提高线材电镀速率的途径

对影响线材连续电镀加工速度的因素进行了分析，指出了提高线材连续电镀速度的途径。     

电去离子(EDI)过程处理电镀废水的研究进展

用电去离子(EDI)过程处理电镀废水的目标在于以连续操作的方式，一方面获得高品质的淡水以返回电镀工艺作为镀件的清洗水，另一方面得到重金属离子浓度较高的浓缩液以利于直接返回到镀槽使用，从而实现电镀工艺的闭路循环。介绍了用EDI处理电镀废水的各种膜堆形式及性能，并展望了EDI应用于电镀废水处理的良好前景。     

组合件电镀

介绍了组合件的连续方法及材料组成，并提出了各类组合件电镀及预处理的注意事项。     

1988年国外电镀技术进展(下)

带材电镀和局部电镀Mori编辑了涉及线材连续阳极化和电镀设备的日本专利的研究.(644)T. Mori, Sur Fin'88, Los Angeles, A-3, June.Nagel-Soepenberg及Paramanathan论述了一种用于带材连续电镀的经向结构的大电流密度电镀槽.     

浅谈电子接插件高速连续电镀中的故障处理

0前言电子接插件的基材主要是铜及其合金。为了提高基材的导电性、耐蚀性和耐磨性等性能,大多数产品表面要进行电镀处理。在电子接插件的电镀生产工艺中,高速连续电镀具有镀速快、节约贵金属、自动化程度高及产品质量稳定等优点,被大多数电镀厂家广泛采用。本文介绍了电子接插件高速连续电镀的设备、类型、工艺流程及常见故障处理等。     

国外专利信息

正电镀废水连续处理方法本发明提供了一种电镀废水连续处理方法。具体步骤为:(1)电镀废水和处理药剂在锥形反应釜内发生反应;(2)将反应后的电镀废水引入沉淀池进行沉淀;(3)沉淀后分离出沉淀物,并将其压滤、干燥。该方法具有反应、沉淀、压滤同时进行的优点,实现了电镀废水连续处理,提高了处理效率。     

碳纤维表面连续电镀镍工艺研究

本文主要针对影响碳纤维表面连续电镀的相关关键工艺因素进行了试验研究。结果表明：在高温下对碳纤维表面进行去胶和除油预处理的基础上，合理匹配电镀液的电流密度、温度、主盐浓度和添加剂浓度等工艺参数，通过连续电镀在碳纤维表面可以获得致密光亮的金属Ni/Ag镀层，导电性能良好，对推动碳纤维作为电磁屏蔽复合材料的增强型填料工程化应用具有重要的意义。     

电镀技术在机械备件修复中的生产应用

介绍了电镀技术在冶金、化工机械备件修复中的生产应用，并重点对带钢连续电镀机组的导电辊、冷轧机组的轧辊、炼钢机组的结晶器铜板、丙烷脱氢制丙烯机组的脱氢大阀的电镀修复与制造进行了阐述。     

钛铜合金接插件连续电镀及化学镀高磷镍工艺优化

针对智能手机零件的无磁性要求，采用钛铜合金为基材进行电镀和化学镀高磷镍。通过正交试验对镀前阳极电解脱脂、阴极电化学浸蚀、冲击镀镍，电镀高磷镍和化学镀高磷镍，以及镀后封孔工艺进行优化。研究了镀层P含量对其磁导率的影响，得出镀层P质量分数至少为11%方可满足静态磁导率小于1.003H/m的要求。目前该连续电镀及化学镀高磷镍工艺已用于实际生产，产品合格率高达99.8%以上。     

电子接插件连续电镀故障信息的分析与监测

电子接插件连续电镀过程容易出现故障,当前故障信息分析与监测方法处理速度慢,且采集与传输电镀故障数据时容易受到干扰,导致故障监测结果不可靠。设计了一种电子接插件连续电镀故障信息监测器,分析了电子接插件连续电镀工艺,对电子接插件连续电镀工艺流程中的关键工序进行分析,以电镀Fe-Cr合金电子接插件为例,给出中间层电镀工艺条件的故障影响参数,通过正交试验对故障因素进行选择,去除Fe-Cr合金中间镀层中的故障检测干扰。设计出故障监测器的总体结构,分析了核心处理器MSP430F169、无线通信模块和SD卡存储电路的设计过程。实验结果表明,所设计监测器不仅具有很高的监测精度,而且能耗较低。     

25-CP型磁耦合屏蔽泵 PG型屏蔽泵滤管式电镀过滤机研制报告

由广州市二轻局研究所研制的25-CP型磁耦合屏蔽离心泵及以这种泵为主机设计制造的PG型屏蔽泵滤管式电镀过滤机已经通过鉴定,投入生产。这无疑是我国电镀行业的一件大喜事。它将为实现电镀液连续过滤、加强镀液管理、提高电镀质量提供设备上的保证。该所在研制过程中较全面地研究了这种屏蔽泵及电镀过滤机的设计、选材和制造等方面的问题,我们特约请该所第一课题小组把它们的研究结果写成这编报告,以供电镀工作者研究、选用及维护保养这种电镀过滤机时参考。     

铜掩蔽剂在连续镀镍中的应用

研究了一种在连续化电镀过程中,可有效地去除溶液中铜杂质的工艺方法。向连续镀镍溶液中添加一种铜掩蔽剂,可以使镀层中铜的质量分数降低80%左右,且不影响溶液体系中杂质的积累和镀层的物理性能及电流效率。此工艺方法适用于连续化电镀生产。     

日本电镀技术的发展

简要介绍了1950年以前日本电镀技术及电镀工业的发展概况，1950年后，由于引进了先进的电镀技术，材料，设备并随着汽车和电子工业的发展，带动了日本电镀工业的发展，叙述了含金电镀、复合电镀、脉冲电镀和化学镀等科研成果及其使用情况。     

接插件的表面处理

综述了接插件连续镀金、钯、锡的电镀工艺，包括设备、镀液和镀层性质。     

连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件，并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。     

多层印制电路板电镀工艺控制浅析

对多层印制电路板电镀工艺控制进行了分析，对电镀前表面处理、电镀及电镀后处理出现的问题进行了分析，并提出了合适的解决方法。     

《电镀与精饰》征订启事

正《电镀与精饰》是天津市电镀工程学会主办的电镀专业技术刊物,创刊于1973年。本刊主要介绍电镀及其他表面处理技术领域的动态、水平、发展趋势、科研成果及专题资料。本刊连续多年被评为天津市一级科技期刊,是中国科技论文统计源刊(中国科技核心期刊),《中国学术期刊综合评价数据库》统计源刊,《中国学     

卷到卷连续电泳涂装工艺的开发

阐述了电泳涂装符合高速电镀的工艺特点,研发适合在高速电镀线上使用的电泳涂料,使其在卷到卷高速电镀工艺中得到应用。列举了电泳涂装应用于电子等行业的高速电镀-电泳连续生产的新工艺。     

近年来脉冲电镀发展概况

综述了80年代末我国双脉冲电镀电源开发成功以来，国内外脉冲电镀发展概况，如脉冲单金属电镀、脉冲合金电镀及复合电镀、脉冲阳极氧化等。简单介绍了脉冲电源在其它领域中的应用。     

《电镀与精饰》(月刊)

正《电镀与精饰》(月刊)是天津市电镀工程学会主办的电镀专业技术刊物,创刊于1973年。本刊主要介绍电镀及其他表面处理技术领域的动态、水平、发展趋势、科研成果及专题资料;并以适当的篇幅对青年技工和初级技术人员进行辅导,适于从事电镀与表面处理工作的工程技术人员、科学工作者、高等院校师生及广大技术工人、生产管理者阅读参考。本刊连续多年被评为天津市一级科技期刊,是中国科技论文统计源刊(中国科技