铝基焊料的应用及发展

分铝合金熔焊焊料和铝钎焊料介绍了铝合金焊料的种类衣组成,各牌号焊料的性能及其配用的母材,应用情况,所采用的钎剂和钎焊工艺。     

快速凝固制造贵金属微细粉末

研究了快速凝固高压气体雾化和离心雾化组合制粉设备和技术及其在贵金属微细粉末、电工合金、电子浆料、钎料中的应用,与传统的电解法化学共沉淀法生产银粉和银基电工材料比较,结果表明快速凝固粉末微细有效地扩大了合金元素的固溶度,并具有优异的综合性能。加工工艺中贵金属损耗小、效率高、生产成本低、无环境污染等。因此,利用该技术不仅开发出新材料,而且在改善传统材料性能的同时为规模化生产开辟新途径。     

高温钎料焊膏研究进展

针对高温钎料使用便利性的需求,综述了高温钎料焊膏的相关研究现状。介绍了焊膏各组分在焊膏制备和钎焊中的作用,阐述了镍基、铜基、银基、钛基和金基五种常用高温钎料及其焊膏的应用与发展趋势,为高性能高温钎料焊膏的开发提供了参考。     

铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较

快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了淬火焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。     

贵金属钎焊材料相关技术中国专利状况分析

贵金属具有的独特的物理、化学性质,使其在生活、工业中都有着广泛的应用。专利申请是揭示技术发展的最直接表现,本文检索了贵金属钎料相关技术的中国专利申请现状,对专利申请的类型、申请人、热点技术领域、专利申请趋势等做了简要分析,以指导贵金属钎料相关技术的研发方向和专利申请方向,为贵金属钎料相关技术的发展和专利保护提供技术支持。     

新型贵金属材料在5G时代的研究现状及应用展望

介绍了新型贵金属材料在5G时代的广泛应用及研究现状。随着5G通讯技术的实现,人工智能、云计算、汽车电子、消费电子、物联网等产业将快速发展,新型贵金属材料在这些相关领域发挥着越来越重要的作用。     

Ag基中温钎料及焊膏的研究进展

Ag基钎料具有良好的润湿性、耐腐蚀性、导电性、导热性和高强度等特点,使其成为应用广泛的钎焊材料。通常以银基钎料为基础添加合金或稀土元素来改善其性能,同时对钎料的制备工艺进行创新。随着焊料的发展,焊膏这种新型焊接材料取代传统钎料。综述了Ag基为主中温钎料的研究现状以及中温银基焊膏的研究进展,展望了银基中温钎料的发展方向。     

无铅软钎料的开发

文章从环境保护角度论述了开发无铅软钎料的重要性及国外的开发现状,重点介绍了近年来新型无铅软钎料的进展情况,分析了存在的问题,指出了开发无铅软件钎料应注意的问题。     

电子工业用贵金属中低温脆性钎料研究进展

概述了电子工业用贵金属中低温脆性钎料的最新研究进展,讨论了钎料合金的微观组织对加工性能的影响。发现大部分贵金属中低温钎料含有脆性相,使其难以加工成型。介绍了这类脆性钎料的加工成形工艺,提出了贵金属中低温钎料的研究方向。     

D-KH法及其在贵金属钎料制备中的应用

概述了金属"叠轧复合-扩散合金化"工艺(D-KH法),叠轧复合技术的发展现状,材料的界面结合机理,叠轧复合过程中组元的变形行为以及叠轧复合材料的扩散合金化过程。介绍了叠轧复合-扩散合金化工艺在贵金属钎料的制备中的应用,比较了叠轧复合-扩散合金化工艺制备钎料与复合法制备的钎料的优越之处,提出叠轧复合-扩散合金化工艺是解决部分贵金属脆性钎料成型制备的一种行之有效的方法。     

无铅软钎料合金的最新进展

文章从环境的污染角度论述了开发无铅钎料的重要性以及国外开发现状;指出了开发无铅钎料应注意的问题,重点介绍了日本、美国等近年来试制新型无铅钎料的进展情况。     

真空电子器件阴极焊接用PdNb合金钎焊料的研制

对PdNb二元高温合金焊料进行了熔化温度的测量及焊接工艺性能试验,对其阴极焊接件在1000～1200℃的真空条件下的蒸发进行了测试.结果表明:该焊料能满足真空电子器件阴极的焊接温度要求;在母材W、Mo上的润湿、铺展性能非常好,能完全润湿母材,铺展面积是放置焊料面积的10～15倍,润湿角接近0°;阴极W/Mo焊接件在1000～1200℃的真空条件下蒸发很少,满足了生产工艺要求.     

钛合金用含贵金属钎料的耐蚀性研究

研究了AuNiPdTi(ANT-0.5)、TiCuNiPd2(TCN-2)钎料合金对Ti-Al-Nb、TCA合金的润湿性、对无水肼和N2、H2、NH3流动气体的耐蚀性以及钎焊接头气体耐蚀性试验前后显微组织和力学性能的变化.结果表明:ANT-0.5钎料的润湿性、耐蚀性、力学性能均优于TCN-2钎料,耐蚀性达到一级相容水平,可实用于航天用Ti-Al-Nb、TC4合金的钎焊.     

微电子工业用的贵金属粉末之进展

1.序言贵金属粉末应用于微电子工业至今有近35年的历史,1974年在日本出现的微片混合电路,使微电子工业更是得到了突飞猛进的发展,同时对贵金属粉末也提出了更高要求。人们将可能日益精确地调节与严格控制它们的物理、化学、微观结构和电学方面的特性或将这些特性组合起来,使它的功能更为卓著。微电子工业用贵金属粉末指的是:银、铂、钯、金和二氧化钌粉。以粉末的特征可分为:黑色粉末、聚集粉末、分散粉末、光亮粉末和片状粉末。微电子工业在美国、日     

镍基非晶态及晶态钎料真空钎焊工艺性能的比较

对Ｎｉ８２．５Ｃｒ７Ｓｉ４．５Ｂ３Ｆｅ３成分镍基非晶态钎料在不同钎焊规范下真空钎焊１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔ８不锈钢时的工艺性能进行了系统性研究，并与相同化学成分的粉状和粘带状晶态钎料进行了比较；考察了非晶态钎料预晶化处理后其工艺性能的变化。