导电胶在薄膜粘接工艺中的应用

目前在SMT生产过程中普遍采用的是锡铅焊锡，会对人体健康和周围环境造成很大的影响，因此有铅技术的无铅化问题已经是SMT发展的必然趋势，本文主要结合具体试验浅谈一下有铅工艺无铅化的一个分支——导电胶粘接工艺可行性与高可靠性的问题。     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

各向异性导电胶粘接可靠性研究进展

介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺,以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究,如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量等。对各向异性导电胶粘接可靠性中的开路、短路、接触电阻与粘接压力和温度循环的关系进行了讨论,并介绍了各向异性导电胶可靠性的理论计算模型。     

多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析

导电胶因工艺温度低和易于返修等特点,常用在多芯片组件中粘接芯片。在某多芯片组件筛选实验过程中存在导电胶接触电阻增大的现象,经过分析和试验验证发现,因芯片背金存在划伤缺陷及污染物等,使得Ni、Au、Ag等金属与水、氧气构成电化学腐蚀反应条件,在电流及温度的促进下形成阻隔层,阻隔层部分阻挡导电胶中银粒子接触的导电通路,从而导致界面接触电阻增大。     

银粉形貌及表面处理对导电胶性能的影响

利用四点探针和电子万能试验机分别测定了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下导电胶的体积电阻率和剪切强度,探索了银粉含量、形状尺寸及表面处理对导电胶性能的影响规律.     

导电胶在印制电路板中的应用

本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性.     

电子封装用纳米导电胶的研究进展

在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。     

固化工艺参数对导电胶导电性的影响

用四点探针法的原理设计了一种测试导电胶电阻的新方法。研究了固化温度、时间及导电胶层厚度对导电胶固化后导电性的影响。结果表明:夹具经预热导电胶,在80~140℃固化较好;未预热时在110~150℃固化较好,但固化时间较长;随着导电胶层厚度增加,固化时间和固化后的最低电阻都有一定的增大;最佳的固化效果是固化到电阻变化很微小时停止固化。     

导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化

导电胶是一种很有潜力的互连材料,其粘接可靠性是制约其应用的主要因素。基于对某混频模块粘接失效的分析,探索温度试验条件及载板尺寸对可伐载板粘接可靠性的影响。通过仿真和试验设计,研究不同温度试验条件下不同尺寸载板在粘接界面处的应力分布情况,并优化了可伐载板粘接工艺。结果表明,温度试验条件越严苛,载板尺寸越大,可伐载板粘接可靠性越差,可采取环氧绝缘胶加固或柔性导电胶粘接的方式对其粘接工艺进行优化。     

纳米导电胶及其应用

概述了含有金属纳米粒子的低温烧结型纳米导电胶及其应用,适用于形成细线化图形等。     

医院oracle 数据库安全隐患及防范对策

医院改革和发展的过程中,着重加强对网络信息化的建设,其中保证医院网络环境的基础性平台就是医院的数据库,数据库的安全性关系到医院整体的运营情况。我国目前大多数医院都使用oracle数据库进行数据管理,oracle是一款比较专业的数据库软件,也是一种高效的数据库管理系统。医院在使用oracle数据库的过程中,会存在一定的安全隐患,这些问题不仅会造成医院数据的丢失,还有可能给医院造成重大的损失,所以在应用oracle数据库的过程中,一定要做好安全管理工作,并针对经常出现的问题做出相应的防范对策,这样才能从根本上保证医院数据库的安全。     

导电性胶膜在导电泡棉衬垫中的应用

对比分析了导电胶膜和导电布基双面导电胶带在平滑型不锈钢表面和粗糙的导电布基表面的粘接性和导电性。结果表明,导电胶膜可提供更好的表面粘接特性和更低的垂直阻抗,更适合用作导电泡棉衬垫的粘接和安装解决方案。     

2007,防范移动隐患成重点

2006年夏天,独立的第三方市场调研公司在全球范围内针对移动工作人员开展了一系列深入调查,得到了10个国家1,000多名远程工作人员和1,000多名IT决策者的反馈,包括美国、英国、法国、德国、意大利、日本、中国、印度、澳大利亚和巴西。日前,最终调查结果显示,许多决策者都承认信息安全方面的求助数量不断攀升。此外,为了将安全保护扩展到越来越多的移动工作人员,大多数决策人都表示将在2007年增加安全开支,且有2/5的决策者表示2007年的安全开支将会增加10%以上。     

各向异性导电胶互连技术的研究进展

随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。     

红外热像技术在电气火灾隐患检测中的应用

电气火灾具有双重性规律－确定性和随机性,一般来说电气火灾发生之前有一个较长的隐患潜伏期,将隐患消灭于萌芽状态,将达到事半功倍的效果,本文分析了电气故障的一般类型,在热特性恶化时的表现特征,及其与火灾隐患之间的联系,并将红外热像技术引入到电气故障检测和电气火灾隐患检测中,发现了计算机辅助诊断系统,为电气火灾隐患的早期发现与消除提供了一些依据和方法。     

镀银铜粉导电胶的研究

经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10–4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好。     

消除空压站电气线路温度异常安全隐患

电气线路能否安全稳定运行,是我们企业能否安全生产的重要保证,也是我们动力车间的责任。一旦发生供电线路故障,就会引起大面积停电,进而影响我厂的生产,在空压站的供电线路运行过程中,针对出现的线路温度升高风险,进行分析、改造,保持电气线路的安全稳定运行,减少安全事故的发生,进而促进企业正常发展。     

高性能非银导电胶粘剂研究及应用

介绍了ＧＳＤ－Ｔ型铜粉导电胶粘剂各组分的选择，特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件，还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用。能满足使用要求。为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料。     

计算机数据信息安全隐患的解决方法思路构架与实践

计算机数据信息安全隐患指计算机系统和应用软件在运行过程中存在的缺陷、漏洞等安全隐患,容易导致计算机系统和应用软件无法正常工作,引发操作系统、硬件设备、应用软件和网络环境等方面的问题。信息安全是信息化建设中的重要环节,解决县级计算机的数据信息安全隐患对保障信息化建设、促进经济发展具有重要意义。