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通过推出更高密度的CellularRAM(由Cypress、Infineon与Micron联合制定、施用于2.5G及3G无线手持终端的低功耗PSRAM规范)产品,以及可实现50%系统级带宽增幅的72MbitQDR器件,Cypress公司继续巩固了其在SRAM领域的强势地位. 相似文献
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基于Android的智能型手机解决方案MT6573,是联发科技在"MWC2011"上重点展出的内容。联发科技在此时推出此款整合了多媒体应用且低功耗的3.5G智能型手机解决方案,瞄准的不仅仅是运营商的需求,似乎更符合新兴市场对于平价3G移动产品的迫切需求。 相似文献
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近日,全球网络设备市场的领导厂商N.E.T.公司与亚太地区领先的独立IT服务和解决方案提供商达科公司联合宣布,计划推出U M A(支持非授权移动接入)企业移动解决方案,从而为中国的电信和企业级客户提供更高质量和极具成本效益的服务。该解决方案基于N.E.T.VX系列全球语音交换平台,旨在帮助支持U M A的移动运营商提供企业级的固话-移动二合一服务和利用双模手机实现的移动应用。U M A技术是一种3G移动标准,终端用户能够通过家庭、办公室中的Wi-F i或热点使用2.5G/3G服务,当使用U M A功能手机的终端用户移动到W i-Fi网络区时,电话会… 相似文献
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《电子产品世界》2003,(23)
电子产品世界德国英飞凌(Infineon)科技公司日前参加了在京举办的2003中国国际通信设备技术展览会,在此次大会上展示了其最先进的移动通信技术解决方案,包括2.5G/3G、WLAN、多媒体存储卡、蓝牙、移动数字电视接收芯片以及便携通信产品用电源管理芯片。在展台中央,Infineon重点展出了2.5G/3G手机的全套解决方案。Infineon亚太地区高级市场经理刘昌旭表示,公司在中国的业务发展迅速,本财政年度前9个月的销售额比2002年同期增长了30%。Infineon目前是全球三大移动产品用半导体供应商之一,与联想、康佳、大霸等国内众多手机厂商均有合作。… 相似文献
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日前,Intel率先推出90纳米多级单元(MCL)NOR闪存M18,它是一款512Mbit蜂窝内存,它的出现将加强Intel在中高端手机内存的市场地位。采用90纳米技术的M18是Intel采用130纳米技术的256Mbit闪存的延伸产品,同样也针对手机应用市场。它比上一代拥有更出色的性能表现,能更好的满足中高端手机的需求。与上一代相比,M18最大的进步在于将存储密度从256Mbit提高至512Mbit。它能提供108/133MHz的同步工作频率,而以往的产品只有54/66MHz。此外,M18的写入速度提高了近三倍,从140Kbyte/Sec提高至500KByte/Sec。M18的高密度将进一步满足2.5G和3G… 相似文献
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1、产品及其简介为打破长期以来国产手机芯片核心技术被国外垄断的壁垒,彻底改变民族手机产业“有机无芯”的落后局面,掌握先进的多媒体和多功能集成、2G/2.5G向3G平滑过渡以及单芯片、低功耗、低成本等现代手机 相似文献
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低功耗和高集成:手机存储器发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
SRAM由于其高速度和低功耗的特点,作为PC用缓存在20世纪末期得到了广泛的应用。然而,随着半导体技术的飞速发展,越来越多的SRAM被逐渐集成到电脑主板的CPU中,SRAM分立器件的市场规模也由两三年前的60亿美元左右降到今天的大约20亿美元。目前,SRAM的应用以两个脉络清晰地发展着:一个是应用于高端网络设备的高性能、大容量SRAM,另一个便是应用于手机等消费电子产品的低功耗、低成本SRAM。 相似文献
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<正> 据有关资料报道,三星电子公司已开发出一种大容量、低功耗的 DRAM[512M 移动 SRAM],从下半年开始批量生产。该新产品的工作电压采用2.5V,只选择必要的数据,所使用的 PASR(Partial ArraySelf Refresh)技术和携带设备的温度在应用调节速度的 TCSR(Temperature Compensated Self Refresh)技术之后,已成功地降低了功耗,并且通过应用0.15μm 级的微细电路工艺以及超小型 CSP 等,使芯片 相似文献
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芯慧同用半导体(Vivace)公司近期推出了低功耗、低成本处理器VSP100,该产品可为2.5英寸以下小显示屏的便携式产品(如手机、MP4)提供高质量视频。VSP100基于芯慧同用ViViD媒体处理器引擎,在小尺寸芯片上集成有3个定制的VLIW处理器核,支持视频处理。适于低成本产品,可对现有系统进行功能扩展。该解决方案可很容易地集成进原有系统中,并完全可编程,以满足开发者生产增值的、差异化产品需求。 相似文献
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<正> 据有关资料报道,三星电子公司已开发出一种大容量、低功耗的 DRAM[512M 移动 SRAM],从下半年开始批量生产。该新产品的工作电压采用2.5V,只选择必要的数据,所使用的 RASR(Partial Array self Refresh)技术和携带设备的温度在应用调节速度的 TCSR(Temperatμre Compensated Self Refresh)技术之后,已成功地降低了功耗,并且通过应用0.15um 级的微细电路工艺以及超小型 CSP 等,使芯片尺寸实现了小型、轻量化的 相似文献