闪耀"中国芯"2006年度"中国芯"评选及颁奖活动在京隆重举行

由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的首届“中国芯”评选活动结果12月12日在京揭晓,十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。     

2006年度“中国芯”评选及颁奖活动在京隆重举行

由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，中电网承办的首届“中国芯”评选活动结果12月12日在京揭晓，十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。     

工信部2008年度“中国芯”评选结果揭晓

2008年12月19日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十佳优秀集成电路企业颁奖。     

2008年度十大“中国芯”评选结果揭晓

2008年12月19日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十佳优秀集成电路企业颁奖。集成电路处处长关白玉女士、中国半导体行业协会副秘书长陈贤等众多政府领导及业界专家出席了此次盛会,     

2007“中国芯”颁奖典礼在京举行

2007年12月14日,由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)组织实施的2007年"中国芯"技术与发展大会暨第二届"中国芯"颁奖典礼在北京隆重举行.会议揭晓了荣获2007年度"中国芯"最佳市场表现奖和最具潜质奖的10款优秀芯片.     

2007年十大“中国芯”揭晓

2007年12月14日,由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的2007年“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。会议揭晓了荣获“2007年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2007年度‘中国芯’最具潜质奖”的十款优秀芯片,如表1所示。     

自主创造未来 应用引领创新——2006年度“中国芯”技术与发展大会专题报道

由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办、中电网承办的首届“中国芯”评选活动结果日前揭晓,十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。此次评选活动是对过去一年中国集成电路企业设计水平与市场水平的检阅,旨在加强产业链上下游的沟通与合作,协助企业做好品牌推广与市场拓展,促进整机与IC设计企业的联动,推动我国自主研发的“中国芯”产品的产业化、市场化。荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”的芯片共七款,分别是：     

树立民族品牌促进产业发展——2007年度十佳“中国芯”介绍

由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织的2007年第二届“中国芯”颁奖典礼上揭晓了荣获“2007年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2007年度‘中国芯’最具潜质奖”的共十款优秀芯片。本刊2008年1月刊上已对此作了报道。这里我们将对获奖的十佳“中国芯”产品及其开发生产企业作进一步介绍。     

2006年创新软件企业和产品评选揭晓

日前，在信息产业部电子信息产品管理司的指导下，中国软件行业协会主办的“2006年中国十大创新软件企业”暨“2006年中国创新软件产品”在南京发布了相关的评选结果。     

杭州国芯产品荣获第三届“中国芯”最佳市场表现奖

2008年12月19号．由工业和信息化部电子信息司指导．信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届”中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十家IC设计企业颁奖。集成电路处处长关白玉女士、中国半导体行业协会副秘书长陈贤等众多政府领导及业界专家出席了此次盛会。     

政府风投新模式“星光中国芯”结硕果

信息产业部、财政部和北京市人民政府2月7日在人民大会堂共同召开成果报告会，对“电子信息产业发展基金”创业投资的经验与成果进行总结，并系统地回顾了“星光中国芯工程”成功实施八年来的创新历程以及取得的成绩。[第一段]     

2009＇“中国芯”获奖产品介绍

1颁奖典礼盛大隆重 由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心和无锡市人民政府主办的2009’中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于2009年12月17—18日在无锡顺利召开,工信部电子信息司丁文武副司长、工信部电子信息司关白玉副巡视员、     

点亮“中国芯”探寻中国芯片产业的动力源泉

长期以来，芯片市场一直是欧美。日韩厂商的天下。而后，中国台湾地区半导体业界在奋起直追之下也拥有了一片颁地，而内地厂商既要寻找一闪即逝的市场商机，也要努力发展自身核心竞争力。可以说中国内地厂商在这重重包围之中举步维艰。然而随着国内市场需求的不断增加和技术的迅逮提高，“中国芯”开始显现出强大的发展潜力。特别是近两年来。中国半导体集成电路产业更是利好消息不断。为将“中国芯”树立成为世界顶级名牌打下坚实基础。在信息产业部电子信息产品管理司的支持下，由信息产业部软件与集成电路促进中心和中电网共同举办了2006年“中国芯”的评选活动，而随后召开的2006“中国芯”技术与发展大会则为中国芯片产业向国际名牌发展预热。[编者按]     

中国集成电路产业促进大会第四届"中国芯"评选颁奖典礼盛况空前

2009年12月17日,无锡湖滨饭店。 由工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”评选颁奖典礼在这里举行,近300人的与会听众,突破了该会议的历史规模。     

"中国芯"评选:探寻中国芯片产业的动力源泉

一直以来,芯片市场一直是欧美、日韩厂商的天下,而后,在我国台湾半导体业界奋起直追之下也拥有了一片领地,而内地厂商既要寻找一闪即逝的市场商机,也要努力发展自身核心竞争力,可以说我国内地厂商在这重重包围之中举步维艰。然而随着国内市场需求的不断增加和技术的迅速提高,“中国芯”开始显现出强大的发展潜力。特别是近两年来,中国半导体集成电路产业更是利好消     

中国芯评选揭晓 成长壮大尚需时日

信息技术产业已逐渐成为中国经济的支柱性产业和综合国力的重要标志之一,而集成电路的设计技术、生产制造水平以及产业规模则是信息产业的基础。在此背景下,为建立一个具有自主创新能力的中国集成电路产业,和完善以集成电路为核心的产业链,“中国芯”工程应运而生。     

泰斗微电子荣获第六届“中国芯”评选之“最具潜质奖”

2011年12月16日,2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南举行,专业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司的拳头产品“TD1002A北斗／GPS双模基带SoC芯片”一举夺得大会设立的“最具潜质奖”。     

杭州国芯有线信道产品荣获第三届“中国芯”最佳市场表现奖

2008年12月19日,由工业和信息化部电子信息司指导．信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十家IC设计企业颁奖。集成电路处处长关白玉女士、中国半导体行业协会副秘书长陈贤等众多政府领导及业界专家出席了此次盛会。     

2013“中国芯”引领中国集成电路产业发展新高潮

由工业和信息化部电子信息司指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的2013中国集成电路产业促进大会已于近日在南京圆满落幕。