电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用

介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。镀液配方为:30~80g/LKAg(CN)2,10~30g/LKCN,10~20g/LK2CO3,0.2~0.3g/LCdSO4,0.1~0.2g/L糖精,100~150g/L络合剂Ⅱ,5~10g/L镍盐,1~2g/LK2SeO3。介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌方式)对镀液和镀层性能的影响。该工艺操作简单,工艺范围宽,电流效率高,沉积速度快。     

滚镀光亮锡

1 前言随着电子工业的发展,越来越多的电镀厂增加了滚镀光亮锡生产线,工艺范围如下： 硫酸亚锡 20～30 g/L 硫酸 170～200 g/L SR-1 22～25 mL/L 电流密度 0.1～1 A/dm2 温度 10～18℃ 转速 4～8 r/min 连续过滤。 由于工作的关系,与众多有滚锡的电镀厂接触,故对滚镀光亮锡常见的问题有深入的了解,现在把个人的见解,归纳如下。 2 常见故障及解决 2.1 镀液深镀能力差,光亮整平性不足 这与镀液成份及添加剂都有关系。 2.1.1 镀液成分偏离工艺范围     

快速全光亮硫酸锌镀锌

介绍了一种硫酸锌镀锌工艺,其镀液组成包括硫酸锌140～200 g/L,硫酸钠60～80 g/L,氯化钾80～140 g/L,硼酸25～30g/L,Lx-600A光亮剂15～20mL/L.其操作条件为:温度5～60 ℃,pH 3～6,电流密度2～5A/dm2,阴极移动速率15～20次/min.描述了镀液的配制,讨论了镀液中各组分及工艺条件对镀液和镀层性能的影响.该工艺沉积速率高、分散能力好,所得镀层达到全光亮,有机物夹杂较氯化钾镀锌件少.     

化学镀钯工艺的研究

采用无氧紫铜为基材,施镀条件为:pH=9.8±0.1,温度45~55℃,研究了化学镀钯工艺。结果表明,化学镀钯液优化组成为:3 g/L PdCl2,10~15 g/L NaH2PO2,160 mL/L NH4OH(28%),40 g/L NH4Cl。镀液稳定性好、温度范围宽,易于施镀、便于维护。所得镀层均匀、平整、半光亮。     

专利实例

光亮镀钯溶液能获得延展性好、无孔隙和裂纹的光亮钯镀层的镀液成分和工艺:酒石酸钾钠 20～60g/L(NH_4)_2HPO_4 10～50g/L多缩含氧酸 2～19g/L吡啶醋酸 10～40g/LPd~(2+) 10～20g/LpH 12温度 10～50℃电流密度 0.5～3A/dm~2用于代替金作装饰镀层。沉积速度快,即使镀     

宽温酸性镀锌工艺

制定了宽温酸性镀酸锌工艺.滚镀的最佳工艺为:氯化锌45～55 g/L,氯化钾200 ～ 230 g/L,硼酸30～35 g/L,402主光剂1 mL/L,402辅光剂30 mL/L,温度15～45℃,pH=4.5～5.5,电压5.5～6.5 V.挂镀时只需改氯化锌含量为55～65 g/L,电流密度1～3 A/dm2.该...     

纳米碳化硅复合化学镀镍-磷合金工艺

以硫酸镍为主盐,次磷酸钠为还原剂,在铁基体上进行了化学镀Ni-P-纳米SiC.研究了镀液温度、pH及硫酸镍质量浓度对镀速的影响,得到较佳工艺条件如下:硫酸镍24～26 g/L,次磷酸钠20～35g/L,柠檬酸10～20 g/L,醋酸钠10～15 g/L,丁二酸钠2～4 g/L,纳米SiC粉体0.6g/L,pH 4.1～...     

三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小.     

HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu2+10g/L,HEDP 160g/L,K2CO 360g/L,pH9.0,温度50°C,通气搅拌,阴极电流密度2A/dm2。试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致。     

国外专利信息

正一种镀银工艺本发明公开了一种镀银工艺。镀液组成为:氯化银80~110g/L,氰化钾70~160g/L,二氧化硒55~70g/L。在10~35℃的温度范围内,镀液的性能均较好。实施该工艺的最佳电流密度范围为3~15A/dm2。铝合金阳极氧化膜的制备方法     

稀土镧对化学镀镍-磷工艺及性能的影响

研究了稀土元素镧对Q235碳钢上化学镀Ni-P工艺及性能的影响.镀液配方及工艺条件为:硫酸镍25～30g/L,次磷酸钠25-30G/L,醋酸钠12～25g/L,柠檬酸5～10g/L,乳酸15～20g/L,丁二酸3 g/L,氧化镧10～20 mg/L,硫脲1～2 mg/L,氢化钠适量,温度84～88℃,pH 4.5～5....     

锌及其合金滚镀微氰仿金工艺

为了解决锌及锌合金滚镀仿金镀层,我们采用了先滚镀氰化铜打底,再滚镀碱性柠檬酸盐光亮镍,以防镀件在滚桶中脱电时,铜镀层会受到镍镀液的浸蚀,最后再滚镀低氰仿金镀层,配方及工艺条件为:Cu8～10g/L,Zn5～6g╱L,游离氰化钠2～3g/L,焦磷酸钾50～70g/L,酒石酸钾钠20～30g/L,氨水5～7ml/L,硫酸钴1～2g/L,pH10～11,DK80～100A/桶,温度25～35℃,时间5～15分。镀好的镀层再浸丙烯酸清漆类有机覆盖层保护。     

富勒醇在镍复合镀层中的热扩散机理

采用富勒醇成膜与电镀镍两步电沉积的方法制备了镍/富勒醇复合材料,并研究了富勒醇在复合镀层中的扩散行为.镀液组成及工艺参数为:NiSO4·7H20 250～350 g/L,NiCl230～60 g/L,H3803 30～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.10 g/L,电流密度10 A/dm2,室温下施镀20 mi...     

柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺

以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2.研究了搅拌,镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50 mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度,温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右.镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固.     

笔夹字块电镀锡钴合金

本文详细叙述了焦磷酸盐电镀锡钴合金的工艺。介绍了溶液的配方。焦磷酸钾250g/L,硫酸亚锡10—20g/L,硫酸钴10—20g/L,光亮剂100mL/L,pH 8.5～9.5,温度35～50℃,阴极电流密度Dk0.5～2A/dm~2,阳极:高纯高密度石墨板,搅拌:阴极移动或抖动,电镀时间3min。讨论了镀液中各成份的作用,工艺操作条件。研究了锡钴合金镀层的基本特性、镀液的性能、镀液中杂质的影响及故障处理和废水治理。还介绍了在400~#笔夹字块上生产应用后所获得的经济效益,并附有该镀液的分析方法。     

磁带电镀镍钴磷合金工艺

表文研究了磁带电镀镍钴磷合金工艺,并成功地使用了氮化物镀液,镀液组成和操作条件如下:氯化钴90～100g/L,氯化镍90～100g/L,氯化铵80～100g/L,次亚磷酸钠8～10g/L,减应力剂1.15～0.1g/L,温度(℃)50±1,pH3.3～3.8,D_K0.8～1.2A/dMn~2,时问40min,阳极镍钴合金(Ni:Co=2:8),镀液循环过滤。所得镀层成分,镍约15～17％,钴≥80％,磷3～5％。该电镀工艺经反复试验、研究,镀层质量和磁性能均达到磁栅数显系统的实际使用要求,并且在自行设计的磁带连续电镀自动线上,镀出了商品长磁带,已满足科研和磁栅数显系统生产的需要。     

焦磷酸盐体系电镀Ni_(70)Cu_(30)合金工艺

为了得到Ni70Cu30合金镀层,研究了镀液中主盐浓度比、配位剂浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响,并考察了多种添加剂对镀层性能的影响.确定了最优镀液组成及工艺条件为:七水合硫酸镍70 g/L,五水合硫酸铜10 g/L,三水合焦磷酸钾242 g/L,硼砂38 g/L,二乙二醇3mL/L,,温度55℃,pH 8.7,电流密度4～9A/dm2.     

SF-522型氯化钾镀锌添加剂及其镀层性能

对比研究了SF-522型添加剂和国外某进口添加剂对氯化钾镀锌液及所得镀层性能的影响.镀液组成与工艺为:KCl200g/L,ZnCl2 50g/L,H3BO3 35g/L,柔软剂30 mL/L,光亮剂1.5 mL/L,温度25℃,时间25 min,电流密度2A/dm2.无锌基础液的阴极极化曲线表明,SF-522型添加剂和国外某进口添加剂在抑制析氢和增强极化方面的性能相近;光亮范围、分散能力、覆盖能力等镀液性能测试结果同样表明二者的性能相近.从含SF-522型添加剂镀液中所得镀层的耐蚀性略优于从含进口添加剂镀液中所得镀层;二者的结合力均合格;前者表面平滑,只存在少量微孔,其微观形貌明显优于后者.     

无氰镀金的工业生产

本文研究了亚硫酸盐镀金工艺中所存在的一些问题。首先是镀液的稳定性问题。亚硫酸盐镀液易混浊析金。研究表明,若在镀液中添加20～25g/L EDTA二钾,则即使加热到70～80℃仍能保持稳定。其次是金与底层镍的结合力问题。本文提出在镀镍后快速清洗,带电入槽并施镀冲击电流,则结合力是可以保证的。此外,还探讨了配方中的其它一些组分并研究了阳极、搅拌、脉冲电流等工艺参数。最后提出了一张比较好的工艺配方及操作条件。Au 6～10g/L,K_3C_6H_5O_770～80g/L,(NH_4)_2SO_3·H_2O150～200g/L,EDTA二钾20～25g╱L,KCl50～60g/L,pH值8(用NH_4OH调节),D_K 0.3～0.5 A/dm~2,温度45～50℃,阴极移动。通过实践,取得了良好的效果。     

浅黑色锡镍铜光亮三元合金电镀

本文介绍了浅黑色锡镍铜合金镀层的性质、工艺规范、镀液管理、镀后处理、故障及排除。其镀液配方及工作条件为:焦磷酸钾230～280g/L,氯化亚锡20～30g/L,氯化镍20～30g/L,硫酸铜4～5g/L,添加剂5～20g/L,温度20～50℃,电流密度:1～1.5A/dm~2,pH8～9。