振动电镀技术及其发展前景

小型零件电镀所采用的传统滚镀方法存在一些固有的缺点,如溶液升温较快,允许电流密度较小,对零件产生较大的冲撞不适宜易碎零件的加工等。介绍了振动电镀工艺的特点和我国振动电镀的应用和发展历程,列举了不同类型振动电镀设备的结构特性和所适用的电镀工艺以及零件品种,并结合我国目前电镀装备实际,指出了振动电镀技术的发展前景。     

一种局部镀的方法

1 引言在机械工业中,经常碰到一些大型零件或组合件需要进行电镀,其特点是:(1)零件或组合件外形尺寸大;(2)要镀部位面积小,不镀部位面积大,且要绝缘保护;(3)不宜放在镀槽中镀,也不宜刷镀.为了使这些零件或组合件能实现电镀,采用一定的工装,利用工装和零件形成槽体,放置象形阳极和电解液进行电镀.这种方法不是在电镀槽内进     

不锈钢弹簧针振动镀金工艺

振动电镀机是一种新型的散件电镀设备,特别适用于针状、柱状微小零件及薄片状零件的电镀。振动电镀具有镀层厚度均匀、成品率高等优点。介绍了振动电镀的工作原理以及不锈钢弹簧针振动镀金工艺流程及各工序操作要点。性能测试表明,反复弯曲后镀层无脱落;通过(235±2)℃、3s焊锡实验,沾锡面积比大于95%;经过72h中性盐雾实验,镀层外观无明显变化。     

封闭镍微孔铬工艺及其在摩托车生产上的应用

介绍了一种封闭镍微孔铬电镀工艺,阐述影响微孔密度的一些因素和镀层耐腐蚀性能测定的结果.本工艺已成功地应用于摩托车零件电镀.     

影响零件电镀质量的外部因素

零件的电镀质量做为产品零件整体质量的一个环节,不同程度地受到企业其它生产环节和生产、技术部门的影响,在这里笔者结合机械制造业中影响零件电镀质量的外部因素,从设计、工艺、质检、其它等四个方面提出一些问题和看法,供大家参考。     

现代印制电路电镀前沿技术初探

本文对现代印制电路电镀和蚀刻工艺中所发展的前沿技术,通过总结从七个方面进行介绍和论述:(1)穆斯堡尔谱学对沉积层的应用;(2)光亮剂浓度的监测;(3)化学镀铜液的净化;(4)保护镀层的变更;(5)激光一电气法孔金嘱化;(6)脉冲电镀;(7)有机蚀刻剂的应用。作者认为,对这些新兴技术的研究和探索,将对印制电路的加工产生重大的影响。     

孔金属化印制板黑孔化电镀技术

黑孔化技术取代印制板孔金属化电镀的化学键嗣工艺。黑孔化工艺包括:(1)用一种液体碳黑悬浮液接触具有通孔的印制板;(2)从所用的悬浮液中除去全部水份,在孔壁的非导体区域牢固地沉积碳黑粒子层;(3)微蚀印制板的铜层,除去铜上的碳黑层;(4)在孔壁非导体区域沉积的碳黑层上,电镀一层牢固的镀铜层。     

印制板直接电镀工艺

概述了非导体表面的直接电镀工艺,适用于孔金属化印制板的制造。     

电镀钯工艺

概述了电镀钯工艺，可以获得物理性能优良的钯镀层，适用于装饰件和电子部件等电镀。     

振筛式电镀机

对振筛式电镀机的结构、工作原理和特点进行了详细的阐述，并作了应用举例。表明：小零件电镀采用振镀的方式具有沉积速度快、镀层厚度均匀，槽电压低等优点，因而提高了生产效率和产品的质量，并适用于片状、易损和高精度等零件的电镀。