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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 312 毫秒
1.
《电信网技术》2003,(7):17-17
华邦电子美洲公司最新推出两款双通道语音CODEC芯片:W682310(3V)和W682510(5V)。此系列产品涵盖所有“华邦CODEC语音芯片”完整解决方案,主要应用于企业网络设备、手机、汽车、移动秘书(Telematics)、VoIP、免持听筒及专用自动交换机应用产品上。该款双通道语音芯片能提供模拟与数字讯号间相互转换的功能,符合G.711和G.  相似文献   

2.
通过推出更高密度的CellularRAM(由Cypress、Infineon与Micron联合制定、施用于2.5G及3G无线手持终端的低功耗PSRAM规范)产品,以及可实现50%系统级带宽增幅的72MbitQDR器件,Cypress公司继续巩固了其在SRAM领域的强势地位.  相似文献   

3.
基于Android的智能型手机解决方案MT6573,是联发科技在"MWC2011"上重点展出的内容。联发科技在此时推出此款整合了多媒体应用且低功耗的3.5G智能型手机解决方案,瞄准的不仅仅是运营商的需求,似乎更符合新兴市场对于平价3G移动产品的迫切需求。  相似文献   

4.
随着移动通信系统迅速从2G向2.5G和3G发展,无线网络带宽的增长使移动多媒体应用逐步成为现实。在这一趋势的带动下,新一代无线网络终端对存储器在数量和性能上也提出新的要求。 据预测,2002年占市场82%的低端手机对静态随机存取存储器(SRAM)的需求每部为0-4MB,占市场16%的中端手机每部需求为8-32MB,PDA及  相似文献   

5.
台商新品     
高容量低功耗的存储器适用于手持设备为满足手持设备在低耗电、低成本与多功能的需求,科统科技(MemoCom)开发出低工作电流的16MB、32MB与64MB Pseudo SRAM产品,并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列之中高阶MCP产品。  相似文献   

6.
随着全球便携式市场的蓬勃发展,设计人员对低功耗、高性能、体积小巧的便携式电源系统的需求愈来愈高。而随着2.5G和3G手机以及PDA等便携设备产品的日益丰富,全球便携式应用设计人员要求在便携式电源系统中实现高集成、高智能与高易用性的呼声也日渐增强。日前,便携式电源管理IC的领先供应商德州仪器公司(TI)特携其最新发布的创新型便携式电源管理IC产品与解决方案举行了媒体见面会,向业界人士展示其便携式电源产品带来的便利与优势。  相似文献   

7.
联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)近日宣布,将于2月14-17日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会(Mobile World Congress 2011)中,展示多项最新无线通信解决方案,其中包括支持全球成长最快的AndroidTM最新操作系统的智能型手机解决方案MT6573。联发科技在此时推出此款搭载丰富多媒体、高整合、低功耗的3.5G智能型手机解决方案,其高性价比将不仅仅符合运营商的需求,更符合新兴市场对于平价3G移动产品的迫切需求。  相似文献   

8.
德州仪器公司(TI)日前宣布为通用分组无线业务(GPRS)Class-12无线手机推出完整的硬件芯片组及软件套件解决方案。其中芯片组解决方案是基于TI可编程数字信号处理器(DSP)技术上的,大大缩短了2.5G手机的设计开发时间。 TI中国区无线通信产品总监陈宇和TI半导体事业部第三代无线通信产品销售经理刘苍松向本刊记者介绍说,TI推出的新型TCS2001GPRS芯  相似文献   

9.
近日,全球网络设备市场的领导厂商N.E.T.公司与亚太地区领先的独立IT服务和解决方案提供商达科公司联合宣布,计划推出U M A(支持非授权移动接入)企业移动解决方案,从而为中国的电信和企业级客户提供更高质量和极具成本效益的服务。该解决方案基于N.E.T.VX系列全球语音交换平台,旨在帮助支持U M A的移动运营商提供企业级的固话-移动二合一服务和利用双模手机实现的移动应用。U M A技术是一种3G移动标准,终端用户能够通过家庭、办公室中的Wi-F i或热点使用2.5G/3G服务,当使用U M A功能手机的终端用户移动到W i-Fi网络区时,电话会…  相似文献   

10.
《电子设计应用》2006,(5):78-78
飞利浦宣布已实现一次成功的65nmSoC,可以满足3G手机和液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求。新芯片是面向消费产品、65nm低功耗CMOS工艺的S o C,采用具有I E M(智能能量管理)技术的ARM1176JZF-S处理器、512K字节高速低功耗可擦写存储器(scratch-pad  相似文献   

11.
电子产品世界德国英飞凌(Infineon)科技公司日前参加了在京举办的2003中国国际通信设备技术展览会,在此次大会上展示了其最先进的移动通信技术解决方案,包括2.5G/3G、WLAN、多媒体存储卡、蓝牙、移动数字电视接收芯片以及便携通信产品用电源管理芯片。在展台中央,Infineon重点展出了2.5G/3G手机的全套解决方案。Infineon亚太地区高级市场经理刘昌旭表示,公司在中国的业务发展迅速,本财政年度前9个月的销售额比2002年同期增长了30%。Infineon目前是全球三大移动产品用半导体供应商之一,与联想、康佳、大霸等国内众多手机厂商均有合作。…  相似文献   

12.
日前,Intel率先推出90纳米多级单元(MCL)NOR闪存M18,它是一款512Mbit蜂窝内存,它的出现将加强Intel在中高端手机内存的市场地位。采用90纳米技术的M18是Intel采用130纳米技术的256Mbit闪存的延伸产品,同样也针对手机应用市场。它比上一代拥有更出色的性能表现,能更好的满足中高端手机的需求。与上一代相比,M18最大的进步在于将存储密度从256Mbit提高至512Mbit。它能提供108/133MHz的同步工作频率,而以往的产品只有54/66MHz。此外,M18的写入速度提高了近三倍,从140Kbyte/Sec提高至500KByte/Sec。M18的高密度将进一步满足2.5G和3G…  相似文献   

13.
国际要闻     
《中国集成电路》2013,(12):4-15
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布,推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4MbitFRAM芯片——MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容,因此能够应用在T业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中,取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。此产品从2014年1月起开始为客户提供样品。  相似文献   

14.
1、产品及其简介为打破长期以来国产手机芯片核心技术被国外垄断的壁垒,彻底改变民族手机产业“有机无芯”的落后局面,掌握先进的多媒体和多功能集成、2G/2.5G向3G平滑过渡以及单芯片、低功耗、低成本等现代手机  相似文献   

15.
存储器     
R1WV6416R/R1LV3216R:低功耗SRAM Renesas开发出64Mb先进低功耗SRAM(先进LPSRAM) R1MV6416R系列,及小尺寸的32Mb先进LPSRAM产品R1LV3216R系列。两个新系列将进一步扩展Renesas采用专  相似文献   

16.
低功耗和高集成:手机存储器发展趋势   总被引:1,自引:0,他引:1  
SRAM由于其高速度和低功耗的特点,作为PC用缓存在20世纪末期得到了广泛的应用。然而,随着半导体技术的飞速发展,越来越多的SRAM被逐渐集成到电脑主板的CPU中,SRAM分立器件的市场规模也由两三年前的60亿美元左右降到今天的大约20亿美元。目前,SRAM的应用以两个脉络清晰地发展着:一个是应用于高端网络设备的高性能、大容量SRAM,另一个便是应用于手机等消费电子产品的低功耗、低成本SRAM。  相似文献   

17.
<正> 据有关资料报道,三星电子公司已开发出一种大容量、低功耗的 DRAM[512M 移动 SRAM],从下半年开始批量生产。该新产品的工作电压采用2.5V,只选择必要的数据,所使用的 PASR(Partial ArraySelf Refresh)技术和携带设备的温度在应用调节速度的 TCSR(Temperature Compensated Self Refresh)技术之后,已成功地降低了功耗,并且通过应用0.15μm 级的微细电路工艺以及超小型 CSP 等,使芯片  相似文献   

18.
芯慧同用半导体(Vivace)公司近期推出了低功耗、低成本处理器VSP100,该产品可为2.5英寸以下小显示屏的便携式产品(如手机、MP4)提供高质量视频。VSP100基于芯慧同用ViViD媒体处理器引擎,在小尺寸芯片上集成有3个定制的VLIW处理器核,支持视频处理。适于低成本产品,可对现有系统进行功能扩展。该解决方案可很容易地集成进原有系统中,并完全可编程,以满足开发者生产增值的、差异化产品需求。  相似文献   

19.
《现代电子技术》2006,29(1):61-61
飞利浦电子近日宣布:继三个月前于欧洲推出手机电视(TV on mobile)解决方案后,飞利浦也推出了其第一个针对美国市场的手机电视解决方案。手机电视技术使得消费者能够在手机、个人媒体播放器及其他便携式电视装置上,实时地获取新闻、体育新闻精华、音乐录像带、交互式节目等内容。飞利浦新推出的手持数字视频广播(DVB H)前端解决方案BGT211具有低功耗的优势,使得制造商能够提供给消费者看数小时电视而不需充电的产品。同时,由于体积小,这一模块能够方便地整合在手机中,同时能够满足广泛的产品差异性的需求,带来更小巧、更精致的设计来满…  相似文献   

20.
<正> 据有关资料报道,三星电子公司已开发出一种大容量、低功耗的 DRAM[512M 移动 SRAM],从下半年开始批量生产。该新产品的工作电压采用2.5V,只选择必要的数据,所使用的 RASR(Partial Array self Refresh)技术和携带设备的温度在应用调节速度的 TCSR(Temperatμre Compensated Self Refresh)技术之后,已成功地降低了功耗,并且通过应用0.15um 级的微细电路工艺以及超小型 CSP 等,使芯片尺寸实现了小型、轻量化的  相似文献   

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