Cree推出用红、绿、蓝、白4晶封装多芯片XLamp MC-E Color LED

日前,Cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白4晶封装的业界首款多芯片MC-E Color LED,从而进一步壮大了其高功率彩色LED产品的阵营。此外,Cree还基于最新的创新型芯片技术同步推出了业界领先的XLamp XP-E全彩封装产品，     

Cree推出最新XLamp LED，将取代低效灯泡——Cree XLamp MPL EasyWhite LED采用突破性的封装设计，光通量高达1500lm,光输出为75lm/W

2010年2月24日，LED照明领域的市场领先者Cree公司宣布推出一款新的突破性照明级LED——XLamp MPL Easy White LED，具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源，彻底淘汰低能效灯泡。     

Cree并购华刚究竟是不是"狼来了"?

近日,中国LED同行密切关注着美国著名芯片厂商Cree公司对华刚光电集团有限公司旗下负责LED封装事业部的华刚光电零件有限公司的并购。美国时间3月12日,美国Cree公司以7000万元现金及1．3亿元股票(20个交易日的平均价格)共2亿美     

缩减BOM成本 COB/CSP封装势起

正COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降低LED光源的整体物料清单(BOM)成本,因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达,皆已陆续发布相关产品。隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,无封装LED可满足灯具系统开     

Cree推出应用于小功率LED市场的照明级LED——XLamp ML-ELED支持符合能源之星标准的分布式照明产品

LED照明领域的市场领先者Cree公司日前宣布推出全新XLamp ML-E LED,从而提升了小功率LED器件的性能标准。这款照明级XLamp ML-E为照明设计人员提供了一款空间紧凑且经济实惠的分布式LED阵列解决方案,充分满足美国环境保护署能源之星严格的性能标准要求。     

SD7529：PWM控制器

杭州士兰微电子推出了应用于LED日光灯的高功率因数反激式PWM控制器SD7529。芯片具有高效率（高于86％）、高功率因素（大于0．98）等特点,可广泛应用于LED日光灯等LED照明产品中。     

科锐中国在沪发布系列LED新品

2011年3月8日,LED照明领域的市场领先者科锐公司（Cree）在上海发布了2011年科锐LED新品,推出了一系列新近研发的LED照明产品。本次发布的新品,基于科锐全球强大的研发实力,延续了科锐一贯强大的创新传统,为LED照明应用实现前所未有的高性能。     

Cree推出最新XLamp LED，将取代低效灯泡

Cree公司日前宣布推出了一款新的突破性照明级LED，可彻底淘汰低能效灯泡。XLampMPLEasyWhiteLED具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源。     

ZC系列：LED封装

首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。     

首尔半导体推出面向LED照明应用的大功率Acriche产品

——这款3.2W的交流LED芯片具有更加卓越的性能——采用超小型陶瓷电路封装,性价比更出色2011年2月15日,LED供应商首尔半导体宣布推出一款名为"Acriche A7"的交流LED芯片。近来,首尔半导体已经连续推出两款全新的高亮度白光LED产品。据悉,首尔半导体     

科锐新型XLamp XM-L EasyWhite LED为25W替代灯提供低成本解决方案

2011年4月11日,科锐公司（Cree）宣布推出业界首款照明级LED,完美结合高光输出和XLamp XM-L LED的小型化封装以及Cree独特的EasyWhite光色混合技术。该款全新的XM-L EasyWhite LED能够显著降低因色区分档、光色混合以及采用多颗分立式LED所带来的成本和复杂性,这不仅能帮助客户降低成本,并可进一步提高LED解决方案的性能,以满足紧凑型定向照明应用的需求,例如可用于20～25W的卤素MR、PAR和B10型的替代灯。     

Marvell与Cree公司联合推出消费级LED灯符合“能源之星”标准

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技日前宣布．推出与Cree公司合作开发的最新60瓦可调光A19LED灯的交钥匙参考设计，两家公司的再度联手将继续推动LED照明解决方案的变革。     

来自汉高的创新型无压银烧结技术

为开辟材料创新的新天地,汉高电子材料宣布了革命性的银（Ag）烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块。     

Cree LBR-30 LED灯为业界树立了全新的显色性基准

2011年2月23日,科锐（Cree）公司宣布推出LBR-30 LED灯,这是一款可在活动式投射灯照明、商业照明和住宅筒灯等应用领域替代能耗较高的白炽灯的产品。其采用了Cree TrueWhite技术,实现了优异的暖白光、色彩准确度和光效无与伦比。     

高功率LED封装探讨与展望

长久以来,在对LED散热要求不是很高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率LED世代到来后,已渐渐不敷使用。因此,探讨和展望高功率LED的封装材料,便成为业界关注的热点话题。     

消费电子

Maxim推出智能卡接口IC DS8024;Cree推出高亮度椭圆形LED;Cirrus Logic推出便携式音频编解码器CS42L55;TriQuint推出GPS前端模块;欧胜推出全新硅麦克风产品WM7110和WM7120     

基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术

介绍了Si衬底功率型GaN基LED芯片和封装制造技术,分析了Si衬底功率型GaN基LED芯片制造和封装工艺及关键技术,提供了产品测试数据。Si衬底LED芯片制备采用上下电极垂直结构与Ag反射镜工艺,封装采用仿流明大功率封装,封装后白光LED光通量达80 lm,光效达70 lm/W,产品已达商品化。与蓝宝石和SiC衬底技术路线相比,Si衬底LED芯片具有原创技术产权,可销往任何国家而不受国际专利的限制。产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高,具有单引线垂直结构,器件封装工艺简单,而且生产效率高,成本低廉。其应用前景广阔,是值得大力发展的一门新技术。     

BRIDGELUX第三代LED阵列展现卓越节能效率与成本优势

普瑞光电（Bridgelux）公司,推出第三代先进LED阵列,包括LS、ES、以及RS系列产品。新世代产品在氮化镓组件磊晶层的生成科技、以及LED芯片设计与封装技术等方面,达成许多最新的技术进展。     

科锐引领室内与室外显示屏市场变革——两款全新高对比度、防水型高亮度LED,旨在简化制造过程、降低系统成本

科锐（Cree）公司日前宣布推出全新防水型、更高对比度高亮度LED,将把为高分辨率室内与室外显视屏而优化的高亮度LED的性能水平提升到新的高度。该款Cree LED提供的超高对比度将进一步强化高清晰度、高分辨率LED显示屏及显示用典型黑体表面贴装LED的性能优势。     

飞利浦、Cree签订全球LED专利交互授权协议

飞利浦电子日前宣布,与LED上游芯片大厂美国Cree（科锐）已签订了一项广泛的全球LED专利交互授权协议,内容包括飞利浦LED照明器具授权计划与两家公司专利,以及蓝光LED芯片科技、白光LED、荧光粉、控制系统、LED照明器具与液晶显示器的LED背光等等。