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多层陶瓷电容器银/钯内电极浆料的烧结 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了多层陶瓷电容器银/钯内电极浆料的烧结行为。热重分析(TGA)结果表明,在烧结过程中,银/钯内电极浆料发生氧化-还原反应。XRD分析表明,由于内电极浆料的氧化-还原反应,在不同的烧成温度下,银/钯内电极具有不同的合金状态。通过计算,可以初步确定内电极的银/钯合金状态和银/钯合金为银/钯比例。这些结果有助于理解多层陶瓷电容器在烧成过程中的银扩散和挥发。 相似文献
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多层陶瓷电容器Ni内电极研究进展 总被引:4,自引:3,他引:4
研制贱金属电极是降低多层陶瓷电容器成本的有效途径之一,日本已研制成用Ni电极取代银电极的生产技术,本文介绍了有关Ni电极的技术进展。 相似文献
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采用NXS-11型旋转粘度计对用于MLC之内电极浆料的触变性进行了研究。粘合剂中加入的金属粉末的结构、平均粒径和含量等因素均对浆料的触变性有直接影响。粘合剂中的树脂之分子量,不仅对浆料与陶瓷介质间的粘合性有重大影响,而且对内电极浆料的印刷性也有直接影响。 相似文献
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采用优化后的玻璃粉配制成导电银浆,与MgSiO3-CaSiO3生瓷片共烧后形成导电厚膜,探讨了不同玻璃粉配方对所制厚膜的微观结构、热学性能、附着力、线膨胀系数和导电性能的影响,研究了导电银浆与基片低温共烧的匹配性能。结果表明,SiO2-Al2O3-B2O3-CaO-Li2O系玻璃粉配制的导电银浆低温共烧后获得的导电厚膜平滑、均匀、致密;随着该系玻璃粉中Li2O含量的增加,导电银浆的线胀系数逐渐降低;Li2O的质量分数为6%时,该浆料线胀系数最低,为18.482×10–6℃–1;Li2O的质量分数为2%时,导电厚膜与基片的线膨胀匹配性良好,导电性能最好,方阻为3.02 m?/□。 相似文献
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LTE Device to Device(D2D)Proximity Services(LTE终端直通近距离服务)即我们熟知的LTE-D2D(端到端)技术。2013年,D2D成为3GPP组织重点研讨技术之一,其标准化工作正在讨论完善之中。LTE-D2D是在LTE-A系统(辅助)控制或无网络基础设施的情况下,用户设备在授权频段上直接进行通信的技术。它的出现将在一定程度上缓解无线频谱资源匮乏的问题,并能够提升蜂窝系统频谱效率。文章对D2D通信的发展历程、场景和关键技术进行了介绍,最后展望D2D技术发展前景及在未来应用中的情况。 相似文献
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随着社会经济的飞速发展,科学技术的不断提高,可编程控制器从研发到发展壮大的进程较快,其在社会各个领域中的运用也越来越广泛。本文就可编程控制器的相关概念进行研究分析,并对可编程控制器的发展现状进行阐述,对可编程控制器的应用前景进行探讨,以便为可编程控制器的发展和应用提供一点借鉴。 相似文献
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随着我国海洋、江河和地下水资源勘探、开发和利用的日益深入,以及领海主权防卫的军事需求日趋迫切,在水下获取远距离条件下高质量的目标图像已成为水下环境勘测、目标探测与敌我对抗等许多领域迫切需要解决的问题。目前,水下成像探测技术主要有声探测和光电探测两种途径。本文研究了目前主要水下高分辨力光电探测成像技术现状,分析了不同技术途径的优缺点,对比了各种水下探测/成像系统中采用的光电探测器的情况,结合自身技术背景,提出了应加快发展高灵敏度、低噪声、高增益、快响应、宽动态范围、良好线性度的GaAsP光阴极双微通道板像增强器,从而简化光电系统中因探测器性能不佳带来的灵敏度低、噪声大、增益低、处理时间长等不足,加速各种新技术向产品、实用化设备的转化。本文成果对水下光电成像技术发展将有一定支撑作用。 相似文献
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