全国电子课本与电子书包标准专题组第十次全体工作会议暨海峡智慧教育高峰论坛召开

正本刊讯由华东师范大学和网龙网络有限公司共同承办的全国电子课本与电子书包标准专题组第十次全体工作会议暨海峡智慧教育高峰论坛近日在福州召开。第十次全体工作会议听取了工作组组长祝智庭教授关于电子课本与电子书包标准研制的工作汇报,目前三项国标(电子课本信息模型、电子课本与电子书包总体框架、电子书包终端规范)进入送审稿研制阶段,五项国标(电子课本内容包装、电子课本与电子书包术语、电子课本与电子书包     

2012年陕西省光学、量子电子与光电子、电子测量与仪器技术前沿联合学术年会会议纪要

经陕西省电子学会批准,陕西省量子电子与光电子专业委员会、电子测量与仪器技术专业委员会研究决定,于2012年6月30-7月1日联合举办"2012年陕西省光学、量子电子与光电子学、电子测量与仪器技术前沿与教学学术年会"。本次大会的主办单位为陕西省电子学会量子电子与光电子专业委员会、陕西省电子学会电子测量与     

诠释当下产业热点NEPCONChina2012新增四大展区

2012年4月25日,上海世博展览馆,触摸屏制造、先进电子封装、电子制造自动化和防静电等四大全新展示专区将亮相第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）。作为亚洲电子制造业界最具影响力的表面贴装及电子制造盛会,NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。本次新增的四大展区,恰好凸显了当前中国电子生产设备产业的发展趋势和电子制造业的热点所在。     

电子浆料用玻璃的研究及发展趋势

随着微电子技术的快速发展,电子元器件日益向微型化、集成化以及高频化方向发展。电子浆料作为电子元器件的关键材料,发挥着越来越重要的作用。玻璃粘结剂是电子浆料的重要组成部分,在电子浆料中占据重要位置。通过介绍广泛应用于电子行业的Au、Ag、Cu、Al、Ni、Zn等电子浆料研究应用现状及其特点,总结了广泛应用于电子浆料的玻璃粘结剂的种类和特性,并重点讨论了玻璃粘结剂的性能对电子浆料研究应用的影响。最后,结合电子浆料用玻璃现状,介绍了电子浆料用玻璃的发展趋势。     

2023年电子纸产业发展新趋势

2023年全球经济复苏缓慢,造成消费电子市场疲软,高速增长的电子纸产业也不可避免地受到冲击。凭借电子纸在商业领域的逆势增长,2023年全球电子纸市场依然保持正增长。介绍了电子纸产业技术发展的新趋势,阐述了当前主流技术电泳式电子纸显示技术的最新发展,以及电润湿、全内反射式、胆固醇液晶和电浆式等各类新型电子纸显示技术的发展现状。各类电子纸技术的蓬勃发展,有助于电子纸产业长期的良性发展。     

电子通信工程中的设备抗干扰接地策略分析

在当前这个快速发展的信息化时代,电子通信工程已经成为了人们生产生活中最重要的通讯工具。而随着电子通信工程使用规模的扩大,人们对于电子通信工程的稳定性要求越来越高。而电子通信工程稳定性的实现来源于电子通信工程中的设备稳定性。基于此,为了解决电子通信工程中的设备抗干扰问题,本文提出了电子通信工程设备的抗干扰接地具体策略,分别对电子通信工程中的设备抗干扰接地的作用以及原则进行了探讨,最终总结和提出了一系列的电子通信工程设备的抗干扰接地方法策略,以期为电子通信工程行业的相关技术人员和管理人员提供参考。     

新产品与新技术（23）

当前流行时新的电子产品技术 当前十分流行的电子产品技术是可印制电子。可印制电子（printable electronics）有许多类同的名称，如有机电子（organic electronics）、聚合电子（polymer electronics）、塑料电子（plastic electronicS）、挠性电子（flexible electronics）、可穿戴电子（wearable electronics）等，这些都是从不同角度给于的命名。而它们的共同点都用到硅片与铜箔，因此不妨就称为：硅铜电子（SiCu electronics）。     

相对论电子在高斯激光场中的加速

为了研究激光电磁场对真空中电子的作用,从洛伦兹方程出发,得出了电子运动轨迹,实现了激光场对电子的加速。继而由运动电子产生的流密度,得到了电子的辐射能量谱,分析了相对论电子的辐射特点。结果表明,高斯激光场对真空中电子有很好的加速效果,最大轴向速度可达0.9c。     

基于区块链的电子数据存证应用研究

随着信息技术的飞速发展,电子数据成为各类诉讼案件的关键证据,但是由于电子数据的虚拟性、易丢失、易篡改、技术依赖性等特点,导致电子数据容易被篡改或损坏,电子数据的完整性和真实性受到影响,降低了电子数据的证明力和采信度。区块链不易篡改、可追溯的特征天然适合解决电子数据的上述问题。将电子数据存证与区块链进行融合,构建基于HyperLedger Fabric架构的区块链电子数据存证方案,实现电子数据的安全可信存储,保证链上电子数据的真实性、完整性和可追溯性。     

农业电子日新月异、八仙过海异彩纷呈

电子市场信息显示,电子技术已开始全面渗入农业领域。农业电子、农专电脑、农管电子、粮食电子、渔业电子、森林电子、禽牧电子、农诊电子这八大农业电子正在兴起,“九五”期间,农业电子总投资将超过20亿元,可开发的项目在1000种以上。     

贮存条件下电子油对电连接器插针表面的影响

对电连接器的插针依次进行高温贮存和常温贮存,并在每个贮存阶段结束后对插针进行光学显微镜检查与扫描电子显微镜检查。试验结果表明:在贮存条件下,电子油会引起插针的腐蚀;并且在高温贮存与常温贮存条件下,电子油在腐蚀中所起的作用不完全相同。     

电子塑封材料的高温界面强度研究

为了研究最常见的电子封装失效模式之一——高温下的界面破坏机理,在传统剪切拉拔实验的基础上进行了改良,运用焊接力测试机(Dage 4000)、拉伸机、热控制仪和热烘箱等辅助仪器,实现了电子塑封材料在高温下的界面强度测试.结果表明,界面强度随着温度的升高而降低,特别是在跨越塑封材料的玻璃转换温度时,界面强度有显著降低.比较...     

应用红外热像技术测量电子元件正常工作条件下的表面温度

由于电子元件的功率密度不断增加，电子产品的热控制日显重要。红外热像仪有众多优点且可用于电子元件表面温度的测量。探讨了如何在电子元件正常工作条件下，应用红外热像仪获得其真实表面温度，涉及背景温度、目标温度的正确估计，透明材料的选取、透射率的估算，误差及可能的修正方法。     

基于低温冷冻治疗仪的温度测量方法

采用热电偶信号放大器AD595结合K型热电偶温度传感器,设计基于低温冷冻治疗仪的热电偶测温电路;实现了冷端自动补偿、温度曲线升降功能;测量电路结构简单、成本较低,具有较强的实用性。     

非完全阵列分布的电子元器件的热布局优化

运用有限元分析软件ANSYS,对含有非完全阵列分布电子元器件的电子设备的稳态温度场分布进行了研究,分析了导致设备过热的主要原因,并根据分析结果对其内部电子元器件的布局进行了优化。结果表明:通过改变电子元器件的位置,电子设备的最高温度和平均温度分别降低了9.914%和9.838%,可靠性得到了提高。     

微波炉安全认证型试验中的温升测试整体解决方案

电子产品的温升测试是电子产品安全认证型式试验中的重要组成部分,对获取正确的科研数据和保证电子产品质量都起着举足轻重的作用。本文将以微波炉安全认证型式试验中的温升测试为例,基于行业测试要求,详细介绍应用于该行业温升测试的整体解决方案。     

星载荷热控制辐冷板激光致热计算分析

卫星的温度变化直接影响着电子器件的工作性能,为了研究辐冷板的温升效应对电子器件温度的影响,通过分析辐冷板的散热机理和辐冷板工作特性,采用有限元分析软件,对简化后的辐冷板模型进行了激光辐照热效应计算分析。以脉冲激光作为辐射源,对辐冷板进行照射,通过对其表面温度场进行数值模拟,得到了在脉冲激光照射下的瞬态温度场分布,并对模拟结果进行了分析和研究。发现电子器件在没有散热的情况下温度将升高64.5 K,在最大工作状态时激光的照射将严重影响热管的工作性能,而且热管的非正常工作将使电子器件温度升高,影响电子器件正常运行,为星上温度影响电子器件性能实验奠定了理论基础。     

电子组件温度循环试验研究

为了使温度循环试验在有效提高电子组件的可靠性方面得以广泛应用,基于温度循环试验的机理,对电子组件温度循环试验的关键参数(温度范围、循环次数、保持时间、温变速率、风速)进行了探讨,给出了这些参数的工程经验选取值。在此基础上,借助热分析软件分析了温变速率、保持时间和风速三个参数对试验过程的影响并定性分析了三个参数间的关系。最后,提出了进行温度循环试验时应注意的问题,强调科学、正确地执行温度循环试验的重要性。     

电路板上电子元件位置的优化

本文用差分方程的出电路板上元件温度场求解的数学模型,采用全隐式迭代法求解,克服了时间步长的限制：结合模拟退火算法对元件布局进行优化设计,并用例子证明,全局优化大大降低了系统的最大温度值,从而为电子设备的可靠性提供了有效的保障。     

影响等离子体隐身效果的因素分析

对引起电磁波在非磁化等离子体中衰减的两个因素——等离子体温度和电子密度进行了分析。当等离子体电 子密度达到6.0×1017/m3,温度在600K 以上时,等离子体吸收效果明显。研究结果表明电子密度是影响电磁波吸收的 根本原因; 在现有等离子体发生器能产生的电子密度下,1200K 为最佳温度值。