中性溶液中焊料－铜 电偶腐蚀缓蚀剂的研究

研究了在中性介质中，焊料－铜的接触腐蚀及苯骈三氮唑、液体硅酸钠的缓蚀效果。结果表明焊料－铜短接时，苯骈三氮唑、液体硅酸钠能明显减小阳极金属焊料的腐蚀。苯骈三氮唑、液体硅酸钠加入内燃机车冷却水添加剂配方中，抑制焊料电偶腐蚀。     

锌白铜钎焊工艺试验

为解决引进斯太尔产品部分焊接件锌白铜钎焊材料国产化问题进行了对比试验，得出可以用国产丝２２１焊料、硼砂熔剂代替进口Ｌ－Ｎｓ锌白铜焊料，Ｆ－ＳＨ２熔剂的结论，并成功地用于生产。     

无铅化技术及应用

介绍了无铅化的意义及重要性，目前无铅焊料的研究现状及需要解决的问题无铅焊料合金系列及其重要的技术指标，以及无铅化焊接用助焊剂的研究开发情况，并指出了无铅焊料的发展趋势及市场前景。     

提高DY—811焊料板材成品率的途径

本文对如何提高ＤＹ－８１１焊料板材成品率问题进行了探讨。提出了影响其成品率的各种因素，并通过采取改进工艺等措施，取得一定经济效果。     

高温无铅软焊料

近年来，人们越来越关心地球环境保护，担心废弃物产生环境问题，即使是软焊料，也担心铅从废弃的电子设备向土壤溶出。为解决这一问题需要使用无铅焊料。其中，作为代替熔化温度200～250℃的Sn-Pb软焊料的材料，有Sn-Ag系及Sn-Cu系软焊料。另一方面，关于要求高的耐热性的高温软焊料，还未发现代替材料，目前远未达到实用化。     

钎焊及钛基钎焊料的发展及应用

本文介绍了钎焊及钛基钎焊料的发展及其应用。对钎焊的特点及钎焊料应具备的性能进行了较为全面的论述。对不同状态钎焊料的性能特点进行了全面的比较，特别是对在航天、航空领域广泛应用的非晶钛基钎焊料进行了重点介绍。     

新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究

以Sn-Zn合金为母合金，添加Ga元素，得到了新型的无铅焊料合金。测量了其熔点、硬度、剪切强度和可焊性等性能。研究发现，Ga元素的添加使焊料的熔点降低，熔程增大。焊料的硬度和剪切强度有所降低。焊料的铺展率增大，浸润角减小，提高了焊料的可焊性。通过实验研究确定了具有较好综合性能的焊料的成分范围。     

钛合金用钎焊料的发展评述

概述了钛合金用的银基、钛基、铝基钎焊料的发展和研究状况，并分析和讨论了这３种钎焊料各自的优缺点以及Ｔｉ合金用钎焊料的发展趋势。     

不同焊料对Cu/W钎焊接头强度的影响

采用镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对钨、铜进行真空钎焊实验,接头的剪切强度和扫描电镜分析表明,用银基焊料、金基焊料焊接钨、铜,焊缝扩散层薄,接头强度高,银基焊料中的活性元素钛对母材的浸润性好。     

抗氧化无铅焊料的研制

根据无铅焊料的要求与工作条件，选择了组成无铅焊料各金属元素及其最佳配比，研究了Sn-Ag-Bi-Cu系无铅合金焊料。焊料具有独特的抗氧化能力和良好的力学性能及焊接性能，抗氧化能力优于含铅焊料，主要技术性能基本接近Sn63/Pb锡铅焊料。     

电子封装高温焊料研究新进展

随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料,提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流;在微观尺度上,纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应,又具有颗粒选择的灵活性,能在一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题;基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度,具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发,突破低温封装、高温服役的技术瓶颈,必将极大推动先进封装和功率封装的快速发展。     

无铅焊料合金

以往的以Sn为主成分的无铅焊料，如果在变压器或电机的线圈部件端部进行预镀，形成于熔化焊料上的氧化屑附着在电镀部，另且被废弃的氧化屑较多。为此，日本千住金属工业株式会社提供一种可抑制焊料在400℃附近氧化的无铅焊料。     

无铅焊料合金

以往的以Sn为主成分的无铅焊料，如果在变压器或电机的线圈部件端部进行预镀，形成于熔化焊料上的氧化屑附着在电镀部，则被废弃的氧化屑较多。为此，日本千住金属工业株式会社提供一种可抑制焊料在400℃附近氧化的无铅焊料（专利公开2004—181485）。     

稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响

研究稀土Er含量对Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明：当Er含量为0．05％～0．50％（质量分数）时，对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大，但使熔化区间温度降低：当Er含量为0．05％时，焊点剪切强度最高；当Er含量为0．10％时，焊料铺展面积最大，焊料润湿性有所改善，同时焊料的拉伸强度达到最高；当Er含量为0．25％时，伸长率最大。随着Er含量的增加，该焊料合金的组织由树枝晶向等轴晶转变，且组织逐渐细化。Er的较佳添加量为0．05％～0．25％。     

我国新一代群焊材料的研制

针对现代群焊工艺对焊料的特殊要求，论述了新一代群焊材料研制的基本思路和方法，实践表明，利用多种微量元素共存条件下各元素间的相互作用和匹配关系，应用精细冶金和添加微量元素法，是生产优质焊料的有效途径。     

铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较

快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了淬火焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。     

Pd稀土合金与316L不锈钢的真空钎焊

研究了Ｐｄ稀土合金与３１６Ｌ不锈钢的钎焊工艺，并选择了合适的钎焊料，结果表明，所选钎料ＡｇＣｕＰｄ２８－２，ＡｇＣｕＮｉ２６－３能很好的地润湿两种母材，其α值均小于２０°，其中ＡｇＣｕＰｄ２８－２钎焊效果更好；接头抗剪切力分别达到６９００Ｎ和１１２０Ｎ，满足了使用要求。Ｐｄ稀土合金与３１６Ｌ不锈钢的钎焊工艺为：真空度就地１０＾－３Ｐａ，将两种材料及钎料开始升温至７７０℃，保温３０ｍｉｎ，然后再升温     

电真空焊料的熔炼

清洁性和溅散性是电真焊料的2个重要性能,清洁性是判断焊料内部氧化物夹杂、表面浮渣和黑点的多少,而溅散性则是判断焊料内部气体含量的多少。熔炼对这2个性能的影响有决定性的作用,因此选择合适的熔炼工艺对电真空焊料极为重要。文中指出,一切减少气体来源的途径,都有利于电真空焊料的熔炼;在高真空状态下多次反复重熔是生产电真空焊料的关键。     

In对SnBiAg焊料微观结构及力学性能的影响

使用电磁感应加热炉制备Sn-35Bi-0.3Ag-x In低温无铅焊料，采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、万能拉伸试验机、维氏硬度仪，研究添加In元素对焊料的物相、组织结构、机械性能的影响。结果表明，添加In元素固溶到焊料基体中，细化了焊料组织结构。合金焊料的抗拉强度也随着In元素含量的增加而增大。但是其硬度，延展性却随着In元素含量的增加先增加后降低。此外，当添加0.5%含量的In时，析出的Bi相减少，延展性得到提高，焊料的综合力学性能较好。     

CN1548267披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法

本发明是关于一种披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法，其是以液状黏结剂润湿钻石表面，再把表面有黏结剂的钻石混入焊料及添加物粉末中，使其表面黏满粉末，然后置入真空炉内加温将焊料熔化，使钻石被焊料合金包裹而形成被覆有焊料合金的钻石。此钻石的表面亦可以披覆的焊料黏附其它磨粒或金属粉末，也可将许多披覆焊料的钻石黏结成针状、片状或其它形状的工具；另立方氮化硼则在镀上一层钛之后，可适用相同的制法来制成相应的成品。