无铅不仅仅只是焊接

过去12个月无铅电子的过渡获得全世界动力。很多公司现已完成最初评估并处于2005年第一或第二季度新产品实现无铅装配的过程中。在欧洲，WEEE和RollS指令施压欧洲产业及其他地方制造但在EC市场销售或分发的电子货物供应商。指令生效日2006年7月1日迅速临近。     

在铅焊料的标准流程中用无铅元件

随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行,许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战。两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题。半导体公司必须选择高性价比、与含铅焊料逆向兼容,并与无铅焊料前向兼容的无铅镀层策略。逆向兼容表示无铅元件能够用锡铅（SnPb）焊料回流工艺安放在PCB上。前向兼容表示目前的锡铅工艺能够在面板组装中,与无铅焊料一起使用。     

顺应全球“绿色风潮”GEIA推出高可靠性产业无铅过渡标准

美国政府电子信息技术协会（GEIA）即将颁发三份文件，以协助航空、国防及其它高性能电子行业应对由欧盟（EU）2002／95／EC有害物质限制（RoHS）指令和2002／96／EC电子电气设备废弃物（WEEE）指令所推动的全球无铅电子过渡。目前准备工作已接近尾声。     

行业动态

Speedline宣布提供Optima Tm助焊系统，OK国际易用型无铅手工焊接,A．C．E．生产科技推出选择性焊接用预热器,首部电子信息产业绿色法规明年施行,IBM与Suss联手无铅焊料焊盘技术,三星推出在线咨询服务应对欧盟RoHS指令,华莱宣布完整无铅环境控制解决方案,西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力,     

先进封装技术述评

本主要论述了近几年来电子组装行业中应用的先进封装技术，包括板上倒装片、凸点互连技术、MCM、CSP、塑料球栅阵列（PBGA）、SMT中应用的光电子技术及先进封装技术中实施的“绿色制造”－－无铅焊料等技术状况，并对这些技术进行了评论及前景展望。     

3G推动元件堆叠装配技术应用

随着移动消费型电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片等应用得越来越多。而元件堆叠装配（PoP，PackageonPackage）技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。     

无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响

本文介绍了一系列球间距为1．0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏蔽模量的测量，评估PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与PBA装配结果之间的关系，试验结果证明：PBGA器件封装体的翘曲和无铅回流温度的升高是导致焊接缺陷增多的根本原因。随着PBGA器件尺寸不断增大，硅节点尺寸的减小，封装体本身的翘曲也在逐渐增大，大的PBGA封装体（大于35毫米）在IPC／JEDEC标准中被明确指出，湿度／温度在MSL-3／260℃情况下，回流过程会引起PBGA器件封装体的更加严重的翘曲，从而导致回流后PBGA周边焊球桥接，造成短路。传统的锡／铅焊接工艺中PBGA封装体的翘曲以及MSL等级与焊接结果是相匹配的，而在无铅焊接过程中，回流温度要升高，以前标准中与之匹配的翘曲度及MSL等级与无铅装配结果不再相符，本试验目的就是通过对不同封装尺寸，不同湿度等级的PBGA组装焊接试验，找出适合无铅温度的PBGA封装体翘曲与MSL等级加入到IPC标准中，通过热屏蔽模量的测量结果分析，指导球间距为1．O毫米，不同封装尺寸，不同硅节点尺寸的PBGA的无铅装配。     

绿色无铅

2007年电子信息产品须贴环保标志；34％FPC制造商产品仍未配合RoHS指令；电子产品将临环保大考；电子制造商应超越绿色法规；RoHS豁免新进展之第八类医疗设备；RoHS指令影响我中小企业走到生死关口；科利泰在装配技术展上宣布绿色无铅焊膏；     

在无铅制造流程中利用自动光学检测进行质量控制

目前似乎到处都在转向无铅流程，与无铅流程有关的研讨会和各种文章也是铺天盖地，可能要远远超过过去十年里推出的任何其它新技术。在很多国家已经通过法规要求现在或不久的将来在电子制造中采用无铅流程，因此SMT行业中的绝大部分公司已开始准备转向无铅流程，或正在进行转换，与此同时，供应商、制造商和顾问咨询机构也在讨论和探索无铅流程的引入、挑战和风险等各方面问题。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

航天电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。 无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

欧盟“双指令”，你真的准备好了吗？

2006年7月1日，无铅指令的全面实施日。无疑，RoHS已是近期业界使用频率最高的一个词，面对无铅“双指令”的实施，中国的电子生产厂商，您真的准备好了吗?     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

应对ROHS指令的无铅SMT技术交流会

随着欧盟“ROHS”大限的临近与实施，深圳市拓普达资讯有限公司为了让广大电子制造企业积极有效地应对“ROHS”指令，于6月20日在深圳会展中心五楼举行应对“ROHS”指令的SMT无铅技术交流会，此次技术交流会由深圳市拓普达资讯有限公司主办．并得到了深圳市凯意科技有限公司、稀玛明高电子（深圳）有限公司的大力支持。     

IPC推出无铅认证计划

为了帮助电子绀装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划”。这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEM）。确保这些厂商的设备有能力生产符合RoHS指令关于无铅化要求的产品。     

如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题

随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。     

FC装配技术

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。     

TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊热保护（R11P）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件（SMD）工艺，从而实现显著地降低费用。