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John Kibarian 《电子产品世界》2006,(16):103
PDF Solutions公司近日在上海开办分公司,二十多位工程师将为中国的半导体业提供集成电路芯片良率提升的技术服务. 相似文献
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《电子测试》2008,(4):90-90
日前,吉时利(Keithley)仪器公司(NYSE代码:KEI)宣布将与Stratosphere Solutions公司(Sunnyvale,CA)合作。Stratosphere Solutions致力于面向集成电路制造提供能够提高工艺参数成品率的新型解决方案。吉时利与Stratosphere Solutions合作后将采用阵列测试元件组(TEG)技术展开先进工艺研发和监测工作。彼此共同的客户提供一种独特特征分析基本架构,采用吉时利S600系列参数测试仪和StratoPro^TM IP实现大容量、高产能、高可靠参数测量解决方案,确保客户成功实现先进半导体工艺。 相似文献
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半导体及液晶显示器制造设备、软件自动化工程和配件整合解决方案供应商(Integrated Solutions Provider)蔚华集成电路(上海)有限公司参加3月17日至19日参加SEMICON China,向国内业界展示“从IC设计到制造整合解决方案”的先进技术及实力。蔚华在展览会期间展出六大整合解决方案, 相似文献
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由Simples Solutions公司(位于加州的Sunnyvale),和东芝公司(位于日本东京)提出的半导体设计方案,据称可以将芯片的性能提高10%,功率消耗降低20%,在同样面积的硅晶圆片上,可以多生产出来30%的芯片来。依靠Simplex Solutions公司的流畅布线技术(此项技 相似文献
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随着半导体集成电路芯片的尺寸越来越小、结构越来越复杂,芯片制造过程中的退火工艺技术也在不断进步。激光退火以其在芯片制造过程中热预算控制的优势,在芯片制造退火工艺中的重要性正在显现。而准分子激光的特点是波长短、峰值功率高、作用于大多数物质表面时能量迅速被物质表面吸收。准分子激光退火可以实现对材料表面温度梯度的控制,是半导体集成电路制造中热处理工艺的重要选择。对半导体集成电路制造过程中准分子激光退火研究进展进行了综述。概述了集成电路制造中退火工艺热预算控制与激光退火的理论模拟研究结果;着重介绍了准分子激光退火在离子掺杂控制、超浅节形成、沟道外延等材料处理中的研究进展,以及在金属层制备和3D器件中的应用。研究表明,准分子激光退火工艺有望为三维半导体集成电路制造提供新的解决方案。 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(5):17-17
韩国三星电子公司资深官员日前表示,公司计划今年年底它的代工芯片子公司的产能将增加1倍,将成为一个打入代工芯片业务参与有效竞争的新对手。三星电子公司的子公司三星半导体公司的目标是:将采用客户需要的最先进的制造方法——通过和IBM公司、特许半导体公司的半自动技术联盟,获得最先进的45nm制造工艺。三星电子公司美国子公司新的技术副总裁Ana Hunter说:“我们将专注于90nm和90nm以下的制造工艺, 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(1):39-39
包括AMD在内的一个团体,正在努力合作制造一种更智能化半导体制造设备。该团体成员包括了domainLogix、ILS科技及OceanaSensor科技等,他们表示将努力建立一种软件及产业标准,以使芯片制造设备在线诊断成为可能。 相似文献
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近年来中国大陆半导体工业发展之快,是以往任何时期的发展所无法比拟的。目前的情况是中国大陆己经形成了自有的半导体产业,但是产业结构尚不合理,设计太弱及芯片制造部分比例小,其它支持产业,如化学试剂及村料等几乎主要依靠进口。为此,许多有识之士表示了各种看法,其中对于我国台湾半导体工业的发展有较大的兴趣。本文拟比较两者之间的差距,目的是为中国半导体工业的下一步发展提供部分借鉴。 相似文献
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本田辰夫 《电子工业专用设备》1994,23(4):24-28
封装技术及其制造设备的发展方向本田辰夫前言从系统构成上讲,电子机器的组装必须经过若干个层次的封装级别。图1示出这种机器或系统封装层次的结构。首先,要在半导体LSI芯片上进行选择扩散和布线,这是0级封装。其次,将半导体LSI芯片封装好,类似于安装在电路... 相似文献
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