溅射——气体——聚集共沉积法制备金属／金属（介质）复合团簇镶嵌薄膜

提出了溅射－气体－聚集共沉积制备金属／金属（介质）复合团簇镶嵌薄膜的新方法，并利用该方法成功地在方华膜衬底上制备了系列Ｆｅ／Ａｇ及ＣａＦ２复合团簇镶嵌薄膜样品。透射电镜分析结果表明，样品中Ｆｅ（Ｃｕ）团簇都较好地镶嵌于Ａｇ（ＣａＦ２）基质中，其结构为两种材料的多晶共存形态。进一步分析发现，与块材相比，Ｆｅ／Ａｇ样品中Ｆｅ团簇晶格常数呈现出不同程度的收缩，而Ｃｕ／ＣａＦ２样品中Ｃｕ团簇晶格常数则呈现出不同程度的膨胀。运用附加压力的模型对该现象进行了解释。     

离子束技术制备Ag—Cu固体润滑膜的研究

介绍了采用离子束技术（包括离子束溅射和离子注入）在钢表面沉积Ａｇ－Ｃｕ合金固体润滑膜的方法。通过现代测试技术研究和测量了Ａｇ－Ｃｕ合金固体润滑膜表面的显微硬度、磨痕形貌、摩擦系数等，结果表明经离子注入的Ａｇ３０Ｃｕ７０合金膜具有优良的耐磨能力，还分析了离子注入的作用及Ａｇ－Ｃｕ合金膜的减摩机理。     

Al—Si—Cu—Mg系合金W（AlxSi4Mg5Cu4）相与Al2Cu相的显示与鉴别

研究了Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｍｇ系中富铜的Ｗ（ＡｌｘＳｉ４Ｍｇ５Ｃｕ４）相与Ａｌ２Ｃｕ相的金相显示鉴别法，并用化学染色试剂彩色显示区分铸造铝硅铜镁系合金（α＋Ｓｉ＋Ａｌ２Ｃｕ＋Ｗ）四元共晶中的Ｗ相及Ａｌ２Ｃｕ相。     

电场对Au／SiO2及Au—Ag／SiO2表面结构与原子迁移特性的影响

利用扫描俄歇微探针（ＳＡＭ）和原子力显微镜（ＡＦＭ）研究了ＳｉＯ２衬底上在外加直流电场作用下沉积的Ａｕ薄膜及Ａｕ－Ａｇ复层薄膜的表面形貌、结构变化及电迁移扩散行为。结果表明：①在衬底表面施加水平方向电场辅助沉积制备的Ａｕ薄膜其表面显示出平整的椭球形晶粒，并沿外电场方向呈织构取向。与未加电场的热蒸发沉积膜相比，具有较为均匀、有序的表面微观结构。②ＳｉＯ２表面Ａｕ－Ａｇ复层薄膜在直流电场作用下，Ａｕ，     

纳米晶Ag—Cu合金的结构

用Ｘ－射线衍射，维氏显微硬度测量等方法研究了在惰性气体中蒸发Ａｇ－Ｃｕ母合金，然后原位加压成型得到的纳米晶Ａｇ－Ｃｕ合金，实验结果表明，ｎ－Ａｇ３７Ｃｕ６３合金由富根，富铜固溶体组成，点阵参数随退火温度的变化表明，它们是快速冷却超粒子时产生的孢和固溶全，样品的维氏显显镀昌粒的长大而减小，遵循Ｈａｌｌ－Ｐｅｔｃｈ关系。     

SiCw／Al－Li复合材料热挤压变形及其对组织和性能的影响

采用热挤压的工艺方法成功地对压铸态ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料进行二次加工，研究了挤压态复合材料的微观组织和性能。结果表明，ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料具有很好的热成形性能，挤压可有效改善复合材料的综合机械性能。     

Al—Cu薄膜结构对电子迁移的影响

通过实验了解Ａｌ－Ｃｕ固溶体多晶薄膜的析出效应。这种多晶薄膜的析出动力学对于大块的有衬底的Ａｌ－Ｃｕ薄膜和无衬底的单晶薄膜是不同的。用俄歇电子能谱在４５－７５ｅＶ能内测量的Ａｌ（ＬＶＶ）峰和Ｃｕ（Ｍ２，３ＶＶ）峰分别为６７．８ｅＶ和６０．０ｅＶ。     

聚乙烯醇与Cu^2＋的配位反应及其对生物降解性影响的研究

研究了聚乙烯醇与Ｃｕ＾２＋的配位反应，用红外，紫外－可见光谱，Ｘ－ｒａｙ及ＤＳＣ等分析探讨了配位反应对ＰＶＡ的结晶度及生物降解性的影响。结果表明，ＰＶＡ－Ｃｕ＾２＋的配位反应降低了ＰＶＡ的结晶度，但新化学键的引入使ＰＶＡ薄膜的抗生物降解性增强。     

SiCw／Al—Li复合材料热挤压变形及其对组织和性能的影响

采用热挤压的工艺方法成功地对压铸态ＳｉＣｗ／Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料进行二次加工，研究了挤压态复合材料的微观组织和性能。结果表明，ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料很好的热成形性能，挤压可有效改善复合材料的综合机械性能。     

陶瓷薄膜与金属间的浸润性及其界面的研究

本文在对 ＴｉＮ、ＴｉＣ陶瓷薄膜与金属 Ａｇ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ｆｅ间的浸润性测量的基础上，用扫描电子显微镜（ＳＥＭ）、电子探针（ＥＰＭＡ）对其界面进行了观察。结果表明：浸润性较差的Ａｇ、Ｃｕ与ＴｉＮ、ＴｉＣ的界面平整，几乎没有发生相互扩散和化学反应；而浸润性较好的 Ｆｅ、Ｎｉ与 ＴｉＮ、ＴｉＣ的界面有明显的扩散和化学反应现象沿着ＴｉＮ、ＴｉＣ的晶界扩散；薄膜部分甚至全部溶入金属中。ＴｉＣ薄膜与Ｆｅ的界面反应程度大于ＴｉＮ 薄膜。     

SiC_w／Al－Li－Cu－Mg－Zr复合材料压铸工艺的研究

本文利用挤压铸造法成功制备了ＳｉＣ_ｗ／Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料。采用化学分析、电子探针和扫描电镜等分析测试手段对材料进行化学分析和组织观察。结果表明，所获得的复合材料样品中晶须分布均匀，各合金元素含量均可控制在成分设计范围内。拉伸试验结果表明，ＳｉＣ_ｗ／Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料具有较优异的综合拉伸性能。     

Sol－Gel法制备YBa_2Cu_3O_（7－δ）－Ag_x复合超导材料的显微

研究采用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法制备ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ－Ａｇｘ复合超导材料的显微结构与性能的关系，Ａｇ的加入能使ＹＢ２Ｃｕ３Ｏ７－δ相晶粒细化，结晶度提高，致密度增加，晶界无序区域变窄，这些都有利于材料性能的提高，但过多的加入Ａｇ则导致材料性能下降．对Ａｇ的作用机理作了初步探讨．     

快速凝固高阻尼Al—Zn—Mg—Cu系合金的研究

本文研究了利用快速凝固粉末冶金工艺制备高阻尼Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ系合金。通过拉伸性能与阻尼性能的测试，以及显微组织分析，探讨了纯铝及石墨对合金拉伸性能及阻尼性能的影响。结果表明：Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ／１５ｗｔ％Ａｌ合金的室温拉伸性能已达到ＬＣ９ＣＧＳ１的水平，阻尼性能为Ｑ＝６．０×１０＾－３；在室温至３００℃温度范围内，随着温度的升高，合金的阻尼能力提高；合金的阻尼机制属复合型机制。     

用扫描俄歇微探针研究Au—Ag／Si体系异质界面电迁移

应用自建的超高真空原位装置及扫描俄歇微探针技术。研究了Ａｕ－Ａｇ／Ｓｉ体系的表面电迁移现象。观测到清洁Ｓｉ表面上的Ａｕ／Ａｇ／Ｓｉ和Ａｇ／Ａｕ／Ｓｉ复层薄膜在直流电场作用下呈现明显的两相分离，Ａｕ，Ａｇ分别向着外加电场拨乱反正 和负极方向快速迁扩展，总的迁移速率对Ａｕ／Ａｇ／Ｓｉ约为０．６３μｍ／ｓ而对Ａｇ／Ａｕ／Ｓｉ为０．３７μｍｓ。实验结果表明，复合膜的结构，即其形成次序虽不影响Ａｕ，Ａｇ各自     

Al－Cu薄膜结构对电子迁移的影响

通过实验了解Ａｌ－Ｃｕ固溶体多晶薄膜的析出效应。这种多晶薄膜的析出动力学对于大块的有衬底的Ａｌ－Ｃｕ薄膜和无衬底的单晶薄膜是不同的。用俄歇电子能诺在４５～７５ｅＶ动能内测量的Ａｌ（ＬＶＶ）峰和Ｃｕ（Ｍ２，３ＶＶ）峰分别为６７．８ｅＶ和６０．０ｅＶ。     

纳米晶Ag－Cu合金的结构

用Ｘ－射线衍射、维氏显微硬度测量等方法研究了在惰性气体中蒸发Ａｇ－Ｃｕ母合金．然后原位加压成型得到的纳米晶Ａｇ－ＣＵ合金．实验结果表明，ｎ－Ａｇ（３７）Ｃｕ（６３）合金由富银．富铜固溶体组成．点阵参数随退火温度的变化表明，它们是快速冷却超粒子时产生的过饱和固溶体．样品的维氏显微硬度随晶粒的长大而减小，遵循Ｈａｌｌ－Ｐｅｔｃｈ关系．     

SiCw／Al—Li—Cu—Mg—Zr复合材料压铸工艺的研究

本文利用挤压铸造法成功制备了ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料。采用化学分析，电子探针和扫描电镜等分析测试手段对材料进行化学分析和组织观察。结果表明，所获得得的复合材料样品中晶须分布均匀，各合金元素含量均可控制在成分设计范围内。拉伸试验结果表明，ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｒ复合材料具有较优异的综合拉伸性能。     

快速凝固高阻尼Al－Zn－Mg－Cu系合会的研究

本文研究了利用快速凝固粉末冶金工艺制备高阻尼Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ系合金。通过拉伸性能与阻尼性能的测试，以及显微组织分析，探讨了纯铝及石墨对合金拉伸性能及阻尼性能的影响。结果表明：Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ－Ｃｕ／１５ｗｔ％Ａｌ合金的室温拉伸性能已达到ＬＣ９ＣＧＳＩ的水平，阻尼性能为Ｑ＝６．０×１０￣３；在室温至３００℃温度范围内，随着温度的升高，合金的阻尼能力提高；合金的阻尼机制属复合型机制。     

Sol—Gel法制备YBa2Cu3O7—δ—Agx复合超导材料的显微结构与性能

研究采用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法制备ＹＢ２Ｃ３Ｏ７－δ－Ａｇｘ复合超导材料的显微结构与性能的关系，Ａｇ的加入能使ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ相晶粒细化，结晶度提高，致密度增加，晶界无序区域变窄，这些都有利于材料性能的提高，但过多的加入Ａｇ则导致材料性能下降。对Ａｇ的作用机理作了初步探讨。     

ALCHEMI法测定有序合金的马氏体和贝氏体相的原子组态

虽然Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ和Ｃｕ－Ａｕ－Ｚｎ合金中的母相已知为ＤＯ３或Ｌ２１结构，但通过通道增强微分析原子定位法（ＡＬＣＨＥＭＩ），可以检测Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的母相，马氏体相和Ｃｕ－Ａｕ－Ｚｎ合金的母相、马氏体、贝氏体相中的原子配置，结果表明，马氏体相中原子配置与母相是完全一样的，但Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金听时效马氏体的Ｃｕ－Ａｕ－Ｚｎ合金中贝氏体与母相不同。本文叙述ＡＬＣＨＥＭＩ测定的结果。