Cu镀Au腔体气密性封装工艺研究

Cu镀Au腔体是微波器件常用封装载体之一。在目前应用中,Cu镀Au腔体微波器件的气密性封装一直是工程化技术难题,大幅影响了微波器件的可靠性和使用寿命。对基于Cu镀Au腔体的微波器件进行了气密性封装研究,探讨了Cu镀Au腔体实现气密性封装可能的工艺路线。通过比较激光封焊和真空钎焊等传统气密性封装工艺方法,提出了＂小孔密封...     

气密性平行缝焊技术与工艺

气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。     

基于激光封焊与胶接的大封闭腔体气密技术

分析并指出了常规气密性焊接技术的缺陷,提出了一种基于激光封焊与胶接的大封闭腔体气密性密封技术。通过气密性试验、对比试验和高低温冲击试验可知,试验件的气密性能为8.6×10-3 Pa·cm³/s。采用新型组合工艺的腔体盖板在外界气压变化较大时几乎不发生变形,未出现凹陷、鼓包、焊缝裂纹或漏气等失效形式。该技术还具有可扩展性,可显著提高大封闭腔体的耐压性和气密性,有利于未来电子设备的集成化设计。     

提高多芯片微波模块气密性的研究

伴随着现代微电子技术的高速发展,在一些特殊环境条件下使用的各种微波模块,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效,采用气密性封装以延长器件的使用时间。密封的实现方式根据具体要求采取不同的措施,对于密封要求相对较低,可以采用锡封的方式实现;对于密封要求相对较高的,可以采用平行封焊的方式实现。影响平行缝焊质量的有诸多因素,盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在壳体性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性,盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等对平行缝焊的质量都起着重要的作用。     

大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究

文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向。     

HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究

平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式,以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC)产品气密性封装应用时,有诸多因素可能会引起产品密封不合格,导致电路失效。从产品盖板和底座的清洁度、预焊过程控制、封装夹具制作及封装参数的设置4个方面研究了平行缝焊工艺对HTCC产品气密性封装效果的影响。研究结果显示,为减少平行缝焊时陶瓷管壳所受到的热冲击,在脉冲周期内脉冲宽度要短,焊封能量应尽可能小,同时平行缝焊工艺中非封装参数影响的焊道质量也会影响HTCC产品气密性封装的效果。     

波导腔体用微波开关二极管封焊工艺的改进

从器件的芯片结构及封焊工艺入手，分析了封焊工艺影响成品率的各种原因，并采取相应的改进措施，提高了器件的成品率。     

电真空器件的气密性检测

随着经济不断发展,社会各个领域取得了进一步发展,对各类器件性能提出了更高要求,电真空器件作为工业生产的重要设备,在提高生产工作效率和质量等方面具有重要作用,但是,受到各类因素的影响,电真空器件极易出现漏气现象,直接影响企业可持续发展。本文将对电真空器件气密性检验注意事项进行分析和研究,并提出电真空器件气密度检验具体流程,旨在为我国相关领域健康发展提供支持和参考。     

美国军用电子元器件非气密性封装技术最新研究动态

本文就美国军用电子元器件非气密性封装技术的最新研究情况作了介绍。论述了塑封微电路（ＰＥＭ）和板上芯片（ＣＯＢ）技术在军事上的应用情况。     

回旋管模式选择复合腔的设计分析

为了使一种新型复合开放式谐振腔能够应用于毫米波回旋管器件,该文从工程设计的角度出发,分析这种腔结构中的公共壁增厚和轴向开漂移孔对腔中工作模式稳定性的影响,探讨在实际工程设计中补偿这种影响的手段。结果表明,合理增大复合腔外腔的半径能够有效实现工作模式的模式纯度和相对稳定性。     

大信号有源器件S参数测试方法研究

利用ＨＰ８５１０自动网络分析仪小信号测试系统，研究实现了大信号Ｓ参数的测试方法，并建立了大信号Ｓ参数测试系统。研究设计的适应多种尺寸的有源测试夹具和整个系统的误差修正方法，使建立的该系统具有与ＨＰ８５１０系列分析仪同等的指标     

电阻焊接技术及其应用设备

主要论述了电阻焊接技术的焊接原理，根据焦耳定律，焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面，产生热量、熔化形成焊点。同时简要说明了影响电阻焊鸽主要因素和常用的电极材料。最后介绍了微电子器件制造中常见的电阻焊设备，包括点焊机、平行缝焊机和平行微隙焊机，并简述点焊机的分类和不同设备的基本特性。     

红外焊缝检测仪的研制与应用

介绍了电阻焊焊缝质量检测的一般原理与方法。说明了红外非接触测温用于食品罐筒电阻焊质量在线检测的根据和可行性。重点阐明了HWJ—I型红外焊缝检测仪的设计思想、工作原理与组成框图。最后给出了实验室模拟实验和实际应用实验的结果,并作了简单分析。     

光电器件激光焊接封装焊后位移的有限元分析和实验观测

建立了晶体管外形罐(TO-can,transistor outline-can)型LD激光焊接封装的三维有限元模型,利用热-结构耦合分析方法,对焊后位移(PWS)进行数值模拟.分析结果表明:焊点位置对称时,其能量差别越大,PWS越大,PWS朝向能量合成的方向;3个焊点的位置不对称引起的PWS较小,主要是轴向位移.PWS特征的理论分析得到了实验结果的证实,因此有限元方法可以有效预测PWS.     

半导体大光腔激光器列阵

本文报告了一种具有实用价值的半导体大光腔激光器列阵,介绍了该器件的两种典型结构和基本特征,以及设计思想,制作工艺等.该器件阈值电流为2-4A,峰值功率为75-100瓦,是目前国内列阵器件的最高水平.     

微电子封装业和微电子封装设备

介绍了国际和国内半导体封装业的发展情况及几种新颖封装,指出中国即将成为国际半导体封装产业的重要基地之一,这为我国发展半导体封装设备提供了良好的市场前景,例举了有关半导体封装工艺、检测、试验及支撑所需的设备。     

晶片键合技术及其在垂直腔型器件研制中的应用

叙述了晶片键合技术的发展概况、基本原理和基本方法,分析了实现长波长垂直腔型器件的难点。最后介绍了晶片键合技术在长波长垂直腔型器件研制中的应用。     

大半径同轴谐振腔太赫兹回旋管研究

 为了发展大功率太赫兹辐射源,本文对大半径同轴谐振腔回旋管进行了理论和数值模拟研究,理论计算结果表明在同轴谐振腔中其角向对称的TE_0n模式的截止频率与n近似成正比关系,与内外导体之间的距离近似成反比关系.根据上述特点作者设计了一只大半径同轴腔0.3THz、TE₀₄模回旋管,数值计算和粒子模拟结果表明:大半径同轴谐振腔太赫兹回旋管与空心波导谐振腔回旋管相比具有很多优点:腔体尺寸相对较大,工作电流可以大幅度提高;其对称的TE_0n模式与非对称的TE_mn模式的间隔较大,有利于克服模式竞争.     

Wearable Thermoelectric Generators for Body-Powered Devices

This paper presents a discussion on energy scavenging for wearable devices in conjunction with human body properties. Motivation, analysis of the relevant properties of the human body, and results of optimization of a thermopile and a thermoelectric generator for wearable and portable devices are presented. The theoretical limit for power generation on human beings is evaluated and confirmed by experimental results. The requirements for wearable thermopiles are summarized. The results allow certain conclusions to be drawn concerning directions for future development of body-powered devices.