254-23冷固化铜粉导电胶的研究

本文研究了冷固化环氧型铜粉导电胶的配比、固化温度、固化速度、使用温度、各种介质、适用期和贮存期对性能的影响。     

外加磁场对粘接接头剪切强度的影响

采用自制的装置研究了磁场对由环氧胶层连接的钢制单搭接接头剪切强度的影响，结果表明．在所采取的试验条件下．试样叠合后立即施加的磁场可显著影响接头的强度；垂直于胶层的磁场提高接头的剪切强度效果高于平行磁场，磁场处理的时间以4h左右为宜。     

254—21常温快固铜粉导电胶的研究

本文研究了常温快固化铜粉导电胶的配比对导电胶性能的影响，不同配比对固化速度、工作温度的影响；以及该胶的耐水、耐介质、适用期、贮存期等性能。     

紫外光固化导电胶的老化性能研究

以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂,铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。对导电胶的耐热老化性能和时间老化性能进行了研究,发现镀银铜粉导电胶的老化性能较好,耐热老化温度可以达到200℃,在60d的老化期内导电性仍在10-4Ω．cm数量级,导电胶性质稳定。     

间隙长度与间隙位置对单搭接接头强度的影响

研究了间隙长度和间隙位置对不同单搭接接头强度的影响。结果表明,随着间隙长度的增加,接头的承载能力趋于下降,但在适当的条件下,间隙连接接头并没有大幅度地减小其强度。研究中发现间隙所处的位置对接头的拉剪强度有较大的影响,间隙位置对接头实际剪切强度的影响大于间隙长度的影响。文中还论述了同一长度间隙位于不同位置时对强度的影响。     

固化工艺对银导电胶导电性能的影响

以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。     

紫外光固化导电胶的研制

以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂为基体、微米级片状镀银铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行了研究,制备出的导电胶体积电阻率可达(1.0~2.0)×10-4Ω.cm。     

固化工艺参数对导电胶的LTCC互连机械性能研究

采用导电胶的唯象模型,用COMSOL互连的有限元模型,分析了导电胶在一定的固化工艺参数(时间、压力、温度)下的剪切应力和翘曲形变,并对三个工艺参数在一定范围内,进行三因素三水平正交试验设计。研究结果表明:工艺参数组合为固化压力1 200 Pa、固化温度120℃、固化时间为10 min变形,其相应的剪切应力为2.4 412 MPa,扭曲度为2.2395E-4%,弓曲度为3.1671E-4%,为互连推荐工艺参数,该工艺参数对导电胶的固化工艺提供了参考。     

铜粉导电胶的研究

用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。     

新型导电胶粘剂的研制及其固化动力学研究

以环氧树脂、增韧剂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、导电粒子为主原料,制得了综合性能良好的单组分导电胶粘剂。利用差示扫描量热法（DSC）对该导电胶进行了固化动力学研究,获得了多种动力学参数。     

固化温度对缓凝黏合剂固化时间和强度的影响

为研究固化温度对缓凝黏合剂固化时间和强度的影响,将缓凝黏合剂在固化温度分别为25、45、65、85 ℃的条件下养护。通过邵氏硬度试验研究了3种缓凝黏合剂在不同固化温度条件下的固化速率,测试了缓凝黏合剂在不同固化温度条件下的拉伸剪切强度、抗折强度和抗压强度。结果表明,固化温度越高,缓凝黏合剂固化时间越短,以25 ℃为基准,45 ℃条件下的固化时间缩短约50 %,45 ℃以上,温度每升高20 ℃,固化时间缩短约10 %;以25 ℃条件下的强度为基准,缓凝黏合剂在不同固化温度条件下拉伸剪切强度的变化率在6 %内,抗折强度的增加率在6 %~45 %,抗压强度的增加率在9 %~50 %。     

胶层尺寸对单搭胶接接头性能的影响研究

针对汽车车身中应用日益广泛的钢板胶接结构,通过试验得到了不同胶层尺寸对胶接接头承载能力的影响规律,建立了钢板单搭接头的三维弹塑性有限元模型,分析了胶层尺寸对胶接接头应力分布的影响.研究结果表明:随着胶层厚度的增加,胶接件的承载能力呈先升后降的趋势,合理的胶层厚度应为0.3-0.5 mm;无论胶层厚度为多少,增加搭接区域胶层的长度或宽度.均会提高胶接件的承载能力.     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。     

Selected aspects of epoxy adhesive compositions curing process

The paper focuses on selected parameters of curing process – temperature and time. The tests aimed at evaluating the impact of short-term thermal recuring on 1050A and 2017A aluminium alloy sheet adhesive joints strength. Joints were formed with two different adhesives, the main component of which was in both cases epoxy resin Epidian 53 and two different cure agents – poliamineamide C (PAC) and triethylenetetraamine (PF) curing agents. Curing conditions – first curing time, recuring time and recuring temperature – were modified for each of the four tests conducted. For the sake of comparative analysis, adhesive joints were subjected to a single-stage cure cycle at ambient temperature. A two-stage cure cycle of both Epidian 53 compositions at 80?°C for 1 and 2?h produces a material of different mechanical properties than the same material which submits a single-stage cure cycle at ambient temperature, as well as at 60?°C for 30?min. Simultaneously, Epidian 53/PF/100:50 composition proves to produce higher joint strength after recuring than Epidian 53/PAC/100:80; the strength of a joint formed with the former composition increases up to 50% when compared with joints subjected to a single-stage cure cycle. Moreover, tests show that recuring of the adhesive joint formed with both compositions at 60?°C for 30?min does not have a considerable influence on either 1050A or 2017A aluminium adhesive joint strength.