浅议EMC在LED封装中的应用

环氧模塑料（EMC）作为一种常见的封装材料,具有可规模化生产和高可靠性等特点,被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展,EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装行业,成为第三代LED封装支架。与传统的PPA材料相比,EMC具有低膨胀系数、高热导率、更好的耐热性等优势。由于EMC支架是一种高度集成化的支架,具备更好的封装性能和可靠性,可进一步提升LED器件的可靠性并降低LED器件的成本。文章主要介绍EMC支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了EMC在LED封装应用过程中还存在的一些问题。     

对LED显示屏发展的回顾与展望

从技术、市场和产业等方面对LED显示屏的发展进行了回顾和总结，并分析和展望了LED显示屏的未来发展。笔者认为：LED显示屏技术是以基础材料和数字化技术为导引向实用化发展的。LED显示屏的应用市场得到了拓宽，需求在不断提升；LED显示屏产业群体不断壮大，正向着多元化、标准化发展。     

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高.从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍.提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑.在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大.     

LED汽车前照灯系统的应用现状

随着半导体材料及封装工艺的进步，大功率白色LED在汽车前照灯上的应用将成为车用LED市场增长的重中之重。本文论述了LED作为汽车前照灯使用的关键的技术难点，介绍了LED汽车前照灯的应用状况。     

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国外技术之间的差距。     

功率型LED封装技术

随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点.首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.     

我国LED材料已进入商用化

本文结合目前LED产业发展实际情况,介绍了国产LED材料的发展现状,说明了我国LED材料已可以替代大部分的进口产品,并且具有较高的性价比。     

LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响

根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响。采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性的具体因素。环氧树脂材料的性能参数如玻璃化转变温度、热膨胀系数和弹性模量等会影响LED耐焊接热和光衰的能力;降低固化工艺条件会减少LED内应力,防止芯片隐裂;在环氧树脂中添加偶联剂可以提高LED产品气密性,防止水汽渗透,提高LED可靠性。最后建议应当根据不同LED的可靠性要求,选择合适的环氧树脂和固化工艺条件。     

大屏幕LED控制系统探究

随着LED材料技术方面的突破,LED显示屏在生活应用中起到了越来越重要的作用。LED显示技术发展时间并不很长久,但众多独特的优点使其受到了广泛关注,其亮度高,可以远距离观看,同时寿命长,不易损坏,可维护性好,而且耗能很低,节能环保。文章探究LED控制系统之后,并结合当前网络信息技术的发展热点,将网络通信技术以及图像压缩技术融入到LED控制系统中,对LED控制系统的设计提出了一些建议。     

美国Kyma公司计划填补“绿光LED空白”

美国能源部的固态照明核心技术计划将资助Kyma公司开发一种新型绿光LED，该计划被Homoepitaxial MOVPE称为“高性能绿光LED”。 开发小组在Ⅲ族氮化物材料基础上，经过改良材料、改善制作绿光LED的工艺，开发绿光LED技术，以填补现代半导体LED技术中的“绿光空白”。关键的材料改良有望在Kyma低缺陷密度的自然镓氮化物基底上实现。这种材料和工艺的改善需要固态照明市场的投资，普遍认为这是氮化物半导体器件的最大潜在市场。     

超高亮度10W白光LED

<正> 随着半导体光电器件材料、结构设计、工艺及封装技术的发展,大功率白光 LED 的性能得到了快速发展。这不仅在单颗 LED的功率见长,并且在发光亮度、发光效率上及降低热阻上也有较大进展。本文介绍韩国首尔半导体公司推出的 Z-功率 LED 系列的 W724C0,它是一种超高亮度10W 冷白光 LED。它在2800mA 工作电流时,光通量为700lm(典型值)、900lm(最大值),发光效率可达70-90lm/W,这是目前发光亮度最大的10W     

LED的原理、术语、性能及应用

介绍了发光二极管(LED)的构造与发光原理,对不同光谱的LED制备材料与发光原理进行了介绍,解释了与LED有关的一些术语及性能指标,如显色性、发光效率等,介绍了LED在照明、显示、电视、投影等方面的应用,重点介绍了LED作为背光源在液晶(LCD)电视中的应用。     

国外白光LED技术与产业现状及发展趋势

近年来,LED技术与产业发展迅速,成为半导体制造行业的最大亮点.从技术和产业两个大的方面介绍了国外LED的发展现状、特点和趋势.介绍了产业化的两种衬底外延技术--蓝宝石衬底和SiC衬底,然后介绍了近年来出现的几种芯片技术、几大公司的芯片技术特点、常用的封装技术及其发展趋势目标等,最后介绍了LED器件的实验室水平和商业化生产的水平以及低成本LED的发展,总结了LED的技术发展趋势.产业方面、,主要介绍了LED生产线的分布、欧、美、日、韩等国的产业概况、公司封装产值排名及分析,最后总结了产业发展的特点与趋势.     

大功率LED低热阻封装技术进展

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素,指出LED散热是一个系统概念,需要综合考虑各个环节的热阻,单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。     

协调性的电路保护协助AC LED照明系统设计符合安全和性能标准

近年来发光二极管（LED）技术在价格、性能和制造工艺等方面都达到了大幅的突破,可优化LED操作的进一步提升,将可望推动LED照明市场的倍数增长。其中最新的商业发展之一,是一系列高压LED产品（ACLED）,它们不需要从交流到直流（AC-DC）的转换器即可直接用交流电源电压操作。在本文中描述的ACLED照明系统是：     

LED:让世界光彩夺目——LED及驱动IC、材料的技术市场

本文介绍了LED及其驱动IC、材料的技术市场状况.照明、背光和汽车灯等是LED的主要应用领域,大屏幕LED显示增长最快,高亮度LED是LED增长的热点.LED照明发展的四大推动力是:绿色环保、LED光源、应用和低成本.     

液晶电视：LED背光源向主流迈进

2009年,LED在液晶电视产业中的发展速度超出了很多人的预期,这主要源于三星等一线彩电企业的强力推进。与此同时,LED技术本身也经历了从RGB-LED到白光LED,从直下式到侧边式的扩延,这些技术各有优缺点,也各有目标市场,从而推动着LED背光源技术的迅速崛起,替代CCFL的主流地位只是时间问题了……     

从专利角度看LED显示技术的发展

LED显示技术作为现代信息社会的重要标志之一,已经被广泛应用于多个行业中.从专利信息分析的角度,从LED显示技术历年专利申请量、重要申请人、IPC分类情况以及国内重要企业技术构成进行了分析,探讨了LED显示技术的发展过程,介绍了LED显示技术的行业的发展现状,为相关企业明晰行业动态,实现知识产权战略布局提供了有效依据.     

COB封装对LED光学性能影响的研究

针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。     

LED照明市场爆发中的技术瓶颈分析

列举了全球多个市场中LED照明对传统照明的渗透与替换趋势,从材料、研制设备、封装技术以及知识产权等多个角度分析了LED照明发展中的技术瓶颈,并对中国的LED照明技术发展提出了建议。