有机LED平板显示器电致发光材料的研究

有机LED平板显示器具有效率高、亮度强、能耗低、色彩丰富以及响应速度快等优点。是近年来发光显示领域的研究热点。作为有机LED平板显示器的物质基础，电致发光（EL）材料是直接影响其器件性能的关键因素。本文在阐述器件结构和发光机理的基础上．重点介绍了有机LED器件的电致发光材料，并对其应用前景进行了展望。     

我国LED材料已进入商用化

本文结合目前LED产业发展实际情况,介绍了国产LED材料的发展现状,说明了我国LED材料已可以替代大部分的进口产品,并且具有较高的性价比。     

国内LED衬底材料的应用现状及发展趋势

从材料特性出发,分析了氮化镓基LED用衬底材料的性能需求,主要分析了蓝宝石和碳化硅衬底在LED制作中的应用,并描述了当前的发展状态以及未来的发展趋势。     

制作有机LED的新型材料

在介绍有机LED产品开发动态的基础上引入了两种用于有机LED制作的新材料。对这两种新材料的结构，制作工艺和主要特性进行了详细说明。     

有机电致发光材料的研究

有机LED平板显示器具有效率高、亮度强、能耗低、色彩丰富以及响应速度快等优点，是近年来发光显示领域的研究热点。作为有机LED平板显示器的物质基础，电致发光(EL)材料是直接影响其器件性能的关键因素。本文在阐述器件结构和发光机理的基础上，重点介绍有机LED器件的电致发光材料，并对其应用前景进行展望。     

功率型白光LED封装设计的研究进展

综述了功率型白光LED封装的研究现状和存在的问题,着重从LED封装结构和封装材料两个方面进行了详细的评述,在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(YAG)荧光粉来实现节能、高效的白光LED照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光LED的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料.指出新的封装结构、封装材料和封装工艺的有机结合以获得高取光效率,延长功率型白光LED的使用寿命,节约整体封装结构的成本,从而推进LED同体光源的应用是今后功率型白光LED研究的重点.     

LED技术发展概述

介绍了LED的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从GaN基蓝光LED、荧光粉到白光LED的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料及工艺的发展也做了系统的介绍。最后对LED技术发展的趋势做了预测。     

高亮度GaN基蓝光与白光LED的研究和进展

GaN基蓝光LED高亮度化对传统照明光源带来了很大冲击.简述了GaN材料和GaN基蓝光LED器件结构的发展,阐述了为了改善LED性能的一些新措施、LED在照明光源上的应用优势,给出了白光LED的常用制备方法以及最新的研究成果.最后,提出了需要着重解决的问题.     

高效白光LED

日本名城大学开发了高效白光LED。此高效白光LED是由紫光LED与白光荧光材料组合而成的，与原来由蓝光LED和白光荧光材料组成的白光LED相比，发光效率由70 lm／w提高到130 lm／w，     

有机材料MEH-PPV对白光LED光谱特性的影响

分别将质量分数为5、10、15和20%的有机材料MEH-PPV混合加入YAG荧光粉中,观察发光二极管(LED)显色指数的变化。实验结果表明,MEH-PPV在450～550nm区域吸光度逐渐增强,可吸收黄绿光,在615nm附近辐射出较强红光,补充了传统蓝光LED芯片激发YAG荧光粉中缺失的红光成分,使发射带延伸至700nm;当MEH-PPV混合质量分数为15%时,制备的白光LED的显色指数最高,可达到92。随着质量分数从15%持续增加到20%,器件的显色指数开始降低,这是因为LED芯片发出的能量能够激发有机材料MEH-PPV的同时,使MEH-PPV对荧光粉发出的绿光区域有较强吸收,因此存在一个最佳色比使器件的性能达到最佳。     

关于LED新发展的探讨

LED作为第四代光源,是目前公认的"绿色光源".该文结合LED光源的基本发光原理、主要优点,说明其在照明、显示、背光等领域的应用及发展.此外,该文也指出了LED光源在应用中的不足之处,最后对LED的现状和前景进行了总结和展望.     

探求高亮度器件是LED技术发展的核心

LED 技术发展的首要任务是提高亮度。为了开发高亮度和超高亮度 LED,红色 LED 芯片取材正从传统的 GaAsP 和 GaP 转向 GaAlAs。第一支可见光 LED(发光二极管)是美国蒙桑托(Monsanto)公司1968年开发的。这是一种 GaAsP 化合物半导体管,发射红色光。自那以后,对化合物半导体 LED 做了深入细致的研究和开发工作,至今高亮度及多色 LED 已经见诸市场。     

蓬勃发展的大功率LED驱动器

近年来,随着半导体材料及工艺技术的发展,各种LED的性能不断地提高,价位却不断地下降。在各种LED中,大功率白光LED的发展是最快的。利用大功率LED能发出各种鲜艳颜色及具有很高亮度的特点,在城市的各种建筑及景点装上了大功率LED的饰灯,使城市在夜间更亮丽;利用大功率LED有较高的发光效率及极长的工作寿命的特点,开发出各种照明灯具,并有节能减排的效果。     

无机钙钛矿白光LED及可见光通信研究进展（特邀）

在现代社会中,白光发光二极管（LED）在照明和显示背板等诸多领域都有着重要的基础性作用。为了获得具有优异性能的白光LED,首先需要获得满足白光LED发光需要的高性能的发光材料。而作为一类新兴的半导体材料,无机钙钛矿（CsPbX₃, X = Cl, Br, I）由于其具有的高发光量子产率、发光波长可调、色纯度高和稳定性好等优点,在发光应用特别是白光LED领域展现出了巨大的潜力。文中将首先分别从光致白光LED和电致白光LED两个方面出发,综述近期在基于无机钙钛矿的白光LED方面所取得的研究进展,随后分别介绍以上两个体系中改性后的无机钙钛矿发光材料与其他发光材料复合形成白光以及无机钙钛矿单组分白光的代表性成果。最后,对钙钛矿白光LED在可见光通信方面所取得的最新进展进行介绍,并且对白光LED以及可见光通信的研究发展趋势与挑战进行了总结和展望。     

LED:让世界光彩夺目——LED及驱动IC、材料的技术市场

本文介绍了LED及其驱动IC、材料的技术市场状况.照明、背光和汽车灯等是LED的主要应用领域,大屏幕LED显示增长最快,高亮度LED是LED增长的热点.LED照明发展的四大推动力是:绿色环保、LED光源、应用和低成本.     

基于倒装焊芯片的功率型LED热特性分析

对LED的导散热理论进行了研究,推导出了倒装焊LED芯片结温与封装材料热传导系数之间的关系。通过分析倒装焊LED的焊球材料、衬底粘结材料和芯片内部热沉材料对芯片结温的影响,表明衬底粘结材料对LED的结温影响最大,并且封装材料热传导系数的变化率与封装结构的传热厚度成反比,与传热面积成正比。该研究为倒装焊LED封装结构和材料的设计提供了理论支持。     

LED封装中的散热研究

文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。     

大功率LED散热技术和热界面材料研究进展

LED结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是LED的重点研究内容之一。总结了目前大功率LED不同类型散热技术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前LED常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材料。     

影响LED显示屏质量的材料因素

分析影响LED显示屏质量的材料因素,探讨提高LED显示屏质量的途径。     

GaN基绿光LED材料蓝带发光对器件特性的影响

分析比较了在不同外延生长条件下GaN基高In组分绿光LED材料室温和低温10K下光致发光谱中蓝带发光峰,研究了外延结构中p型层蓝带峰发光特性对材料晶体质量和器件电光转换效率的影响.结果表明:通过优化p型层的外延生长条件,可有效降低和消除其蓝带发光峰较之多量子阱主峰的相对强度,有利于提高LED器件特别是高In组分绿光LED器件在同等注入电流条件下的发光功率.