镀铬用阳极钢丝镀铅工艺的改进

小口径枪管是步、机枪等轻武装的主要部件.它的内膛镀铬要求镀层均匀、完整,镀层无凹痕凹点及铬瘤等缺陷.基于小口径枪管镀铬层的严格要求,必须采用像形阳极来保证.根据内孔镀铬阴、阳极比的要求,某厂小口径枪管镀铬用φ2～2.5mm的普通碳素钢钢丝制作阳极,并以镀铜/铅来作阳极钢丝的保护层.但实践证明,阳极钢丝镀铜/铅的电镀工艺有操作复杂、成本高和易脱铅层等不利于镀铬质量稳定性的问题.为此,作者经过分析和研究,对阳极钢丝电镀工艺进行改进.几年来的生产表明,改进后的阳极钢丝制作简便,成本低,镀铬质量稳定.     

用作镀铬阳极的铅合金

1.序言铅合金具有优良的耐蚀性,在酸性及中性溶液中被用作各种电解用的阳极材料.用作镀铬阳极的铅合金除了耐蚀外,还(必须)具有能把在阴极上生成的Cr~(3+)氧化为Cr~(6+)的电极触媒的有效作用,从而抑制电解液中Cr~(6+)的减少.实际使用的铅合金有Pb-Sb及Pb-Sn合金.这些铅合金的主要优点是,在电解中断时生成的绝缘物PbCrO~4少等.如上所述,对镀铬用阳极要求的条件是:①、把Cr~(3+)氧化为Cr~(6+)的效率高,②、不生成PbCrO_4;③,电     

镀铬工艺中的阳极

镀铬与一般单金属电镀不同点之一是采用不溶性阳极。阳极在电沉积过程中只起导电的作用,CrO42-及Cr2O72-离子的补充是通过向电解液中添加铬酐来实现。传统的镀铬工艺中采用w(Pb)>99.9%的铅做阳极材料。铅的机械性能较差,特别是在含氟(如氟硅酸)的镀铬液中会发生腐蚀。现     

内孔镀铬阳极装置的改进

针对零件内孔镀铬要求和零件的结构特点，提出了一种新型内孔镀铬阳极装置，改进了常规内孔镀铬阳极装置的结构，利用多棵单钩悬挂式组合同型阳极及阳极杆和零件上端相应绝缘定位装置组成内孔镀铬阳极装置，阳极杆起定位，支承阳极和导电作用并与零件上绝缘定位装置构成了内孔镀铬阳极装置的两点定位系统，确保组合同型阳极与零件同心，操作简便，提高了工艺水平。     

钛上镀铂阳极用于镀铬的探讨

探讨了钛上镀铂阳极用于镀铬时,三价铬离子含量的稳定性、阳极极化曲线、槽压的稳定性和腐蚀速率等.并与铅及铅锡合金阳极作了比较.     

镧系元素对铬酸镀铬电解液性能的影响

报导了在镀铬电解液中添加镧系元素（镧和铽）后，使该电解液电沉积金属铬的覆盖能力及阴极电流效率显著提高。研究中采用微分电容，交流阻抗测试技术以及Ｘ光电子能谱测定，探明了镧和铽是以特性吸附的方式参与了阴极膜的形成，使阴极膜电阻增大，表征电极表面状态变化的极化曲线的电流峰值下降，析出金属铬的电位正移，使铬能在较低的阴极电流密度下沉积，因而显著地改善了覆盖能力。添加镧和铽后使阴极电流效率提高，这可能是因为     

可溶性阳极快速刷镀Fe-P合金的研究

Fe-P合金刷镀工艺采用可溶性金属阳极纯铁，与石墨阳极比较，刷镀层沉积速度可提高4倍。镀层硬度高、耐磨性好，适合零件磨损后快速修复。提出了Fe-P合金快速刷镀液的配方，研究了刷镀液中亚磷酸浓度、pH值、镀笔运动和工作电压对镀层沉积速度和镀层磷含量的影响。     

不锈钢管内表面镀铜

介绍了一种开采石油用不锈钢管内表面镀铜的工艺。给出了调整后的工艺流程。重点对不锈钢镀铜的内阳极及其选择作了介绍。内阳极有两种材质,分别为不溶性碳精棒和含磷铜棒。试验中用无磷纯铜代替了含磷铜棒作为酸性镀铜内阳极,并给出了阳极反应的特点与控制方法。批量生产实践证明,单个电流为20A左右,电镀时间20min时,产品质量满足要求。通过高压水冲刷检验,镀层与基体结合良好。     

连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术。分析了高速镀银工艺条件，并与传统氰化物镀银工艺进行了比较。简单介绍了局部电镀技术的原理及方法。     

镀镍槽中Cr6+杂质的处理

镀液中Cr^6 杂质会造成镀镍层减薄、镀层脆性增加，采用还原剂处理法和碳酸铅沉淀法去除Cr^6 杂质，并介绍一种商品“镀镍去铬水”。     

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰。本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用。     

不锈钢基二氧化铅涂层阳极的制备及电化学性能

采用阳极恒流电沉积法在不锈钢上制备了PbO<,2>涂层阳极和分别由Fe、Ni掺杂的PbO<,2>涂层阳极.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线荧光光谱仪(XRF)研究了涂层的微观结构、表面形貌及元素组成.采用电化学工作站测定了涂层的开路电位,并通过循环伏安法研究了涂层分别在0.1 mol/L N...     

无铅无镍浅枪色电镀工艺

介绍了一种无铅无镍浅枪色电镀工艺,给出了镀液配方和操作条件。分析了各工艺条件的影响,讨论了生产中常见的故障及其解决方法。     

An electrochemical approach to total organic carbon control in printed circuit board copper sulfate plating baths Part I: Anode performances

An electrochemical approach to decreasing high levels of total organic carbon (TOC) in printed circuit board (PCB) copper sulfate plating baths has been investigated. The organic contaminants build-up over the course of pattern plating of PCBs, and at high concentrations they interfere with the quality of the plated copper. The electrochemical approach involves destroying the organic contaminants using electrochemical oxidation. Various anode materials (glassy carbon, lead, lead dioxide, platinum, iridium dioxide and doped tin dioxide) were screened for this application. Some corrosion data is presented for these anodes and their performance for TOC removal at various current densities has been roughly quantified using an apparent first order rate constant. The three best performing anode materials gave increasing oxidation rates going from platinum to doped tin dioxide to lead dioxide, unfortunately anode stability decreased in the same order.     

钛阳极安装部位电刷镀银工艺实践

钛阳极由于其优异的电催化活性和耐蚀性得到了广泛应用.但钛基体导电、导热性能不好,造成了安装部位接触电阻过大,局部温度过高,缩短了钛阳极使用寿命.为了降低钛阳极安装部位的接触电阻,可以在安装部位进行局部电刷镀银.本文研究了电刷镀银工艺,获得了电刷镀银工艺参数:AgNO3100～180g/L,稳定剂100～150g/L,(NH44)2S2O3 250～300 g/L,工作电压4～10 V,镀液温度20～30℃,相对运动速率5～12m/min.阳极寿命由原来的10～12个月延长到12～15个月.     

滚挂结合的双色镀工艺

介绍了在同一金属零件(如纽扣)上局部镀红古铜、局部镀浅黑镍的双色电镀方法.其工艺流程主要包括:电镀酸铜底色,上油墨,二次电镀亮镍,退油墨,三次电镀枪色,捞色(即在滚筒中用涮色粉、茶籽粉等磨料磨去表面镀层),上保护膜.指出了操作过程中的注意事项.该新型双色电镀方法将挂镀与滚镀有效结合,做到了滚镀镀种的双色效果.