热浸镀5%Al-Zn合金钢板金属间化合物的形成及其对涂层显微结构的影响

该项研究系由我国台湾省台南市的一大学的材料工程系完成。研究了热浸镀5％Al一Zn钢板时，镇液温度（在金属间化合物形成区间的温度）的变化，对涂层显微组织的影响情况。研究表明，当浸镀液温度高于18OC，钢板浸镀lmin时，所得的镀层外表面粗糙。将镀液温度降至‘16OC，但延长浸镀时间至5n。in以上时，镀层外表面亦很粗糙。电子显微镜检测结果表明，粗糙的外表是由于涂层中相应生成了铁～锡金属间化合物。c18oC以上温度浸镇时，涂层晶粒长大快，这与此时金属间化合物快速形成密切相关，金属间化合物层的厚度可达整个涂层厚的7O％。热浸…     

Galvalume镀层金属间化合物层的生长及缺陷研究

通过分析热浸镀Galvalume镀层金属间化合物层的生长和缺陷,发现短时间的热浸镀,钢基表面能形成完整的金属间化合物层,形成的金属间化合物层均由铁铝化合物相（Fe2A15、FeAl3）和T5相两层组成。随着浸镀时间的延长,清晰可见Fe2A15、FeAl,和T5三个相层。在长时间的热浸镀过程中,钢基不断被铝锌液侵蚀。在生产过程中,镀层金属间化合物层存在大量的缺陷,将加剧铝锌液对钢基的侵蚀,甚至导致钢基剥落。     

无结晶形成Zn-Al-RE机械镀合金镀层研究

采用机械镀方法在钢铁制品表面上形成锌基铝-稀土合金镀层,试图以无结晶方式形成镀层主体.试验发现,镀层主体的构成是金属粉颗粒混杂的镶嵌体,具有相应的金属特性和对铁基的电化学保护性,镀层形成过程中镀层主体的形成可以不发生结晶现象.复合稀土金属添加剂能细化金属粉藻团,提高金属粉和基体材料表面的活性和润湿性,加快了吸附过程,从而使金属粉的利用率得到提高,镀层的外观、致密性、结合强度、耐腐蚀性能等得到改善.在复合稀土金属添加剂加入量为1%～3%时,机械镀Zn-Al-RE合金镀层的致密度、电化学特性和耐腐蚀性能优于机械镀锌层,并在加入量1%处各项性能指标出现最佳值.     

熔剂法钢板热镀铝涂层的研究

研究了熔剂法钢板热镀铝和铝-硅合金镀层.熔剂分为覆盖在熔融铝液表面的5种覆盖剂和4种水溶性熔剂及1种化学镀金属底层.从中选出一种覆盖剂和二种水溶性熔剂及预镀金属底层.镀层试样先经硝酸侵蚀法测定镀层上的针孔,用金相显微镜测量镀层的合金层厚度和附着层厚度.工艺试验表明,镀铝和铝-硅合金的最佳温度分别为700～710℃和680～690℃;热镀时间为10s;提升速度均为15～30cm/s.     

硅对热浸镀ZnAl4合金镀层组织及生长动力学的影响

采用热浸镀法在纯铁片表面制备锌铝合金镀层,研究纯铁片在锌铝熔池(ZnAl4)中的界面反应,分析熔池中添加硅元素对镀层组织与生长动力学的影响。结果表明:随热镀时间延长,锌铝凝固组织与基体间的金属间化合物层(即中间合金层)的厚度增加。熔池中加入0.15%Si时,铁铝金属间化合物层的生长受到抑制,厚度减小,特别是在600℃时厚度减小更明显。Si在金属间化合物层中富集,使Fe和Al原子通过液相通道相互扩散受到阻碍,铁铝抑制层稳定存在,从而降低金属间化合物层的厚度。熔池中硅含量增加至0.30%时,对于铁锌合金层的抑制作用消失,合金层结构与不含硅时相似,形成Fe_2Al_5/FeAl_3/(Zn-Al)液相凝固组织。中间合金层的厚度随时间延长呈抛物线增长,表明镀层的形成受扩散控制;但适量硅在中间合金层的溶解能阻碍铁锌原子的扩散,从而抑制镀层过度生长。     

真空镀膜带钢镀层的组织结构和性能

作者观察了蒸镀A1、Cu和电弧镀A1,Cu、Ti带钢镀层的表面,剖面和部分微晶形貌,研究了镀层的界面结构与组织,测定了镀层附着强度、孔隙率及择优生长倾向。观察结果表明,带钢真空镀层膜——基界面有成分过渡区,膜层附着强度良好;蒸镀层和电弧镀层都能形成致密的微晶结构,后者比前者尺寸大;高熔点金属形成的微晶尺寸小,孔隙率低;沉积温度过高会引起晶粒粗大;基板负偏压对易溅射金属有降低沉积速率的作用,并使镀层倾向于选择非密排面择优生长;真空镀A1、Ti膜有良好的耐大气腐蚀性,镀Ti膜在3.5％NaC1溶液中钝化区达3 V。     

金属粉体材料表面改性技术及应用研究进展北大核心CSCD

采用表面改性技术对金属粉体材料进行表面处理,可赋予金属粉体材料更多的组分和性能,满足现代制造业对多组分、多功能金属粉体材料的需求。目前针对金属粉体表面改性技术已开展大量的研究工作,然而目前还缺少相关对该领域成果进行较为系统介绍的研究报道。通过收集近年来大量相关文献,依次介绍了镀层技术、机械合金化技术、渗层技术、表面涂覆技术4种典型表面改性技术在金属粉体表面改性处理上的实验研究,重点描述了各类技术对于提升金属粉体材料性能方面的具体应用,分析了4种不同表面改性技术的优缺点。鉴于该技术具有巨大的未来发展潜力,基于不同表面改性技术的特点及当前的研究现状,对加快未来金属粉体表面改性技术发展给出了几点关键思路。     

纳米Si_3N_4/Ni复合镀层对金刚石节块性能的影响

用滚镀的方法在金刚石表面镀Ni层和纳米Si_3N_4/Ni复合镀层,用扫描电子显微镜观察金刚石镀前和镀后的表面形貌,用DKY-1型单颗粒抗压强度测定仪测量金刚石单颗粒的抗压强度。用热压烧结的方法得到铁基结合剂金刚石节块,在INSTRON-5569型万能材料试验机上测量节块的抗弯强度,在NMW-1立式万能摩擦磨损试验机上测试节块的耐磨性。结果表明:在金刚石表面镀Ni层和纳米Si_3N_4/Ni复合镀层后,表面镀层均匀,纳米Si_3N_4/Ni复合镀层比纯Ni层更致密,更平滑,晶粒更细小;纳米Si_3N_4/Ni复合镀层金刚石单颗粒有更高的抗压强度;纳米Si_3N_4/Ni复合镀层金刚石铁基结合剂节块有更高的抗弯强度和更优良的耐磨性。     

超高导热金刚石铜表面镀涂技术研究

金刚石铜复合材料具有高导热率和低膨胀系数,在微电子领域用作Ga N和Si C等高功率芯片的散热热沉,可以显著降低大功率芯片的结温,提高电子产品的可靠性和寿命。通过在金刚石铜复合材料表面上化学镀镍金的方法使表面金属化以改善其焊接性。未做处理的金刚石表面非常光滑,难以和其他金属附着,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱表面处理,铜较活泼,采用一般处理方法容易使铜处理过度,而金刚石没反应。对比采用了硝酸、硫酸、氢氧化纳、喷砂、人工打磨等多种方法对金刚石铜表面前处理,效果有限。根据金刚石铜材料特性采用JG-01金刚石铜粗化处理液,能够有效对金刚石进行粗化处理,且对铜无损伤,在金刚石表面形成了连续的蜂窝状微孔,提升金刚石表面镀涂结合力。金刚石铜粗化后通过活化、敏化、化学镍、镀金等镀涂工艺,镍金镀层附着力满足军标热震试验、高温烘烤要求,镀金层覆盖率达到100%,镀层粗糙度显著降低,镀层对金锡和锡铅焊料的可焊性满足产品使用要求。     

内蒙古某含银铜铅锌多金属硫化矿石选矿试验研究

针对内蒙古某含银铜铅锌多金属硫化矿石性质,开展了选矿试验研究.结果表明:采用部分混合浮选流程及适宜工艺条件,闭路试验可获得较好指标,铜精矿铜品位20.21％、铜回收率68.74％,含银11772.06 g/t、银回收率29.23％;铅精矿铅品位58.64％、铅回收率90.38％,含银2448.30 g/t、银回收率57...     

金刚石盐浴镀覆温度对Al/金刚石复合材料导热性能的影响研究

采用盐浴镀对金刚石颗粒进行表面镀Ti,并采用放电等离子烧结制备高导热Al/金刚石复合材料,探讨了镀覆温度对金刚石表面镀Ti层结构、成分以及Al/金刚石烧结体导热性能的影响。结果表明,在较低的温度(700℃)镀覆30min即能够使金刚石表面包覆一层较为均匀的镀Ti层,镀层表面光滑平坦。当镀覆温度升高,金刚石不同类型表面呈现不同的镀层形貌。Ti在金刚石(100)面沉积速率要高于(111)面,表明金刚石(100)面比(111)面活性更高。随着金刚石镀Ti温度的提高,Al/金刚石复合材料的热导率逐步下降。相比之下,700℃镀覆温度下所得金刚石表面镀层较薄,而且镀层与金刚石之间结合力较强,SPS烧结过程中金刚石与Al基体能够实现较为紧密的结合,因而复合材料热导率优于其它更高镀覆温度条件下所制备的Al/金刚石复合材料。     

日本住友金属矿业公司欲开发所罗门群岛镍矿

日本一家公司研究出一种称为“克尼镀”的新技术，可以改善钛铝合金的抗磨损性能。克尼镀层是一种良好的硬镀层，其厚度可随意控制。镀有克尼镀层的钛铝合金可承受每平方毫米数千克的表面高压．这一指标是目前氮化合金和热喷镀合金材料难以达到的。     

脉冲镀与直流镀对镀铁层性能的影响

为研究脉冲镀与直流镀对镀层特性的影响,论文通过对电镀机理的分析和镀铁层特性的比较,总结了脉冲镀较直流镀的优越性;在同一电镀液配比条件下,脉冲镀铁层的沉积状态略优于直流镀铁层,镀层硬度、抗腐蚀性、表面形貌和结晶度均优于直流镀层。     

新型耐蚀钛合金

日本专家研究出一种在空气中就能使钛、钼等耐热金属与陶瓷材料结合的新工艺。该工艺是使用一种含锡的铝合金中间焊料，在一定的压力下使焊料中的锡从铝合金中被挤出到耐热金属的表面而实现结合的。     

空心微珠热碱液活化化学镀银

将空心微珠在HF和NaF的缓冲液中进行粗化处理,然后用75℃热碱液活化,再以甲醛为还原剂,在空心微珠表面化学镀银。通过扫描电镜(SEM),X射线能量色散谱仪(EDS)和X射线衍射(XRD)对所得复合粉体的表面形貌、成分以及镀层与空心微珠的结合强度进行研究与分析,并探讨pH值对沉积效果的影响。结果表明:粗化处理可增大空心微珠的表面粗糙度,从而提高Ag+的形核能力,所得镀层完整、致密。镀液pH升高,包裹层更完整、致密,且银层增厚。在pH=12.9的条件下,可实现银层对空心微珠均匀、致密的包裹,得到镀层结合强度较高、银层较厚、银晶粒尺寸为23.3nm的银包空心微珠复合粉体。     

钎焊铜的非晶态金属

1983年在美国焊接协会展览会上,不仅自动化焊接系统引人注目,而且还介绍了钎焊和焊接材料的某些重要的进展。Allied 公司宣布,其金属玻璃产品中新添了三种非晶态铜合金焊料箔:2002,2005,2004A。2002和2005适于钎焊铜和铜合金以及类似材料;而2004A 是新近研制出的焊料,主要用于铜和铜合金与碳钢、不锈钢、     

AgRE/Cu/B Ag三层复合触头材料的研制

叙述了采用冷轧技术和扩散退火等工艺研制并生产AgRE／Cu／BAg三层复合触斗材料．在银中加入适量的稀土元素及细晶金属，可有效地细化和稳定晶粒组织，提高电触头材料的抗熔焊性能和抗腐蚀性能，其中BAg为含Ag50％的银基焊料，在铜基上同时复合一层银焊料，解决了触头与触桥间的焊接问题，可焊性好，明显地提高了生产效率．     

在空气中使钛、铜与陶瓷结合的新工艺

日本专家研究出一种在空气中就能使钛、钼等耐热金属与陶瓷材料结合的新工艺。该工艺是使用一种含锡的铝合金中间焊料 ,在一定的压力下使焊料中的锡从铝合金中被挤出到耐热金属的表面而实现结合的。所用的焊料成分是铝基金属添加 5 %的锡 ,并且制成焊锡的形状。结合时 ,将中间焊料置于陶瓷与钛或钼之间 ,在 2 30℃ (锡的熔点 )以上的温度下施以 2 0kg/cm2 的压力 ,由于焊料的作用促进了陶瓷与金属的扩散结合。在空气中使钛、铜与陶瓷结合的新工艺@李惠萍     

BaTiO3陶瓷表面金属化的研究

在ＢａＴｉＯ３陶瓷上化学镀Ｎｉ－Ｂ合金,使其表面金属化,研究了镀液组成和工艺对沉积速度的影响。选择合适的工艺可以在陶瓷表面得到性能良好的Ｎｉ－Ｂ镀层,其镀层的结构由镍和Ｎｉ２Ｂ相组合组成,镀层与陶瓷的结合强度为５．０８ＭＰ。Ｎｉ－Ｂ镀层具有良好的可焊性和导电性,其电极损耗于银电极损耗,可作为代银接触镀层。     

金属镀膜新工艺

一种无毒无污染的金属表面化学镀膜新工,在山东省莱州市府前科技中心研究成功。 该工艺可代替电镀铬和电镀镍,具有优良的防腐性和耐磨性,成本仅为电镀铬的1/2。更为重要的是该工艺解决了实施电镀铬过程中六价铬对工人致癌和对环境的污染等疑难问题。 该镀膜工艺采用市场上来源广泛的化工原料,按科学配方混合而成,不需直流电源,只需镀槽容器便可实施镀膜。它采用金属盐和还原剂在同一溶液中进行氧化还原反应而在固体表面沉积出金属镀层