用成为可能。微电子封装中无铅化趋势增加了大尺寸，多I／O封装元件加工制造的复杂程度。芯片组装和返修的可制造性工艺发展也与新型封装互连结构的发展紧密相关。CuCGA目前已经符合可制造性，可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过程中连CuCGA目前已经符合可制造性，可靠性和电气性能的需求。可制造性的结构优化主要集中在制造过程中连接焊柱的强度和芯片组装过程的简化。芯片一侧的焊接点是互连可靠性的关键因素。焊点的几何结构同样会影响到电气性能。这些因素的评估决定了最后的焊柱设计。本文讨论的重点在于CuCGA芯片组装和返修工艺的研究及可靠性评估。目的是在已经发展成熟的CCGA组装工艺基础上，发展出适应新的无铅工艺标准的组装工艺。成功地将CuCGA组装工艺同发展中的锡-银-铜(SnAgCu，或SAC)芯片组装工艺结合起来，对贴片，回流焊接和返修领域提出挑战。下面将讨论工艺优化以及通过可靠性评估来论证这个工艺。