TL—8化学镀Ni—P合金工艺研究

研究了以乳酸为主络合剂化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺配方和工艺条件,对加入第二、三络合剂及复合添加剂进行了试验研究,从而完善了ＴＬ－８化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺,达到了沉速快、镀液稳定、镀层质量好、操作方便、成本低、效益好的实和型工艺并完成了浓缩液配制及施镀工艺,使之商品化。     

化学镀Ni-P工艺体系和废液处理

研究了化学镀镍的工艺问题以及络合剂和其他一些助剂的添加对于镀层质量和废液成分的影响，在考虑到镀层的质量的同时，还要考虑到废水处理和环保问题，因为大量的有机络合剂和添加剂的加入，使废镀液和废水的处理难度加大。本文研究了一个适合工业化生产要求的化学镀工艺体系。     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。     

化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究

为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用Ｓ－５７０扫描电镜和Ｈ－８００透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。     

化学复合镀镍-磷-氧化铝工艺研究

为进一步提高化学镀镍磷合金层的性能，在镀液中加入氧化铝粒子制度得镍－磷－氧化铝复合镀层。研究了镀液中各成分及操作条件对镀速的影响，并对镀层的组织结构和性能进行了测试。结果表明，该工艺镀液稳定性好，所得复合镀层的硬度和耐磨性优于镍磷合金镀层。     

TL—6—2化学镀Ni—P合金工艺研究

ＴＬ－６－２镀液性能稳定,便于施镀,调整,使用寿命可达６个周期。镀层致密光洁,镀层耐浓硝酸磨难可达３分钟以上,耐磨减摩,硬度,高经４００℃硬化处理硬度可达ＨＶ１０００以上。由于取材为工业级,原料成本低,适于工业生产应用。     

酸性化学镀镍工艺研究

通过沉积速度、镀层耐蚀性和镀液稳定性的测试实验，研究了酸性化学镀镍工艺中复合添加剂，如稳定剂、络合剂、加速剂浓度对化学镀液速度、稳定性，镀层耐蚀性的影响，确定了所用添加剂的最佳浓度和工艺条件。当温度在90℃，pH在5．5时，所得镀层含磷量为7．8％，镀层光亮、耐蚀性优良。     

复合化学镀(Ni-P)-PTFE工艺研究

研究了含双络合剂化学复合镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＰＴＦＥ的工艺过程。分析了各成分对镀液沉积速度,稳定性和使用周期的影响,确定了复合镀的最佳配方及管理方法。结果表明,由于选择了合适的络合剂,缓冲剂和稳定剂进行组合使用,该镀液在连续补加条件下可以使用４个周期,沉积速度保持在７￣１４μｍ／ｈ。     

化学镀钴磷合金工艺的研究

了以次磷酸钠为还原剂，酒石酸钾钠为络合剂的化学镀钴溶液，在正交试验的基础上，讨论了镀液组成和操作条件对沉积速度的影响，提出了获得良好钴磷合金镀层的最佳镀液组成和操作条件。     

化学镀Ni—P—Mo合金

１前言含磷量５％～１５％的ＮｉＰ合金镀层呈现非晶型结构状态,具有高电阻系数、低电阻温度系数（ＴＣＲ）和非磁性等特性,业已应用于电子元器件圆盘引线和混合集成电路等电子元件中。然而在制造和使用过程中,经常遇到２００℃以上的高温热处理,容易引起磁性。近来...     

钛合金化学镀Ni-P合金工艺的研究

通过对钛合金前处理、镀液配方及镀后处理的研究发现，对钛合金进行喷砂、活化、预镀镍、化学镀及热处理后，可获得具有较好耐磨性、结合力良好的Ni—P合金镀层。     

化学镀镍磷合金机理初探

采用电化学方法对碱性化学镀镍的阴、阳极过程进行了研究，并在此基础上对化学镀镍的可能机理进行了初步探讨。     

钢铁化学镀黑镍

论述了采用Ｎｉ２＋Ｃｕ２＋ＮａＨ２ＰＯ２ＫＣＮＳ综合体系进行化学镀黑镍,并就各种因素对镀层性能的影响作了较详细的研究。结果表明,该工艺具有能耗低、工艺简单、发黑效果较好、不污染环境、成本低等优点。     

难镀基材化学镀镍

从化学镀镍出发，根据难镀基材的特性对难镀基材作了分类，并阐明了各种难镀基材难镀的原因。针对这些原因从原理和实践上较全面地提出了解决的措施。     

双配位体系化学镀Ni-P合金的研究

为了考察配位剂复配对化学镀镍的影响,在以LA为主配位剂的基础上,分别将LA与LB、乳酸、甘氨酸、苹果酸进行复配。固定LA的质量浓度为22g/L,改变第二种配位剂的质量浓度,研究配位剂复配对镀速、镀层中磷的质量分数、镀液稳定时间及镀层耐硝酸变色时间的影响。     

化学镀非晶态镍-磷合金的研究

以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20～30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25～0.40、络合剂总质量浓度为35g/L(其中EDTA-2Na为2.5～10.0 g/L),θ为86～90℃、pH为4.6～5.0时,沉积速度为11.87～14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2%～12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型"馒头峰"。     

铝合金化学镀Ni-P沉积速率的研究

研究了乳酸、酒石酸钾钠、硼酸和柠檬酸钠等对铝合金化学镀Ni-P沉积速率的影响,并对镀层的结合强度以及耐蚀性等方面进行了考察,确定了合适的工艺条件.根据该工艺制备的Ni-P镀层具有良好的表面质量和较高的结合强度,提高了基体的耐蚀性.     

PET塑料化学镀铜

研究了PET塑料表面的粗化活化处理,讨论了甲醇、亚铁氰化钾和2-2′-联吡啶3种添加剂对PET塑料化学镀铜沉积速度、镀液稳定性、镀层结合力和镀层外貌的影响。     

化学镀镍溶液稳定剂的研究

研究了酸性化学镀镍溶液中稳定剂度液稳定性,沉积速度,镀层磷量,结构及耐蚀性的影响,找到了一种较理想的稳定剂。