浙江省发展电子化学品产业的建议

介绍了电子化学品的用途、特点,叙述了我国电子化学品行业的发展现状。对浙江省发展电子化学品产业的可行性进行了分析,认为浙江省具备发展电子化学品的产业优势、技术优势、区位优势和市场优势。浙江省发展电子化学品产业,建议应调整产业定位,加大政策扶植力度;抓住发展重点,实现重点领域的突破;注重质量管理,增强自主创新和成果转换能力。     

电子化学品行业现状及展望

分析我国电子化学品行业发展现状和环境,提出发展思路与重点任务。列出了应该重点发展的电子化学品名录与要求及节能减排技术与未来5年推广目标。提出规划实施措施与政策建议。     

浅析电子化学品现状及发展趋势

通过对当前我国的电子化学品发展情况进行合理的分析,明确该行业的实际发展状况,并对不同类型的电子化学品进行合理的分析,了解各种电子化学品的实际情况,并提出合理的发展思路以及重点任务等,在结合实际情况来制定规划实施策略以及相应的政策建议,为我国电子化学品行业的稳定发展奠定有利基础。     

我国精细化学品行业现状及发展前景

阐述了我国精细化学品行业的发展现状、存在的问题及面临的挑战,对饲料添加剂、食品添加剂、胶粘、电子化学品、造纸化学品、塑料助剂、皮革化学品等重点精细化工领域的发展进行了分析.     

废弃电子化学品处理处置标准现状及发展方向

重点介绍了废弃电子化学品定义、产生来源、处理处置现状、处理处置标准化现状及标准发展方向。从废弃电子化学品行业实际情况出发,具体分析了行业现状、处理处置水平及标准化工作的开展情况等。通过标准的制定实施,以及其创新驱动作用的发挥,规范了行业处理处置行为,推动行业科技进步,对全面提升废弃电子化学品处理处置技术水平,实现循环经济、绿色产业和资源化利用有着十分重要的作用。     

我国精细化学品行业现状及发展前景

阐述了我国精细化学品行业的发展现状、存在的问题及面临的挑战，对饲料添加剂、食品添加剂、胶粘剂、电子化学品、造纸化学品、塑料助剂、皮革化学品等重点精细化工领域的发展进行了分析。     

新形势下新领域精细化工行业发展机遇分析

新领域精细化工包括食品添加剂、饲料添加剂、胶粘剂、表面活性剂、造纸化学品、电子化学品、油田化学品、水处理剂等。阐述了全球金融危机的经济形势下这些行业面l临的发展机遇及发展重点。     

国内含氟电子化学品现状与发展趋势

0前言电子化学品,一般是指为电子工业配套的专用化学品,主要包括集成电路和分立器件用化学品、印制电路板配套用化学品、表面组装用化学品和显示器件用化学品等。就生产工艺而言,电子化学品属于精细化工行业,而就产品用途而言,则属于电子材料行业。所以,电子化学品可以说成是电子材料与精细化工结合的高新技术产品。     

电子化学品技术发展分析

通过分析全球电子化学品(含氟电子气体、湿电子化学品和光刻胶)生产技术相关专利的申请态势,研究电子化学品生产技术的发展全貌,并分别对含氟电子气体、湿电子化学品和光刻胶技术的成熟度进行分析.重点分析了全球电子化学品领先企业的技术布局,并提出了我国今后的发展建议.     

我国电子化学品的现状与发展前景

综述了我国光刻胶、FPD专用化学品、印刷电路板材料、高纯试剂、电子特种气体和封装材料的生产和应用现状,目前我国能工业化生产或批量生产的电子化学品近1000种。我国电子化学品行业近年来的发展并不平衡,“短缺”是当前市场最根本的特征。预计2010年我国电子化学品的市场规模将超过200亿元,将成为全球电子化学品潜在的大市场。     

晶体硅太阳能电池正面银导电浆料的研究进展

太阳能电池银浆是制造太阳能电池的主要原材料,太阳能电池银浆制造技术是高效低成本太阳能电池的关键技术。本文简介了太阳能电池结构,从太阳能电池导电银浆料的作用和性能要求出发,阐述了银浆料中各个组分对导电性能的影响、印刷适应性与导电性能的关系,并分析了国内外银浆料的现状与差异,指出了太阳能银浆料的未来发展趋势。     

Organic materials for organic electronic devices

In recent years, organic electronic devices which use organic materials as an active layer have gained considerable interest as light-emitting devices, energy converting devices and switching devices in many applications. In these organic electronic devices, the organic materials play a key role of managing the device performances and various organic materials have been developed to improve the device performances of organic electronic devices. In this paper, recent developments of organic electronic materials for organic light-emitting diodes and organic solar cells were reviewed.     

电子废弃物资源化现状与展望

随着电子工业的高速发展,电子废弃物对环境的危害已经引起了人们的广泛关注。综述了电子废弃物的危害、回收利用的意义,详细介绍了目前国内外对电子废弃物回收利用的状况和具有代表性的处理技术,包括机械处理、湿法冶金、火法冶金或几种技术相结合等方法。探讨了中国电子废弃物资源化的发展方向。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

电子舌及其在水体污染检测方面的研究进展

电子舌技术经历了一段较长的发展历程,近些年来由于应用前景广阔,电子舌得到了很大发展。电子舌技术检测到的不是被测样品中的某种或某几种成分的定性或定量结果,而是样品成分的整体信息。本文介绍了电子舌的工作原理及电子舌技术在水体污染检测方面的应用情况,在此基础上对电子舌技术在水体污染检测方面的应用前景进行了展望。     

Polyurethane adhesives for electronic devices

The choice of polymeric materials in electronic packaging influences not only the performance parameters of electronic devices, but also their long-term reliability. Adverse conditions such as humidity, high temperature, and vibration prevent the electronic devices from functioning in the way that they were designed. This paper presents the results of experimental work aimed at studying the properties of new room temperature-setting polydiene urethane adhesives (PUAs). Based on hydroxyl-containing oligodiene urethanes, new PUAs were investigated for their mechanical and dielectric properties. It was found that the adhesives were highly elastic, stable against temperature and humidity, and had good dielectric characteristics. Reliability tests on printed circuit boards with the bonded electronic components were carried out in various conditions. The electrical resistance changes of bonded resistors were found to be in the range of 0.03-1.4% after all tests. It can be concluded that these adhesives do not adversely affect the performance of electronic components and can be used for the assembling of electronic devices in addition to conventional soldering.     

无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制

以107硅橡胶为基胶,添加非卤素和氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,重质碳酸钙等增量填料,研制了无卤素自流平阻燃电子硅酮胶。探讨了阻燃剂的种类、最佳配合比例、添加量及填料的量对性能的影响。该电子胶阻燃等级达到UL 94-VO级别,自流平,适用于电子电气元器件的粘接和灌封。     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。     

阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能测试方法

以国标“压敏胶粘带耐燃性试验方法-悬挂法”和国标“电工电子产品着火危险试验-针焰试验方法”为基础,提出了把带状胶粘剂样品看作是一个等同的电子电工零部件、元件,从而可以将GB5169．5-85电工电子产品着火危险-针焰试验方法用于评价阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能。实际结果证明,如果胶粘剂的难燃性能可以通过该标准的要求,则当它被用来粘接电子电工零部件、元件时,不会降低产品的整体难燃等级。结论：这是一种符合实际使用需要的,阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能测试和评价方法。