聚酰亚胺／无机纳米杂化材料制备方法EI北大核心CSCD

本发明提供了一种聚酰亚胺／无机纳米杂化材料制备方法,首先合成适用于聚酰亚胺的无机纳米粒子改性剂——亚胺环基硅烷;采用溶胶-凝胶法制备无机氧化物纳米粒子,在溶胶一凝胶反应过程中加入改性剂亚胺环基硅烷,得到有机-无机复合体纳米颗粒;将有机-无机复合体纳米颗粒均匀分散于聚酰胺酸溶液中,经过加热处理得到聚酰亚胺／无机纳米杂化材料。本发明的聚酰亚胺／无机纳米杂化材料制备方法解决了纳米粒子分散的难题,在聚酰亚胺／无机纳米杂化材料中纳米粒子分布均匀,不团聚,有利于其各项性能的充分发挥。     

紫外光固化超支化聚酯丙烯酸酯/二氧化硅杂化材料的制备EI北大核心CSCD

以季戊四醇为"核",2,2-二羟甲基丙酸为支化单体,用逐步聚合的方法合成了不同代数超支化聚酯;将不同代数超支化聚酯分别与六亚甲基二异氰酸酯和丙烯酸羟乙酯半加成产物进行反应,得到一系列超支化聚酯丙烯酸酯低聚物。最后,将得到的超支化聚酯丙烯酸酯低聚物与改性纳米二氧化硅进行复合,得到可紫外光固化的超支化聚酯丙烯酸酯/二氧化硅杂化材料。对合成的超支化低聚物的结构用红外光谱、核磁共振谱和凝胶色谱进行表征。紫外光谱显示所有超支化低聚物在210 nm处有强的紫外吸收。超支化低聚物的玻璃化转变温度用差示扫描量热仪进行测量,结果显示温度范围为-68.68℃到-25.4℃。此外,对紫外光固化超支化聚酯丙烯酸酯低聚物的热性能用热重分析仪进行了表征。     

电子封装用有机硅/环氧树脂杂化材料的制备

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和苯基、甲基烷氧基硅烷为原料,经水解缩合制得透明的环氧基苯基硅树脂预聚物(EPSR),将EPSR与环氧树脂E51按不同质量比共混,以甲基六氢苯酐为固化剂,乙酰丙酮铝为促进剂,经热固化得到透明的有机无机杂化材料,探究了EPSR/E51质量比对产物的固化行为及光学、热学、阻燃、防水、粘接等性能的影响。结果表明,随着EPSR含量的增加,固化温度下降,玻璃化转变温度下降,透明度上升,阻燃性增强,耐热性和吸水率先下降后上升,粘接强度下降。当EPSR/E51质量比为60/40~80/20时,固化产物的综合性能较好,有望用作电子封装材料。     

基于FBG在线监测的环氧树脂封装材料的固化过程EI北大核心CSCD

使用光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating, FBG)传感器实时在线监测电子封装用液态环氧树脂固化过程中的温度和应变,以及在同一模具内相同水平高度、不同位置处(FBG传感器所测)的温度和应变随固化时间的演变,研究了环氧树脂用量对树脂固化过程中温度和应变演变的影响。结果表明:在环氧树脂固化过程中模腔内同一水平高度、不同位置处的应变-时间曲线和温度-时间曲线有很好的一致性,说明在环氧树脂的固化过程中温度和应变响应与水平位置无关;同时,在FBG传感器埋入位置固定的前提下,树脂固化过程中的温度最大值和树脂完全固化后的最终残余应变都随着环氧树脂用量的增加而增大。     

无机/有机杂化材料的制备及商品化

本文概述了用溶胶—凝胶法制备无机 /有机杂化材料的最近进展。     

有机-无机杂化材料的制备方法

作为一个新兴的多学科交叉领域,有机-无机杂化材料由于其特殊的结构、优异的性能,将会在材料科学领域中发挥极为重要的作用.从有机-无机杂化材料的制备原理和方法等,介绍了近年来有机-无机杂化材料的研究与发展.     

环氧树脂/二氧化硅纳米尺度杂化材料的制备

本文通过溶胶-凝胶过程制备了环氧树脂/二氧化硅的杂化材料,材料宏观上皆为透明的块状固体,扫描电镜观察发现无机粒子达到了纳米级的分散.并对材料的热性能和力学性能进行了研究.     

溶胶-凝胶法制备无机/有机杂化材料研究进展

本文介绍了溶胶－凝胶法的基本过程,对无机／有机杂化材料进行了分类,描述了溶胶－凝胶法制备无机有机杂化材料的常用方法,对杂化材料进行了评述,并预测了将来的发展趋势。     

蛋白质-无机纳米杂化制备新型胶原蛋白材料

通过溶胶 凝胶法制备了胶原蛋白 SiO2有机 无机纳米杂化材料。FT IR研究表明:正硅酸乙酯(前驱体)水解产生的高表面活性微粒和精氨酸、组氨酸、色氨酸侧基的—CN基团发生了键合反应,并生成了新的化学键Si—C,同时前驱体水解产生的Si—OH和蛋白质分子的侧基CH—OH间也可发生缩合反应,因而在有机相和无机相之间产生强烈的相互作用。纳米粒子的尺寸随介质pH值和SiO2含量的改变而改变,当SiO2含量<3%且控制pH值3～3.5,生成纳米粒子的尺寸均在50～80nm之间;前驱体水解后产生的SiO2粒子在蛋白质中分散均匀,未发现明显的团聚现象;当SiO2含量高且水解速度较快时,无机粒子的尺寸分布略宽且高于100nm。无机纳米粒子的引入,使得胶原蛋白的水溶性降低,耐酸、碱稳定性、耐酶水解稳定性和耐热稳定性得到了明显的提高。     

疏水型醇酸树脂/SiO2有机无机杂化材料的制备与性能

基于溶胶凝胶(sol-gel)工艺,采用两步法,以正硅酸乙酯(TEOS)、甲基三乙氧基硅烷(MTES)、己二酸、聚乙二醇400(PEG 400)为原料,制备了疏水型醇酸树脂/SiO2有机无机杂化材料。MTES的Si-CH3基团赋予材料的疏水性能,随着MTES含量的提高,接触角θ增大,当MTES(质量分数,下同)超过15%时,接触角θ增大不明显,并最终稳定在126°左右。红外图谱(FT-IR)和X射线光电子能谱(XPS)分析结果显示,硅溶胶与醇酸树脂间发生了的杂化反应,形成了Si-O-C键。DSC分析结果显示,随SiO2%的提高,杂化材料的耐热性能提高。     

环氧树脂/二氧化硅杂化材料的制备与性能

采用溶胶-凝胶技术,以硅酸钠为原料制备聚硅酸/四氢呋喃溶胶,再与环氧树脂（EP）及少量偶联剂3-氨基丙烷乙氧基硅烷（APTES）混合,制备EP/SiO2杂化材料.通过红外光谱、X射线衍射、DSC、TG及扫描电镜（SEM）等测试手段对材料的结构与性能进行了表征.     

溶胶—凝胶法制备无机／有机杂化材料研究进展

本文介绍了溶胶－凝胶法的基本过程，对无机／有机杂化材料进行了分类，描述了溶胶－凝胶法制备无机有机杂化材料的常用方法，对杂化材料进行了评述，并预测了将来的发展趋势。     

块状PMMA/TiO2有机-无机杂化材料的制备与表征

以钛酸丁酯为前驱体,在亚化学计量的水中水解,以硅烷偶联剂(MPMS)和丙烯酸为改性剂,采用溶胶-凝胶法制得均一、稳定的淡黄色二氧化钛溶胶,透射电镜分析粒径约20～30nm;在溶胶中加入甲基丙烯酸甲酯(MMA)和偶氮二异丁腈(AIBN),采用热固化方法制得淡黄色透明的PMMA/TiO2块体材料;通过TEM、FT-IR、DSC和TG表征杂化材料的微观结构和热性能.研究表明,杂化材料中PMMA和TiO2是以共价键连接的,TiO2均匀分散在PMMA中,两相之间没有明显的相分离现象;当w(TiO2)=20%时,杂化材料的玻璃化转变温度为175℃,比纯PMMA提高了约70℃,分解温度为300℃,比纯PMMA提高了120℃.     

耐热有机/无机杂化材料的研究进展

耐热有机/无机杂化材料是一类通过化学作用或者物理作用将有机相和无机相在纳米级别上结合起来的具有优良热性能的材料,其集成了有机相和无机相的优点,具有优良的力学性能、耐热性、加工性、电性能等,在许多领域都显示出巨大的应用前景.按照该类杂化材料的组成进行分类,并以此为依据逐类介绍了耐热有机/无机杂化材料的研究进展.现有耐热有机/无机杂化材料的制备仍以共混或添加型为主,含硅和(或)硼元素及其衍生物的杂化材料具有优良的耐热性.     

溶胶-凝胶法制备有机/无机杂化材料研究进展

综述了溶胶-凝胶法制备有机／无机杂化材料的途径和产物的结构特征,并对有机／无机杂化材料进行了分类;阐述了溶胶-凝胶法制备有机／无机杂化材料的基本原理和步骤。     

疏水型多孔PVA/SiO2有机无机杂化材料的研究

以正硅酸乙酯(TEOS)、甲基三乙氧基硅烷(MTES)、聚乙烯醇(PVA)为原料，基于溶胶凝胶工艺制备出疏水型多孔PVA／SiO2有机无机杂化材料。杂化材料内部的硅氧链与PVA链相互交织，形成杂化网络结构，具有增强增韧的效果。杂化材料在热处理过程中，小分子逸出产生的微孔和材料表面面外的甲基，赋予了材料的透气疏水性能，可用于制备性能优良的环保型包装薄膜、农用地膜等功能复合材料。     

低收缩块状PMMA/SiO_2杂化材料制备及性能表征

以甲基丙烯酸甲酯(MMA)、正硅酸乙酯(TEOS)和硅烷偶联剂(MPMS)为原料,采用溶胶-凝胶法制备出低收缩、具有良好光学性能的PMMA/SiO2杂化材料。通过透射电子显微镜、差热分析、红外吸收光谱和紫外光-可见分光光度计表征了杂化材料的微观形貌、热性能和透明性。结果表明材料的网络结构相对比较均匀,在可见光波长范围内材料均一性好;有机相和无机相之间是通过共价键相互连接的,没有出现有机相、无机相分离现象;杂化材料的透光率约90%。     

环氧树脂/二氧化硅杂化材料的制备与性能表征

溶胶-凝胶法制备环氧树脂/SiO2杂化材料,利用FTIR、SEM和综合热分析仪对杂化材料的结构、显微形态及热性能进行了表征.结果表明,杂化材料中SiO2与环氧树脂两相间存在氢键作用;SiO2质量分数＜7%时SiO2与环氧树脂之间无明显相界面,可获得有机聚合物链段与无机网络互穿的有机/无机杂化材料;SiO2质量分数为11%时材料具有最佳耐热性能.     

PMTES/Fe_(2)O_(3)有机-无机杂化材料的研究EI

以甲基三乙氧基硅烷 (MTES)、氯化铁为原料 ,采用溶胶 -凝胶工艺 ,制备聚甲基三乙氧基硅烷 /三氧化二铁(PMTES/Fe2 O3)有机 -元机杂化材料。研究溶胶 -凝胶体系的电化学性能 ,探索 MTES与 Fe2 O3杂化机理 ,并对该材料进行 IR、SEM、TG、DTA、XRD测试 ,结果表明 ,PMTES/Fe2 O3 杂化材料耐温性能优良 。