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我厂曾承接外单位的零件,其外径Φ997mm、内孔Φ836mm、厚60mm、齿数为97的超大滚子链链轮(见图1)的齿形加工。由于加工的工件大,又为奇数齿,在设备、装夹、分度、刀具等方面存在较多的难题。一、加工设备与装夹一般链轮可在普通卧铣床上,用心轴装夹,分度头分度,专用铣刀铣出。对这样大的链轮,显然无法加工。一些专业生产厂家,是采用专门的设备来加工。我厂无此设备,也不可能为一、二个零件的加工去改造现有设备。根据工件尺寸和形状,选择了现有的X2010A型龙门铣床。在机床床面上安装H500型圆盘(定数90)、Φ1000×30的圆模… 相似文献
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我厂引进意大利法米尔公司制造的RTF-D_1120/45 RB/TP型球面滚子外球面磨床,主要用来加工端面为平基面的对称球面滚子,是我厂引进新结构调心滚子轴承制造技术的关键配套设备。其加工范围最大曲率半径为130mm、最大磨削直径为50 mm。加工零件的精度良好,滚子直径变动量≤1.5μm、圆度≤1.2μm、表面粗糙度Ra≤0.30μm,批量加工时的尺寸分散度在0.02mm以下。 相似文献
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根据实际生产的需要,在HZC-1Z车床上加工汽车用小型短圆柱滚子轴承。由于外夹盘的部分结构与车床不配套,对其进行了改进,在生产中保证了产品质量,满足了使用要求。 相似文献
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《现代制造技术与装备》2017,(9)
本文对比分析普通车床加工偏心工件的各类实用夹具,如较常用到的三爪夹盘、四爪夹盘、偏心套和偏心夹板等,结合具体情况,设计了一种可以大幅提升加工效率的实用夹具,以期能为相关设计人员提供参考。 相似文献
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在普通铣床上,设计多件联动快速夹紧专用夹具,用于加工带式输送机托辊轴,设计过程中定位方案的选定,保证了零件的定位精度和所需限制的自由度数;夹紧装置设计可靠,夹紧行程小,实现快速夹紧;提高生产效率和设备利用率,降低零件的生产成本和工人劳动强度。 相似文献
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阐述在轮毂的数控车削加工过程中,由于受到夹具的夹紧力和切削力的作用,致使工件在加工时产生变形,尺寸精度大大超差,严重时甚至工件会脱落于夹具,导致工件报废。经过本人认真研究,通过改进夹爪、调整工件夹紧位置,适当改变夹头夹紧力及优化加工工艺等,从而大大提高了加工精度和生产效率,降低了劳动强度,节约生产成本。希望以上的方法能对从事相关工作的人员有一定的借鉴作用。 相似文献
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张文亭 《工业仪表与自动化装置》2014,(2):74-76,86
主要研究数控车床液压卡盘夹紧控制系统,建立了动力卡盘的夹紧力和转速之间的关系模型,分析了基于供油压力随速度变化的夹紧力补偿,设计了动力卡盘的夹紧控制系统的油路,通过试验验证了采用液压压力补偿的卡盘控制系统具有较好的高速性能。 相似文献
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为测量旋转状态下车床动力卡盘夹紧力,设计并制作了一套基于S型压力传感器的卡盘无线测力装置,该装置由传感器、变送器、数据存储及显示模块三部分组成.对传感器进行性能测试验证,并设计与制作了变送器实物.采用LabVIEW建立虚拟机,对采集到的信号进行存储及显示.实验测试结果表明:该系统可以满足动力卡盘夹紧力的测试需求. 相似文献
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In planarizing a thin substrate, it has been difficult to remove warp or waviness as such substrates are forcibly deformed by conventional clamping methods. To clamp a thin substrate with no deformation, we have developed a freezing pin chuck system that fixes a thin substrate by freezing the fixation liquid on many pins. This paper describes the precision and fixing characteristics of this newly developed clamping process. The process consists of temperature control of the chuck, a spraying method to form droplets having concurrently uniform height on all pins, and a placing and fixing method that uses melting and refreezing steps so as to not impart shock on a wafer. Fixing strength in the shearing direction achieved more than 110 kPa, and the maximum deformation using the proposed clamping process achieved only 10 μm for a wafer 300 mm in diameter, 1.2 mm in thickness, and 100 μm in warp. Additionally, it is shown theoretically that the cause of slight deformation in this clamping method is the attraction imparted by the meniscus force. 相似文献