用正性光刻胶进行GaAs IC的非辅助直接剥离技术

在GaAs IC的实际制作中,通过采用氯代苯对AZ-1350J光刻胶进行表面韧化处理,得到一近似的负窗孔,并在二次连线时,成功地剥出了最小间距为4μm和最细线条为3μm的TiPtAu条。     

光刻技术的发展与光刻胶的应用

本文根据超大规模集成电路光刻技术的不断发展对与之配套的光刻胶的不同要求，阐述了国内外光刻胶的现状、应用和发展状况等。     

光刻胶处理系统的国内外现状

光刻胶处理技术及其在半导体器件和集成电路制造中的应用是过去10年半导体微细加工领域中最引人注目的研究课题之一。本文综述了光刻胶处理系统的基本原理、特点和处理技术,重点介绍了系统的国内外研制现状,最后对系统的发展趋势进行了探讨。     

基于光刻胶回流特性的平面化工艺

研究了一种利用光刻胶的回流特性去除表面的磨痕，使其表面平整化的方法，结合牺牲层结构可以非常简便地制备出微机电器件中各种悬臂梁结构。着重研究了光刻胶的前烘胶温度、回流温度、回流时间对回流效果的影响。通过大量的实验得到了较好的回流工艺，即光刻胶90℃下60min前烘后，并在90℃下回流60min，不但能通过机械抛光准确控制减薄厚度，而且还可以完全除去其表面的磨痕，获得平滑的表面结构。     

高速Bicmos技术

本文描述了一种可用于集成系统的高速BiCMOS技术。采用双埋层、双阱和外延结构,应用2μm设计规则,成功地将NPN器件和CMOS器件制作在同一芯片上。得到了满意的单管性能。在大负载条件下,BiCMOS反相器门的速度比普通CMOS反相器门快得多。     

九十年代基片加工技术展望

我们可以期望先进的基片加工设备不断地快速更新,但是,由于基片加工设备的成本日益高涨而延长其使用期(现在购买一套设备大约需要2百万美元),这是其一;另一方面,基片加工设备技术的领先优势还需要继续改进和革新。在1993年,全世界的半导     

S1818光刻胶工艺实验研究

详细介绍了对S1818光刻胶进行实验的数据及分析过程，总结出适合我所光刻系统的S1818光刻胶工艺参数。     

穿孔再流焊技术

本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

回流焊温度分布曲线图

在ＳＭＴ回流焊的整个流程中，为组装电路板合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么，产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。     

TAB在二次回流焊接中的缺陷分析及解决办法

随着移动电话及其相关电子产品的竞争日趋激烈,对产品的质量要求越来越高,工艺控制更加严格.针对电池保护板中常用的TAB元件(镍片)在二次回流焊接中的不良原因进行了分析,并对其工艺质量控制进行了说明和讨论.     

通孔回流焊技术的研究

介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径（辐射、对流、传导）对待焊接器件、焊料及PCB（印制电路板）加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT（表面贴装技术）企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件（特别是镀金长插针）引脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。     

回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究

表面组装技术的迅速发展和应用广泛,促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一,因此得到一条优化的回流焊接曲线进而得到高可靠性焊点在SMT技术中显得尤为重要。该文主要分析了传送带速度、PCB板、焊膏等影响产品可靠性的主要因素,在此基础上总结出了回流曲线的设计原则,并根据实验确定了满足高可靠性焊点质量的回流焊温度曲线。     

AZ4620光刻胶的喷雾式涂胶工艺

对于一些MEMS应用,需要在形貌起伏很大的晶圆表面均匀地涂布光刻胶。喷雾式涂胶工艺满足了这些要求。研究了几种稀释的AZ4620光刻胶溶液的雾化喷涂性能,在沈阳芯源微电子设备有限公司KS-M200-1SP喷雾式涂胶机上进行了雾化喷涂试验,分别对裸片及深孔不同尺寸的晶圆进行喷雾式涂胶实验;特别研究了决定喷涂薄膜膜厚和均匀性...     

通孔回流焊技术的研究

文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。