裸芯片上激光打印技术

本文简要叙述了在应用于消费类电子的芯片直接粘接(DCA)封装技术方面，所采用的裸芯片背部打印技术的状况和所面临的挑战。     

山东省十一届全运会无线电安全保障工作会议在济南召开——孙志恒、廉凯出席会议并作重要讲话

为做好十一届全运会期间的无线电安全保障工作,创建良好的电磁环境和电波秩序,确保全运会的成功举办,2009年5月19日上午,山东省无线电管理办公室在济南中豪大酒店召开全省十一届全运会无线电安全保障工作会议,动员和部署全运会无线电安全保障工作。山东省信息产业厅厅长、省无线电管理委员会副主任孙志恒出席会议并作了重要讲话,山东省信息产业厅副厅长兼省无线电管理办公室主任廉凯作了动员报告。会议由山东省无线电管理办公室副主任刘培军主持。     

精心备战保安全——第十一届全国运动会无线电安全保障工作纪实

金秋十月，第十一届全国运动会即将在齐鲁大地拉开帷幕。本届全运会适逢新中国成立60周年和全运会创立50周年，是北京奥运会后我国最重要的体育赛事，也是对山东省无线电管理队伍整体素质和综合能力的一次检验。     

十一运济南赛区光传输系统

十一届全运会济南赛区共有19个场馆，承担了全运会开幕式、闭幕式和23个体育项目的比赛任务。济南赛区的比赛场馆主要有几个场馆群山东省体育中心、济南奥体中心、山东省训练中心，还有位于济南周边分散的一些场馆，如：历城体育馆、章丘体育馆、黄亭体育馆、山东交通学院体育馆、历城赛马场等。     

RFID、LED、光伏产业特展成为2009年山东省产学研暨新特优产品展洽会亮点——王军民副省长等到展区考察参观

5月23-24日,2009年山东省产学研暨新特优产品展洽会在济南舜耕国际会展中心举办。 按照山东省领导的指示精神和大会组委会的要求,山东省信息产业厅组织了RFID、LED,光伏产业发展特展会,并安排了无线射频识别（Radio Frequency Identification,RFID）技术在张裕葡萄酒．新郎西服、鲁花花生油、山东省图书馆、济南铁路局、泸州老窖酒类防伪、保障全运会特种设备安全和泰山景区市民电子门票系统8个典型领域应用项目集中签约。本次展洽会,信息产业展区共342平方米,分无线射频识别（RFID）区、半导体照明区,光伏太阳能区三个展区．每个展区兼有灯箱图、文展示和具体技术、产品、系统应用演示。     

“十一五”混合集成电路行业发展趋势

目前，随着电子装备的小型化、轻量化、高速率、多功能、高可靠的要求，HIC在技术工艺水平方面发展到了一个更高集成的阶段．即多芯片组装技术（MCM）．这是第四代电子组装技术SMT的发展和延伸．是多层布线基板技术、多层布线互联技术、表面安装技术、微型元器件封装技术及相关裸芯片制造技术的综合和发展。MCM技术与VLSI芯片制造技术的有机结合，成为未来微电子技术的主流。带动了整个电子组装技术、印刷电路板技术和电子器件封装技术的发展。     

围绕中心 积极作为为建设经济文化强省服务

2009年，山东省无线电管理机构以服务经济社会发展为己任，开拓创新．扎实工作．频率台站管理取得新成绩，电波秩序维护取得新成果．技术监管能力得到新提升．技术设施建设实现新突破，各项工作均取得了显著进展。特别是．为了给十一届全运会提供良好的无线电保障，     

电子芯片冷却技术发展综述

从电子技术和电子芯片冷却技术发展背景出发，论述了微型电子芯片冷却技术的发展现状及前景．同时重点论述了微型换热器、微冷冻机、微流道热沉、微热管均热片和微型热声制冷模块技术，以及热声制冷模块的独有发展优势．指出要实现芯片冷却技术的协调发展，必须把冷却模块技术和芯片本身的发展综合考虑，才能有助于两者的协调发展．     

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术、芯片互连技术和窄间距技术     

微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一，它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展，本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。     

Acrel与UMC合作65nm eFIash FPGA芯片

Actel公司与联华电子宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术,而此芯片已于联华电子12英寸晶圆厂成功产出。联华电子的65nm CMOS技术已于两座12英寸晶圆厂中量产,包含半导体产业内各主要领域,成品率经过验证的客户产品。联华电子的65nm嵌入式Flash技术已可接受客户导人设计,主要模块已准备就绪且已产出了功能芯片。     

周密部署 强化措施 为第十一届全运会提供可靠信息技术保障

第十一届全运会是我国最高水平的体育盛会,也是展示山东省信息化建设成果的重要平台.在山东省委、省政府的正确领导下,山东成功举办了一届精彩、圆满的全运会,山东省经济和信息化委员会作为第十一届全运会组委会信息技术部的成员单位,认真履行好各项工作职责,切实发挥好组织协调作用,努力完成好重大保障任务,为全面打造信息技术应用最广、水平最高的"数字十一运"做出了积极贡献.     

Actel与联华电子合作制作65nm eFlash FPGA芯片

低功耗的FPGA芯片领导者Actel公司与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布,双方已合作进行Actel次世代以Flash为基础的FPGA（现场可编程门阵列）芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65nm低漏电工艺与嵌入式Flash（eFlash）技术。而此芯片已于联华电子12时晶圆厂成功产出。     

新世纪电子器件封装技术展望

扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因，预测了电子封装新技术的发展方向，深入阐述了引脚布置方式的突破，BGA技术的发展，BGA和倒装芯片结合的优势，CSP产业化的关键，在晶圆片上进行CSP封装的新工艺，以及倒装芯片和CSP封装的综合比校。     

SOC技术成为消费电子源动力

利用超大规模集成电路，在一芯片上集成多个复杂系统的芯片上系统技术（SOC）为新型消费电子市场提供了新空间，新兴的家用网关，ST Euterpe数字语音处理芯片，DataPlay微光学引擎的核心都依赖SOC技术。     

电子器件封装工艺技术新进展

该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因，预测了电子封装新技术的发展方向，深入阐述了引脚布置方式的突破，BGA技术的发展，GBA和倒装芯片结合的优势，CSP产业化的关键，在晶圆片上进行CSP封装的新工艺，以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。     

美国国家半导体产品概览——电子消费产品模拟解决方案

美国国家半导体的芯片各有不同的特色，可为电子消费产品提供各种独特的功能，以满足消费者的要求。世界各地的主要生产商只要采用美国国家半导体的产品，便可充分利用先进的芯片技术，增强电源管理，改善音响效果，显示更清晰细致的图像，缩小产品体积，以及确保用户更容易与外界保持联系。     

LTCC技术的发展和应用

通信、汽车、医疗、工业、军事和宇航应用对电子系统高性能、高密度，高可靠的要求正在并继续对电子封装工程师提出挑战。这种挑战使得多芯片模块（MCM）成为必然的选择。这是由于多芯片模块不仅可以提高系统的封装密度，而且可以成数量级地提高系统的可靠性及其电气、散热和密封性能。 多芯片模块现在采用的有机层压板（MCM-L）、陶瓷（MCM-C）和沉积薄膜（MCM-D）的封装技术。其中尤以陶瓷封装技术—ITCC技术相对于其它封装技术显示出更巨大的魅力。它的优异的高频性能，散热性能和密封性能、可靠性和经济性使其成为无线通信、汽车电子、医疗电子和军事宇航应用的首选封装技术。展现了美好的技术和市场前景。 本文介绍了LTCC技术的现状及其成为陶瓷型多芯片模块主导封装技术的令人振奋的新发展。描述了工业界对其的接收和认可。勾画了该技术巨大的市场潜力。     

济南市扎实推进全运会安全保障工作

济南市无线电管理办公室在济南市委、市政府以及山东省无线电管理办公室的领导下．以全运会无线电安全保障工作为重点,通过加强组织领导、搞好应急演练．开展执法检查、落实工作任务等措施,扎实有效地开展了全运会的安全保障工作．并取得了阶段性的工作成果。     

文献与摘要（138）

传统三维堆叠和TSV三维堆叠之间的桥接技术 薄的笔记本电脑等新一代便携式电子产品，正在要求电子组件瘦身，其中有制造商直接把存储器焊接在电路板上。文章介绍芯片传统三维堆叠封装技术状况，为提高电路密度采用双面向下（DFD）堆叠封装技术和接合微孔阵列（BVG）堆叠封装技术等，