化学沉积Co-B纳米晶合金工艺的研究

采用正交实验法探索了化学沉积钴硼合金纳米晶涂层的制备工艺,并对其沉积速率进行了研究,从而得出较优的工艺参数,同时详细讨论了硫酸钴、酒石酸钠、DMAB(二甲基胺硼烷)、温度等因素对沉积速率的影响.     

电沉积纳米晶Co-B合金膜的影响因素

通过正交试验和单因素试验,发现电沉积纳米晶Co-B合金的镀速随镀液温度的升高、电流密度的增大、pH的增加而增大。在镀液稳定范围内,随硫酸钴、硼氢化钠质量浓度的增加而增大,随酒石酸钠质量浓度的增加而减小,当四硼酸钠达到一定质量浓度时,对镀速影响较小。在研究范围内所得合金膜全部为非晶态,扫描电子显微镜和扫描隧道电子显微镜观察发现,非晶镀层是由纳米相微粒构成微米级的二次颗粒,二次颗粒堆砌形成薄膜。     

化学镀工艺对Co-B功能膜沉积速率与结构的影响

以硫酸钴为主盐、硼氢化钠为还原剂制备了Co-B合金功能膜。主盐及还原剂的质量浓度增大都会加快沉积速率,但当两者超过一定值时,沉积速率反而下降。pH的增大和温度的升高也会加快沉积速率,而配位剂(酒石酸钠)质量浓度的增大,则会降低沉积速率。X射线衍射实验结果表明,化学镀Co-B合金在镀态下是非晶态。温度升高、主盐质量浓度增大及配位剂质量浓度减小都使镀层有形成晶态的趋势。原子力显微镜(AFM)照片显示:镀层表面由球状突起颗粒构成,颗粒尺寸为0.6~2μm。     

化学沉积纳米晶Co-P合金及其沉积速率影响因素的研究

化学沉积可得到均匀、致密的纳米晶薄膜,是一种较为理想的纳米晶制备方法。采用正交实验优化了化学沉积纳米晶钴磷合金的工艺配方,研究了正交实验5因素如硫酸钴、柠檬酸三钠、硼酸、次磷酸钠和温度及负载因子、沉积时间对沉积速度的影响。研究获得的优化工艺配方和参数为:0 06～0 12mol/LCoSO4·7H2O,0 40～0 55mol/LNaH2PO2·H2O,0 15～0 3mol/LNa3C6H5O7·2H2O,0 3～0 6mol/LH3BO3,50～80℃,负载因子0 4～0 8dm2/L。     

电沉积Ni-W非晶态合金

研究电沉积Ni-W合金的非晶化条件,划分出结晶与非晶结构区。由X衍射实验判定,Ni-W合金镀层足以Ni为溶剂、W为济质的置换型固溶体,呈面心立方结构。通过计算晶格畸变度、晶粒直径及其随结构的变化,解释了非晶镀层的形成原因。测定了作品镀层在酸溶液中的腐蚀速率,用X射线光电子能谱仪(XPS)对其在酸溶液中形成的钝化膜进行了测试,钝化膜的化学结构式为i(OH)_2·WO_3、·nH_2O。     

电沉积合金研究的新进展

电沉积纳米晶合金和非晶态合金是近期发展起来的新合金材料。综述了纳米晶合金和非晶态合金的制取方法、特性和应用。由于纳米晶合金和非晶态合金具有优异的性能(包括高的硬度、耐磨性、耐蚀性、电磁性、光学性质、抗高温氧化性等),因此在生产中有广阔的应用前景。     

电沉积非晶态合金镀层磁性的控制

磁性元件薄膜化促进了磁性镀层的开发与应用。综述了镀液及镀层成分、电沉积工艺、镀层厚度及热处理对电沉积非晶态镀层性能的影响，以便在实际应用中控制非晶态合金镀层的磁性。     

电沉积制备Co-Nd稀土功能合金膜

研究了室温下含有NdCl3,CoCl2，极性非质子溶剂二甲基甲酰胺及少量水的溶液中电沉积制备Co-Nd稀土功能合金膜，在控制溶液中NdCl3 CoCl2的总量为0．2mol/L的电渡液中以－3．000V进行恒电位电镀，电流密度为15mA/cm^2进行恒电流电镀或脉冲电流密度5－15mA/cm^2进行脉冲电镀，可得到不同形态和不同的Nd的质量分数的稀土功能合金膜。     

电沉积Ni-Fe纳米合金工艺研究

采用直流电沉积方法在镀液中加入复合有机添加剂制备了镍铁纳米合金镀层。利用扫描电镜分析镀层形貌及晶粒尺寸,研究了硫酸亚铁铵浓度、电流密度、pH值对镀层中铁含量的影响,测定了镀层的耐腐蚀性能及结合力。结果表明,该纳米镀层表面致密、平整,且结合强度、耐腐蚀性能优良。     

Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究

纳米晶材料与常规晶体材料相比有许多优良的性能 ,已受到广泛关注。本文采用电沉积方法获得了Ni W纳米晶合金镀层。研究了镀液中钨酸钠含量、温度、pH值及电流密度对沉积速度的影响。测定了镀层的显微硬度 ,并用X -射线衍射仪对其微观结构进行了观察。结果表明 ,影响沉积速度最大的因素为pH值 ,其次是电流密度 ;镀层显微硬度最高可达 6 70 .3HV。通过正交试验得出适宜工艺条件范围为 :Na2 WO4·2H2 O 1 0～ 30g/L ,电流密度 1 0～1 5A/dm2 ,温度 6 0～ 70℃ ,pH值 6～ 7。     

化学镀镍磷合金镀速的研究

研究了化学镀镍磷合金中镀液成分及操作条件对金镀层沉积速度的影响。     

化学镀Co-P非晶态合金的研究现状及发展趋势

本文介绍了化学镀Co-P非晶态合金的现状，并对发展趋势进行了预测。     

化学镀Ni-Sn-P合金的研究进展

介绍了近年来国内外在化学镀Ni-Sn-P合金镀层方面的研究进展,探讨了镍盐含量、锡盐含量、还原剂含量、络合剂含量、温度和pH等因素对化学镀Ni-Sn-P合金的镀速及镀层质量的影响。分析了镀层的表面形貌、结构及性能,概述了化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用及目前所存在的问题。     

化学镀Ni-Sn-P合金镀层的研究与应用

用化学镀的方法获得了Ni-Sn-P非晶态合金镀层。给出了镀层的技术指标和检测方法,并与Ni-P镀层进行了比较。分析得出,该镀层有较高的耐蚀性、焊接性、延展性、结合力、修复性,性能优于Ni-P合金镀层。分析了Sn^2 对Ni-Sn-P合金镀液与镀层性能的影响,给出了Sn^2 与Ni-Sn-P合金镀层非晶态与耐蚀性、延展性、焊接性、压应力、抗氧化性、镀层颜色的关系。介绍了Ni-Sn-P合金镀液的管理与维护,包括技术要求,化学材料和水质的选择,工作温度、pH值、镀液寿命、装载量、镀速和镀层质量的控制,镀液的补充与添加,Ni^2 的分析方法等。Ni-Sn-P合金镀层为钢铁件防腐提供了一种全新的防护技术,在各行业中均有应用,具有广泛的应用前景。     

化学镀镍磷合金复合加速剂的研究

为了提高化学镀Ni–P合金的沉积速率,采用正交试验法研究了以乳酸为配位剂的复合加速剂。通过测定镀速、镀液稳定性、镀层孔隙率及耐盐雾腐蚀性能,得出最佳的复合加速剂配方为:20mL/L乳酸 8g/L丁二酸 3mL/L有机酸加速剂 4g/L钠盐加速剂。采用此复合加速剂,镀速达32μm/h,镀液在PdCl2加速试验中的稳定时间为7.49h,镀层孔隙率为0.09个/cm2,耐盐雾腐蚀时间达925h。     

次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。     

化学镀Ni-P合金工艺的研究

本文研究了以硫酸镍作为主盐、次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍磷合金工艺，并通过实验详细分析了主盐和还原剂、络合剂、催化剂、温度、pH值、前处理、亚磷酸钠等因素对化学镀镍磷合金工艺的影响，找出了最适合的镀浴配比和组成以及最佳的操作务件。     

涤纶织物上化学镀铜镍合金的动力学研究

从动力学角度对影响涤纶织物表面化学镀铜镍合金沉积速率的因素进行了初步探讨。通过研究镀液中各组分(包括铜离子、镍离子、次磷酸钠、柠檬酸钠、硼酸)的浓度、pH以及温度对合金沉积速率的影响,确定了铜镍合金化学沉积反应的活化能、反应级数、速率常数以及动力学方程式。所得结果对生产实践有一定的指导意义。     

不同组合配位剂对化学镀镍−钨−磷合金的影响

以柠檬酸钠为主要配位剂,乳酸、甘氨酸、硫酸铵分别为辅助配位剂,在硬铝上二次浸锌后化学镀Ni-W-P合金。基础镀液和工艺条件为:NiSO₄·6H₂O 20 g/L,Na₂WO₄·2H₂O 20 g/L,NaH₂PO₂·H₂O 30 g/L,CH₃COONa·3H₂O 20 g/L,硫脲2 mg/L,pH 8.0,温度85℃,时间1 h。研究了不同配位剂组合对化学镀Ni-W-P合金沉积速率及镀层显微硬度和孔隙率的影响。结果表明,使用30 g/L柠檬酸钠+10 mL/L乳酸时,所得镀层的孔隙率最低,为0.63个/cm²;使用30 g/L柠檬酸钠+10 g/L甘氨酸时,镀层的显微硬度较单一使用柠檬酸钠时有所提高;使用30 g/L柠檬酸钠+25 g/L硫酸铵时,沉积速率最高,为14.69 mg/(cm²·h),镀层的显微硬度高达786.9 HV。