新型板式热交换器在锌冶炼厂的应用

介绍了一新型板式热交换器在锌冶炼厂净液工段的应用 ,以及该装置的结构、原理和性能参数     

电解铜箔工程中含氰废水的处理

１铜陵化工集团公司电解铜箔工程简介铜箔是电子工业的原材料之一。电解铜箔生产是电化学过程,在我国属新兴产业,技术含量高,加工难度大,产品附加值高。目前,我国电子工业所用的高档铜箔主要依赖进口。现已进入生产调试阶段的铜陵化学工业集团有限公司年产１２００吨...     

不同波纹夹角的人字形板式热交换器数值模拟

建立了由波纹夹角60、120°人字形板片组成的3种换热流道的主换热区模型,利用计算流体力学软件对3种流道内流体的流动和传热进行了数值模拟,分析了流道内的速度场、温度场和压力场。结果表明:人字形波纹的夹角是影响板片间流体流动形态的因素之一,流道的换热性能和压力损失均随人字形波纹夹角的增大而增大,并且波纹夹角的改变对流道压力损失的影响比换热性能更明显。     

电解铜箔生产技术

简要介绍了电解铜箔的生产方法、辊式二步法生产工艺，以及我国电解铜箔的现状及发展。     

电解铜箔工程中综合废水的处理

以铜化集团公司电解铜箔厂1200t/a工程为例，介绍了电解铜箔工程中综合废水的处理方法，过程及结果，简要阐述了该工程中废水治理的必要性，合理性。     

电解沉积法生产铜箔的工艺技术

随着电子工业的发展,大量需要各种印刷线路板、线路板上的导电铜箔是用电解沉积法生产的.本文介绍铜箔的电解沉积原理、工艺过程和主要的生产设备;研究了增强铜箔与基底材料抗剥离强度的方法.文中论述到的一些问题,对使用同一原理获得金属电镀层会有所启发和帮助.一铜箔的电解沉积原理及工艺技术利用一个不锈钢或纯钛制成的圆筒,放在硫酸铜电解液中作为阴极,通过直流电后便可以在圆筒上沉积出铜层.旋转圆筒,剥离铜层,连续旋转、     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.     

电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。     

Know-How板式热交换器(PHE)

德国GEA.Ecoflex公司板式热交换器的专业厂,积70多年的经验与实绩,以其高质量的产品与广泛应用的范围,领导着石油处理设备的潮流,占领国际市场大部分份额,由于日本“MATUI”机器公司的加盟,既强化了“高度的专业性”,又积极地推动了“价格标准改革”,更拓宽了市场。     

N-烯丙基硫脲在电解铜箔制备中的应用

通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8μm电解铜箔生产中的应用进行了研究。结果发现,用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4%、光泽大于150 GU的铜箔。在实验中制备出了强度超过600 MPa的高抗拉电解铜箔,但其延伸率只有2%左右。随着电解液中N-烯丙基硫脲质量浓度增大,Cu(200)晶面择优系数迅速降低,Cu(220)晶面择优系数逐渐增大,表现出Cu(220)晶面择优取向。     

电解铜箔的黑色化工艺

经过一系列的表面处理工序,得到黑色的电解铜箔。经过粗化、固化后,使用碱性Zn-Ni合金溶液进行电镀处理,再经过微量镀铬及喷涂偶联剂,制得厚度为12μm的铜箔产品。其抗剥离强度均在1.02N/mm2以上,抗高温氧化性、抗拉强度及延伸率均有一定程度的提高。该工艺不含Pb、As等有害元素,具有很好的环保特性。     

电解铜箔添加剂的研究进展及应用现状

随着锂离子电池用阴极铜箔对其性能要求的提高,迫切需要制造出厚度在6μm以下、抗拉强度在300～350 MPa同时延伸率在10%以上的双光铜箔来满足锂电池的需要。已有的研究发现,通过向电解液中添加适合的添加剂可有效提升铜箔的各项性能。阐述了三种有机添加剂及Cl-在铜沉积过程中的作用,又对不同添加剂之间产生的协同作用进行了归纳。因此,合理利用各类添加剂之间的协同作用,可有效控制铜箔性能,为设计组合添加剂提供了思路与依据。     

浅析电解铜箔生产中溶铜罐的设计

溶铜罐是电解铜箔生产中的关键设备,本文介绍了溶铜罐的操作过程,使用情况及设计时在吸收引进美方先进技术的基础上的合理改进。重点就溶铜罐在选定及结构的设计方面进行了论述。     

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

研究了一种新的印制板用电解铜箔后处理工艺,依次进行电镀Zn—Ni基三元合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等。给出了电镀Zn—M基三元合金和铬酸盐钝化的工艺参数,并对各影响因素进行了分析。对经过上述工艺处理的电解铜箔进行了性能测试,结果表明,经过该工艺处理的电解铜箔的耐蚀性、耐热性和与印制板基体的结合强度等均有明显提高,铜箔的抗剥强度为2．15,劣化率为1．38％。     

类硫脲结构添加剂在电解铜箔制备中的应用

通过微机控制万能试验机、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对硫脲、四甲基硫脲、脲、乙烯硫脲等4种具有相似结构的添加剂在8μm锂电铜箔制备中的应用进行了研究。结果发现,同时具有C=S和─NH₂(或─NH─)分子结构的硫脲及乙烯硫脲可以提高抗拉强度到450 MPa以上,但会造成光泽降低;只具有上述其中一种结构的脲和四甲基硫脲对抗拉强度和光泽的影响较小。加入这4种添加剂都有使铜箔表面粗糙度增大的趋势,且铜箔仍保持(111)晶面择优取向。加入硫脲和脲对晶面择优取向影响较小,加入乙烯硫脲和四甲基硫脲后(200)和(220)晶面的织构系数分别降低至少一半和增加一倍以上。     

电解铜箔钛阴极辊简轴电刷镀银工艺

电解法生产铜箔必须使用钛阴极辊筒，由于其工作电流高达35kA-40kA，为了提高钛阴极辊筒的导电性能，要求在其导电环内壁与之接触的轴表面电镀一层金属银，由于钛阴极辊筒体积庞大，无法在电镀槽内进行电镀，采用电刷镀方法镀银最合适，本文介绍电刷镀银的工艺过程及影响因素。     

锂电池用6μm电解铜箔添加剂的研究

采用正交试验法研究了羟乙基纤维素(HEC)、硫脲(N)、聚乙二醇(P6000)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)这四种添加剂对6μm电解铜箔性能的影响。最佳的添加剂配方为:HEC 1.0 mg/L,P6000 2.0 mg/L,N 0.05 mg/L,DPS 2.0 mg/L。     

应重视紧凑型热交换器化工中的应用

从传热的基本方程Ｑ＝ＫＡ△ｔｍ出发对紧凑型换热器与传统的管壳式换热器的换热性进行了分析与比较，指出了紧凑型热器的优点和应用范围。文章对这类换热器的结构设计、制造技术和材料选用也进行了讨论。