Zn—Co合金电镀

概述了Ｚｏ－Ｃｏ合金碱性镀液,可以获得耐蚀性优良的Ｚｏ－Ｃｏ合金镀层,适用于汽车部件等工业领域的电镀。     

Sn—Zn合金电镀

1前言由于Sn－Zn合金镀层具有的耐蚀性、耐盐水性和可焊性等性能，近年来正在广泛地应用于汽车部品、电子电器部品等工业领域中。获得Sn－Zn合金镀层的镇液有碱性氰化镀液、焦磷酸盐镇液、氟硼酸盐镇波和波酸镇液等[1,2,3]。上述镇波在实用时存在的共同问题是合金镀层的组成在很大程度上受到电流密度的影响。由于镇件表面的电流密度分布不均匀，致使合金镀层的组成不均匀，进而使得合金镀层的耐蚀性、钝化膜可钝化性和可焊性等性能不稳定，显著地影响到镇件制品的品质，而且随着镀件表面积的增大和形状的复杂化而愈益显著。为了克服上述Sn…     

铁—钛合金电镀液中TiF6^2—的测定

铁-钛合金电镀液中含有硫酸钛、氟钛酸盐和三氟化钛等多种钛盐。本文拟在盐酸介质中，利用氟钛酸根与过量钾离子形成氟钛酸钾（K2TiF6）沉淀，沉淀经过滤后溶于沸水中生成定量酸的特性，从而建立了以氯化钾为沉淀剂、标准氢氧化钠为滴定剂测定铁-钛合金电镀液中氟钛酸根的分析方法。根据文献[1，2]，方法基于在盐酸介质中加入过量KCl，则TiF与K＋生成K2TiF6沉淀。沉淀经过滤后，用沸水溶解则生成定量的酸。以酚酞为指示剂，用标准氢氧化钠滴定反应生成的酸即可测定TiF含量。1实验部分1。1主要试剂氯化钾水溶液（3g／L）：取30gKCl溶…     

金钴合金镀液中钴含量的分析

柠檬酸体系镀金钴合金溶液中,钴的含量不能直接以容量法分析,介绍了用硫酸强热分解氰化物和使柠檬酸根碳化,进而加温蒸发成灰白色试样,用水溶解试样,过滤出海绵金用重量法分析金的含量。滤液用过硼酸盐容量法分析其钴的含量。     

Ni—W合金电镀

概述了Ｎｉ－Ｗ合金电镀工艺。Ｎｉ－Ｗ合金具有高硬度、耐蚀性和耐磨性，有着广泛的用途。     

Zn—Co—Fe合金电镀工艺

概述了Ｚｎ－Ｃｏ－Ｆｅ三元合金电镀工艺。采用无Ａｇ的铬酸盐溶液处理镀有Ｚｎ合金的产品时，可以获得耐蚀性和耐热性优良的高质量黑色铬酸盐膜。     

Zn—Cr—Fe（Co或Ni）合金电镀

概述了含有Ｃｒ和Ｆｅ（Ｃｏ或Ｎｉ）的高耐蚀性镀Ｚｎ钢板制造技术，其特征在于镀液中含有氧化胡椒醛和阳离子聚合物作为Ｃｒ析出促进剂。     

柠檬酸盐铅锡合金电镀溶液中铜,铁的连续测定

在柠檬酸盐铅锡合金电镀过程中,杂质的多少对镀层的质量有着很大的影响。当镀液中铁和铜的含量迟到一定量时,镀层就会粗糙、发黑,可焊性明显下降。因此需要对镀液中铜和铁的含量进行测定。本文提出用硫酸将铅沉淀,用过硫酸铵破坏柠檬酸盐,用久氟化铵掩蔽锡,在pH=2的情况下,以磺基水杨酸为指示剂,用EDTA滴定铁,再用氨水调节pH=8-9,再用EDTA滴定钢。本法是连续滴定,操作简单、易掌握,终点明显,结果完全符合电镀液分析的要求。     

Ni—W系合金电镀

概述了Ｎｉ－Ｗ系合金电镀液,可以获得高硬度,低应力,耐蚀性,耐热性和耐磨性优良的Ｎｉ－Ｗ系合金镀层。     

电镀Ni—P合金镀层中磷的测定

由于Ni-P合金镀层的优良特性,其应用范围日趋扩大,工艺技术也发展较快,本科研小组针对生产需要进行了电镀Ni-P合金工艺的研究。为配合该项研究,又对镀层中磷含量的测定方法进行了探讨。磷的现有分析方法较多。本文从准确、简     

电镀Zn—Fe合金的发展现状

综述了Ｚｎ－Ｆｅ合金电镀的发展现状,阐述了Ｚｎ－Ｆｅ合金的电沉积机理,镀层结构及其抗蚀机理,指出了Ｚｎ－Ｆｅ合金电镀的发展方向。     

测定镀液中铜含量的新方法

1前言铜的测定方法有多种,各自适用于不同场合,其中碘量法是常量分析中常用的一种方法。本文基于碘量法探讨了测定不含Fe~(3+)、As~(5+)和Sb~(5+)等干扰离子的镀液中铜含量的新途径。采用碘量法测铜时,在加入碘化钾之前,必须     

锡钴镀液中钴的光度法测定

用硫氰酸盐作显色剂用光度法测定焦磷酸盐电镀锡钴溶液中的钴含量,方法简便易行,分析结果的准确度和精密度能满足生产要求。１　试剂和仪器钴标准溶液：称取４．７６９９ｇ硫酸钴（ＣｏＳＯ４·７Ｈ２Ｏ）溶于水中,加入硫酸（１＋１）溶液４ｍｌ,移入１０００ｍｌ容量瓶,加水定容,混匀。此贮备液含钴１ｍｇｍｌ。用时取５ｍｌ此贮备液于５０ｍｌ容量瓶中,加水定容,混匀,此标准工作溶液含钴０．１ｍｇｍｌ。硫氰酸铵：５０％水溶液。７２１型分光光度计：１ｃｍ光程比色皿。２　分析方法２．１　待测液的制备取镀液于适宜的容量…     

光亮Sn-Ag合金电镀

1　前言由于ＳｎＰｂ合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而ＳｎＰｂ合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Ｐｂ、Ｆ之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代ＳｎＰｂ合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Ｓｎ为主要...     

化学镀Ni—P—Mo合金

１前言含磷量５％～１５％的ＮｉＰ合金镀层呈现非晶型结构状态,具有高电阻系数、低电阻温度系数（ＴＣＲ）和非磁性等特性,业已应用于电子元器件圆盘引线和混合集成电路等电子元件中。然而在制造和使用过程中,经常遇到２００℃以上的高温热处理,容易引起磁性。近来...